PCBA常见的一般性不良现象

缺陷项目 代碼H 焊接不良點 H01 少锡 Solderinsufficiency H02 包焊（锡量过多） Soldertroppo H03 锡珠/锡球 Solderbead/ball H04 锡渣 Solderdross H05 连锡（短路） Soldershort H06 虚焊/空焊 Solderphoniness/hollow H07 焊锡针孔 Solderpinhole H08 锡裂 Soldersplit H09 锡尖（拉尖） Solderneedle H10 不润湿（不融锡）/冷焊 Solderimmiscible/cold H11 元件脚长 ComponentPinoverlong 代碼Z 状态不良点 Z01 侧立 Componentsideface Z02 立碑 Componenterect Z03 偏移 Componentdeflection Z04 元件错误 Componenterror Z05 元件反白（翻贴） Componentinverse Z06 元件反向 Componentreverse Z07 元件破損 Componentdisrepair Z08 线路板起皮/破损 PCBdisrepair Z09 金手指异常 Goldfingerabnormity Z10 原件氧化 Componentoxidation Z11 元件变形 Componentmetamorphose Z12 元件倾斜（浮高） Componenttilt Z13 PCB起泡 PCBblister Z14 PCB阻焊膜脱落 SolderResistCoatingBreakdown缺陷描述及图片 PCBA完成品常见不良现象 焊接H（SMT/DIP) NO 中文 英文 SMT DIP 图示 图示 图示 图示 SMT/DIP焊点示意图→ 焊点锡膏融锡后充分爬升焊点面圆滑亮泽 波峰焊锡后焊点饱满圆滑亮泽 H01 少锡 Solderinsufficiency 锡膏印刷缺锡或PAD氧化导致焊接后PAD露铜 锡膏印刷残缺或锡量不足PAD和引脚间无焊锡爬升（接近开路状态） 焊盘氧化或波峰焊接机调整不当导致焊盘吃锡量太少 焊盘氧化或波峰焊接机调整不当导致焊盘吃锡量太少 H02 包焊（锡量过多） Soldertroppo SMTCHIP手工加锡膏或烙铁焊接后焊锡过量形成包焊 SMTIC脚加锡时锡量过多形成锡球/包焊 锡量过多出现球形锡点，元件脚被包住看不到脚尖/包焊 元件脚过短，焊锡量过多，元件脚被包住看不到脚尖/包焊 H03 锡珠/锡球 Solderbead/ball SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问题，过回流焊后形成小球状珠子/锡珠 SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问题以及温度曲线设定不当，过回流焊后形成小球状珠子/锡珠 烙铁焊接时加锡过快，炸锡产生锡珠或PCB受潮等因素，波峰焊后形成锡珠残留板面/锡珠 烙铁焊接时加锡过快，炸锡产生锡珠或PCB受潮等因素，波峰焊后形成锡珠残留板面/锡珠 H04 锡渣 Solderdross 烙铁不当，锡渣飞溅到PCB上造成多个元件短路 烙铁使用方法不当，锡渣飞溅到PCB上造成IC脚短路 波峰焊调整不当或助焊剂流量过小导致炉后锡渣残留板面 烙铁使用方法不当，锡渣飞溅到PCB上 H05 连锡（短路） Soldershort SMTCHIP引脚之间连锡/烙铁头碰到或锡膏印刷塌陷所致 SMTIC脚之间连锡/烙铁头碰到或锡膏印刷塌陷所致 DIP元件脚焊点之间连锡/波峰焊接不良或烙铁头碰到所致 DIP元件脚焊点之间连锡/波峰焊接不良或烙铁头碰到所致 H06 虚焊/空焊 Solderphoniness/hollow IC脚变形翘起或IC浮高导致回流焊后悬空出现虚焊/空焊 SMT元件浮高或引脚氧化/贴装移位，回流焊后引脚和PAD之间未融锡导致虚焊/空焊 DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡面高度未接触焊接面，导致元件脚和焊盘未上锡或少锡形成虚焊/空焊 DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡面高度未接触焊接面、元件脚上有异物等致元件脚和焊盘未上锡或少锡形成虚焊/空焊 H07 焊锡针孔 Solderpinhole PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物等，导致回流焊过后出现针孔 PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物等，导致回流焊过后出现针孔 PCB受潮或元件脚孔内有杂物等，导致波峰焊接过后锡点表面出现针孔（气孔） PCB受潮或元件脚孔内有杂物等，导致波峰焊接过后锡点表面出现针孔（气孔） H08 锡裂 Soldersplit SMTCHIP元件焊接好后，受到外力撞击导致焊点裂开 SMTIC焊接好后，受到外力撞击导致引脚焊锡部位锡裂 