电子产品制程检验规范

标题：电子产品制程检验规范文件编号Q/LD·QEO·GL-QC-06页次第1页/共3页文件类别规范书修订记录文件版别修订日期修订页次修订摘要(增，减，改，项目)1新发行页版别目录页次2345678910111213141516171819202122232425页版别11页次262728293031323334353637383940414243444546474849页版别分发单位：■总经理室■行政部■部■生产部■采购部■品管部■财务部■商务部正本：■品管部制订部门：品管部制订：审查：核准：发行日期：标题：电子产品制程检验规范文件编号Q/LD·QEO·GL-QC-06页次第2页/共3页文件类别规范书项次检验工序技朮要求检验依据检验方式CRMAMI1来料1.同批同类元件是否有混料及不同参数和功率对比元件目视√2.PCB来料是否与工厂所需产品相符，铜铂是否氧化及断裂。实物对比目视√3.加工OKPCB是否有漏贴元件、多贴、贴错、反贴。BOM放大镜√4来料电源依产品图和测量治具检验相关参数成品图电源治具√5.塑胶壳依产品名称和成品图检验相关参数成品图钢尺.目视√6.外购PCB半成品是否与产品相符实物对比目视√2处理1.元件加工不可折断，反向、压伤指导书目视√2.二极体、三极体、IC、电解电容、LED不可插反指导书目视√3.来料线材是否有、刮伤、脏污、铁壳生锈、移印错误、漏印、印字不清。PO单.成品图目视比对√4.过锡温度是否在260~280度之间作业指导书温度仪√5.元件切脚是否在2mm以下、不可切坏PCB板作业指导书目视√6.焊接烙铁温度是否在260~280度之间作业指导书温度仪√7.焊线是否错位，焊接是否有空焊、假焊、漏焊、连锡焊作业指导书目视√8.点胶是否点在PCB及线材焊接处作业指导书目视√3测试及熔接1.电脑及测试软件是否正常，产品电性是否OK，各治具是否连接正确作业指导书电脑测试√2.测试员必须戴静电环，有相关电脑知识，懂产品测试及判定是否良品经验目视√3.不良品是否注明代号及区分在红色胶框内目视√4.装塑胶壳时LED是否装好，SR是否有压伤及不到位作业指导书目视√5.超音波熔接各参数是否正确。作业指导书目视√6.熔接模具是否正确，上模具是否脏污、不平衡、螺丝松动实物样板目视比对√7.塑胶壳熔接后不得有错位、压伤、超压、脏污。实物样板目视比对√4成品1.电脑及测试软件是否正常，产品电性是否OK，各治具是否连接正确成品图电脑测试√2.塑胶壳、线材面不得有脏污，粘手感觉。实物样板目视.手感√3.来料线材是否有、刮伤、脏污、铁壳生锈、移印错误、漏印、印字不清。PO单.成品图目视比对√4.PE袋规格，尺寸，种类是否正确。PO单.BOM钢尺√5.PE袋有无破损，封口不完全，不牢固，脏污，印字不良。实物样板目视比对√6.标签规格，种类，粘贴位置是否正确。PO单.BOM目视比对√7.标签是否印刷不良，模糊不清，脏污、破损。实物样板目视比对√8.所有标签有无转角，歪斜严重，盖住印字。(超过4度即属严重歪斜)实物样板目视.量角尺√标题：电子产品制程检验规范文件编号Q/LD·QEO·GL-QC-06页次第3页/共3页文件类别规范书项次检验工序技朮要求检验依据检验方式CRMAMI4成品9.纸卡规格，种类是否正确。PO单.BOM目视√10.纸卡是否有卡入卡点(只有1点未卡入可接受)。实物样板目视比对√11.纸卡不得有起层，皱折，破损，脏污。实物样板目视比对√12.纸卡上有污点，以不大于1mm(直径或长度)，3个之内可接受。实物样板目视比对√13.同一批纸卡不得有明显色差。实物样板目视比对√14.真空罩规格、种类是否正确。PO单.BOM目视比对√15.真空罩封塑后不得有封口不均，破损，较大变形。实物样板目视比对√16.真空罩封塑撕边后不允许有利边利角。实物样板目视.手感√17.真空罩内产品不得有颠倒，漏放，倾斜严重，不到位情况。实物样板目视比对√18.移印图案，颜色，位置正确，无断线，残缺，重影，变形。实物样板目视比对√19.内箱外箱装箱数量，方式不得有误。BOM目视，点数√20.贴纸，纸箱，产品必需相对应。净、毛重印刷(填写)正确。PO单.BOM目视比对√21.纸箱麦头印字清晰正确，颜色正确，无破损，脏污。PO单.BOM目视比对√22.磁盘复制驱动程式是否正确、有无少拷、多拷、漏拷。程式比对程式比对√23.各贴纸是否漏贴，SN有无错乱。PO单.BOM目视比对√24.真空罩内是否少装产品，有无杂物。实物样板目视比对√25.高周波熔接是否封好，有无烧线、打火、变形。实物样板目视比对√26.各套件规格是否正确，组装连接是否正常。实物样板试组试装√