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led作业指导模板led作业指导书模板篇一：LED发光二极管全套作业指导书篇二：led作业指导书篇三：LED相关作业指导书大全版权:第一LED网LED技术交流论坛LED电源网[整理]史上最全LED相关作业指导书(工艺文件)大全一、封装篇LED封装芯片及材料产品购买地址/sell/list-1.htmlLED灯珠及光源产品购买地址/sell/list-3.htmlLED支架生产流程及应用教程下载地址/thread-3379-1-1.htmlSMD-LED支架生产流程下载地址/thread-50-1-1.htmlLED封装流程及作业指导(全)+品质检验下载地址/thread-10802-1-1.htmlLED芯片全制程下载地址/thread-3443-1-1.html大功率LED生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10736-1-1.html大功率LED光源生产工艺及封装技术(全面)下载地址/thread-11212-1-1.html大功率LED灯珠封装流程工艺下载地址/thread-11407-1-1.html大功率LED固晶作业指导书下载地址/thread-10710-1-3.html大功率LED封装工艺系列之固晶篇下载地址/thread-11410-1-1.htmlLED固晶站手动点银胶作业指导书下载地址/thread-10799-1-4.html大功率LED生产流程图及相关配置下载地址/thread-11408-1-1.html大功率LED灯珠封装流程工艺下载地址/thread-11407-1-1.html大功率led底胶(银胶)作业指导书下载地址/thread-10711-1-1.htmlSMDLED封胶作业指导+检验指导+检验标准下载地址/thread-6179-1-1.htmlLED封胶作业指导书下载地址/thread-10805-1-1.htmltopled封装作业指导书下载地址/thread-10729-1-1.html二、照明灯饰产品篇LED照明灯饰产品购买地址/sell/list-4.htmlLED灯具产品作业指导书完全版(扫描版)下载地址/thread-10703-1-1.htmlLED压克力立体发光字制作工艺下载地址/thread-10771-1-1.htmlLED发光字,灯串制作工艺及流程下载地址/thread-10762-1-1.htmlLED软灯条系列生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10743-1-1.html插件led模组的作业指导书和工艺标准下载地址/thread-10758-1-1.htmlLED点光源生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10707-1-1.htmlled球泡灯生产工艺及作业指导书大全(经典)下载地址/thread-10702-1-4.htmlled日光灯生产工艺及作业指导书大全(经典)下载地址/thread-10699-1-1.htmlled灯杯(射灯)MR16生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10733-1-1.htmlLED天花灯生产工艺流程下载地址/thread-10671-1-1.htmlLED筒灯生产工艺流程图下载地址/thread-10768-1-1.htmlLED平板灯面板灯生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10739-1-1.htmlLED球泡灯SOP作业指导书-大功率MR16GU10JDRE27(通用)下载地址/thread-11008-1-1.htmlled路灯生产工艺及作业指导下载地址/thread-10766-1-1.htmlLED洗墙灯,LED投光灯生产工艺流程文件下载地址/thread-7944-1-1.html大功率led洗墙灯生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10712-1-1.html大功率LED水底灯(LED水下灯)生产工艺及流程下载地址/thread-11119-1-1.htmlLED护栏管生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10706-1-1.html三、显示屏篇LED显示屏产品购买地址/sell/list-20.htmlLED全彩显示屏组装工艺规范,安装指导及售后维修下载地址/thread-11070-1-1.htmlLED显示屏组装生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10767-1-1.htmlLED显示屏生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10709-1-1.htmlLED显示模组典型生产流程下载地址/thread-10770-1-1.htmlLED点阵数码管作业指导书下载地址/thread-10741-1-1.html四、驱动电源篇LED驱动电源产品购买地址/sell/list-1664.html制作LED日光灯电源全过程下载地址/thread-1185-1-1.htmlLED日光灯驱动电源生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10730-1-1.html五、其他LED储存作业指导书下载地址/thread-10806-1-1.htmlLED燈板製作要求規範下载地址/thread-10830-1-1.htmlLED封装-封透镜生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10734-1-1.htmlLED灯镜生产供应及作业指导书下载地址/thread-10807-1-1.html测试led_积分球作业指导书下载地址/thread-10705-1-1.html大功率LED测试仪器指导书下载地址/thread-10715-1-1.htmlLED分光机校验作业指导书下载地址/thread-10738-1-1.html发光二极管(led)插件作业指导书下载地址/thread-10801-1-1.htmlLED灯散热器生产工艺及作业指导书下载地址/thread-10774-1-1.htmlLED角度测试机的操作指导书下载地址/thread-10797-1-1.htmlLED手动点胶作业指导书下载地址/thread-10737-1-1.htmlLED灯珠到LED灯具的制作流程图解下载地址/thread-3333-1-1.htmlLED冲压模具保养作业指导书下载地址/thread-10742-1-1.html篇四：LED生产作业指导书LED作业指导书一．LED开包前使用注意1.开包前注意事项1.1开包前请尽量记录下标贴上LOT编码,以利追溯。