DIP元件脚焊点受外力撞击或剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象，导致元件脚和锡点裂痕或脱焊 DIP元件脚焊点受外力撞击或剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象，导致元件脚和锡点裂痕或脱焊 H09 锡尖（拉尖） Solderneedle SMTCHIP元件焊点被烙铁头碰到或焊点在烙铁焊接时焊锡老化未及时添加助焊剂导致拉尖 SMTIC脚焊点被烙铁头碰到或焊点在烙铁修补时,焊锡老化未及时添加助焊剂导致拉尖 波峰焊助焊剂不足或烙铁焊接时锡点焊锡氧化，导致烙铁离开时元件脚焊锡拉尖 烙铁焊接时锡点焊锡氧化，未及时添加助焊剂，导致烙铁离开时元件脚焊锡拉尖或烙铁温度不够加热时间过短导致拉尖 H10 不润湿（不融锡）/冷焊 Solderimmiscible/cold 烙铁加锡时温度时间不够导致焊锡未融合在一起/冷焊 SMT锡膏在回流焊时因焊接温度及时间不足导致锡膏中的锡粉未完全融合焊锡表面不光滑成磨砂状/冷焊或不融锡 焊接时间温度不足，出现焊盘和焊锡未润湿融合在一起 焊接时间和焊接温度不足，出现元件脚未完全润湿焊接在一起/冷焊 H11 元件脚长 ComponentPinoverlong 元件脚未完全剪断，残留在正常元件脚上 元件脚太长超出标准长度2mm 状态Z（SMT/DIP） Z01 侧立 Componentsideface / / SMT元件贴装Feeder异常导致元件贴装后侧立 SMT元件贴装Feeder异常导致元件贴装后侧立 / / Z02 立碑 Componenterect / / SMT元件单边引脚氧化或PAD尺寸不合理导致回流焊后元件向一端竖起 SMT元件单边引脚氧化或PAD尺寸设计不合理导致回流焊后元件向一端竖起 / / Z03 偏移 Componentdeflection / / 在替换或修补贴片元件时未焊接端正而出现元件偏移或实际SMT贴装时就严重偏位导致回流焊后元件本体偏移 SMTIC类元件贴装偏移或贴装后炉前受外力影响偏移，回流焊后引脚与PAD偏移，焊点接近虚焊或短路 / / Z04 元件错误 Componenterror SMT丝印指示为贴装LED，但实际错贴成电阻 SMT丝印指示为贴装电阻，但实际错贴成电容 DIP电阻/二极管正常插入状态 DIP电阻/二极管位置插入对调错误（错件） Z05 元件反白（翻贴） Componentinverse / / SMTFeeder不良导致三极管翻面贴装，回流焊过后管脚朝上没有上锡/翻贴 SMTFeeder不良导致电阻贴装翻面出现反白（丝印Mark在底部无法分辨） / / Z06 元件反向 Componentreverse SMT二极管贴装极性方向错误（反向） SM旦电容贴装极性方向错误（反向） DIP二极管插入极性方向错误（反向） DIP电解电容插入极性错误（反向） Z07 元件破損 Componentdisrepair SMT电容焊接后受外力撞击导致元件本体破损 SMT电阻焊接后受外力撞击导致元件本体破损 DIP电阻插装焊接后受外力撞击导致本体破损 DIP玻璃二极管插装焊接后受外力撞击导致本体破损 Z08 线路板起皮/破损 PCBdisrepair 烙铁焊接温度过高时间过长导致PAD铜皮脱胶翘起 PCB线路铜箔被坚硬物刮伤出现开路及外观不良 烙铁焊接温度过高时间过长导致焊盘铜皮脱胶翘起和残缺 烙铁焊接温度过高时间过长导致焊盘铜皮脱胶翘起伴烧焦的颜色 Z09 金手指异常 Goldfingerabnormity PCB金手指氧化 PCB金手指焊锡附着 PCB金手指松香残留 金手指划痕残缺 Z10 元件氧化 Componentoxidation 其它五金类接插件金属镀层部位出现氧化 / / 接插端子粘附污渍或表面镀层磨损长时间搁置后出现表面氧化脏污 / / / Z11 元件变形 Componentmetamorphose SMT贴装插座受外力挤压变形，伴有外壳破损 SMT贴装插座受外力碰撞插针弯曲变形 DIP插座受外力碰撞插针弯曲变形 DIP电解电容受外力挤压电容本体变形 Z12 元件倾斜（浮高） Componenttilt 其它SMT接插件或电子元件在贴装过程中元件本体下压异物或红胶胶量过大也会导致元件浮高出现焊接后虚焊或空焊 其它DIP接插件或异性件插入后受元件重量与孔径影响，加上波峰焊接机的轨道倾斜度影响同样会出现元件浮高，浮高会发生组装后外壳与接插口歪斜问题，以及单面板焊点铜皮受外力挤压力后起皮的问题 SMTIC浮高导致引脚焊接出现空焊 接插头插入不平PIN端浮高 Z13 PCB起泡 PCBblister / / PCB材质不良在过回流焊或波峰焊后铜箔起泡（正常PCB长时间滞留锡炉或回流焊内同样会发生起泡现象） / / Z14 PCB绿漆脱落 SolderResistCoatingBreakdown / / / PCB线路铜箔覆盖的阻焊膜在经过回流焊/波峰焊或烙铁接触后脱落 / / /√××√OKNG√××√×√绿油焊锡点焊盘PCB元件脚2mm以下0.5mm以上标准焊点Pin长示意图