另外，不同等级的LED在Xlamp外观上并无差别，生产使用时必须搞好主品标识防止混料。1.2为了减少产品吸湿，所以应使用一包则拆一包，不要一次拆多包使用。1.3真空包装袋从纸箱里面拆出来后，应尽量避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气。1.4开顛空包装袋前必须确认袋子有无漏气。1.5推荐的开包方法：剪刀沿着袋子封口印整齐剪开，以利于在24小时内未用完产品重新包装配。二．LED开包后使用注意:2.1袋子开包后,应立即确认湿度卡30%处是否变成淡红色,若30%处开始变成淡红色，该包产品需要重新烘烤。2.2产品开包后请立即在轴上标识开包日期和时间等资料。三．LED开包后的储存3.已经从原始包装开封,但尚未焊接的LED应当以下开其中一种方法储存:3.1打开后,LED可很快重新密封在原始MBB袋中。需要新鲜干燥剂，使用湿度检验相对湿度低于20%。3.2将部件储存在带有贴台紧密盖子的结实金属容器中，将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对湿度小于20%。3.3将部件储存在干燥、经过氮气浄化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在20%以下。3.4开包后在24小时内过完回流焊，车间条件≦30°C/60%RH四．LED焊接4.1生产时一定要戴防静电手套或防静电手腕。4.2PCB放置PCB底模,且位置方向与LED钢模孔位一致(如发现PCD有氧化现象需先用洗板水清洗,晾干)4.3焊膏厚度:焊膏厚度应在1密耳至2密耳之间，具体取决于焊膏滴涂准确度。如果焊膏厚度超过2密耳，可能会导致LED在回流过程中出现滑移。增加焊膏厚度也导致焊剂清洁工作量的增加，因为焊盘旁边将会出现细小的锡球。涂刮锡膏应确保PCB焊盘锡膏均匀布满。4.4LED灯珠取放方式:使用镊子(建议用防静电)夹住LED灯珠的底部,镊子一要接触透镜,手指不要接触透镜,也不要按在透镜上,并按极性放置PCB焊盘位置,LED灯珠及LED模组在搬运的过程中应避免:堆放、挤压、摩擦、撞击、应轻拿轻放。4.5回流焊注意事项4.5.1回流焊条件详参考应用IPC标准的焊接受温图,一定要确定回流内实际的曲线是否符合IPC标准的焊接受温图.4.5.2只允许过一次回流炉。4.5.3过焊时不能对灯珠受力施压。4.5.4过炉后请尽量避免修正XLAMMP位置,必须补焊时也应开包后24小时进行4.5.5过炉后，PCB板不能马上包装起来,需让PCB板和XLAMP灯珠自然冷郤。（注意：过早过理器件，特别是透镜周围部分，可能会导致LED损坏）五．LED检测5.1目测:LED灯珠与PCB焊接应不右有浮高、虚焊、偏移等不良现象5.2导通测试：电流应设置在350MA点灯测试时间2s，测试时严禁热插拨。六．LED模组的储存6.1焊接的LED模组应存放在防静电泡壳.6.2存放LED模组时,不要使重量落在LED透镜上,存放LED模组时,应当在LED透镜上方留出至少2cm的空隙，不要在LED上直接使用气泡袋、塑胶袋、包装纸皮来包装（注意：施加在LED透镜上的力可导致透镜脱落）七．LED静电安全措施7.1静电安全工作台7.1.1静电安全工作台是防静电工作区的基本组成部分,它由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接大地线等组成。7.1.2防静电桌垫上应不少于两个腕带接头，一个供操作人员使用，另一个供技术人员，检验人员或其它人员使用。7.1.3必要时，静电安全工作台上应配备离子风静电消除器。7.1.4静电安全工作台上不允许堆放塑胶料盒（片）、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物，图纸资料等应装入防静电文件袋内。7.2防静电腕带直接接触静电敏感器件的人员均应戴防静电腕带，腕带必须对人体无刺激、无过敏影响，腕带系统对地电阻值应在106-108欧范围内。7.3防静电容器在电子设备研制生产过程中，一切贮存，周转SSD的容器(元器件袋、转远箱、印制板架、元器件存放盒等)应具备静电防护性能。不允许使用金属和普通塑料容器。必要时，存放部件用的周转箱应接地。7.4所有LED及LED模组储存位置都必须有防静电桌垫且接通防静电地线。八．LED焊锡膏的使用与保存8.1保存方法:锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下，锡膏的使用期限为6个月（为开封），不可放置于阳光照射处。8.2使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升上做法，回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。8.3使用方法（开封后）8.3.1将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。8.3.2视生产速度，以少量多光华的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持的品质。8.3.3当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中，锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。8.3.4隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。8.3.5锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。8.3.6换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。8.3.7锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按步骤4》的方法。8.3.8为确保印刷品质建议4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。8.3.9室内温度请控制在22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。8.3.10欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇，IPA或去渍油九．LED灯具生产与存储注意事项9.1LED模组上线放置要求.9.1.1LED模组未使用时应放置在LED防静电泡壳。9.1.2LED模组使用时不应堆积放置,不应有其他物体。9.2LED模组焊接线材注意事项9.2.1恒温烙铁温度控制:1灯400±10℃,3灯、4灯420±10℃，6灯、7灯、9灯、12灯460±10℃，15灯480±10℃。9.2.2线材焊接LED模组时间应控制在2s以内（烙铁与线材及LED铝基板接触时间太久会导致线材脱皮及铝基板焊盘损坏）9.2.3正负极不能连锡、不能虚焊、假焊等不良现象。9.3LED灯珠组装透镜外壳应垂直对准卡入。9.4LED成品灯具应存放在干燥通风的储存位置.