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焊条烘焙资料

2019-01-17 10页 doc 113KB 43阅读

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焊条烘焙资料焊条烘焙资料 电焊条选用J426低氢型药皮的低碳钢焊条。具有良好的机械性能和抗裂性能,交直流两用。适用于焊接重要的低碳钢和普低钢的结构。焊前,焊条必须经过烘焙,300℃左右烘1小时,然后降温到150℃恒温保存。随用随取,每次取出的焊条装在保温焊条筒内待用,且每次取出的焊条数量不得超过两小时的用量,焊条取出的时间超过4小时后,应重新烘焙后才能使用。 牌号 J422 J502 J506 J507 A102 A132 Z30...
焊条烘焙资料
焊条烘焙资料 电焊条选用J426低氢型药皮的低碳钢焊条。具有良好的机械性能和抗裂性能,交直流两用。适用于焊接重要的低碳钢和普低钢的结构。焊前,焊条必须经过烘焙,300℃左右烘1小时,然后降温到150℃恒温保存。随用随取,每次取出的焊条装在保温焊条筒内待用,且每次取出的焊条数量不得超过两小时的用量,焊条取出的时间超过4小时后,应重新烘焙后才能使用。 牌号 J422 J502 J506 J507 A102 A132 Z308 符合国家标准 GBE4303 GWB5003 GBE5016 GB5015 GBE308-16 GBE347-16 GBEZn1-1 相当国外标准 JISD4303 JISD5003 AWSE7016 JISD5016 AWSE7015 AWSE308-16 AWSE347-16 En-CI 用途 用于焊接较重要的低碳钢结构和强度等级的低合金钢,如09Mn2等。 主要用于16Mn等低合金钢结构的焊接 用于中碳钢和低合金钢的焊接,如16Mn,09Mn2Si等。 可焊接中碳钢和某些低合金钢。如09Mn2Si,16Mn,09Mn2CV等。 用于焊接工作温度低于300℃的耐腐蚀的0Cr19ni9,0Cr19 ni11Ti的不锈钢结构。 用于焊接重要的耐腐含钛稳定的0Cr19ni11Ti型不锈钢。 用于常温或稍经预热至(200℃左右)灰口铸铁薄件及加工面的焊补、汽缸盖、齿轮箱以及机床导轧等重要灰口铸铁件。也适用于焊接铸铁制成的机械零件等。 化学成分% C Mn Si C Mn Si C Mn Si X Mn Si C Mn Si Cr C Mn Si Cr C Si Mn <0.12 0.3-0.6 <0.25 0.20 0.4-0.9 <0.30 <0.12 <1.6 <0.75 <0.12 <1.6 <0.75 <0.08 0.5-2.5 <0.90 18.0-21.0 <0.08 0..5-2.5 <0.09 18.0 <2.0 <2.5 1.0 S P S P S P S P ni S P ni nib S P fe ni S <0.035 <0.040 <0.035 <0.040 <0.035 <0.040 <0.035 <0.040 9.0-11.0 <0.030 <0.035 9.0-11.0 8XC-1.00 <0.030 <0.035 <8 <900 <03 机械性能 σ(Mpa) >420 >490 >490 >490 >550 >520 焊接电流 σ(Mpa) >330 >400 >400 >400     2.5 9.0-110 δ(%) >22 >22 >22 >22 >35 >25 3.2 120-150 AKV(J) >27(0℃) >47(-20℃) >27(0℃) >27(-30℃0 >47(-20℃) >27(-30℃)     4.0 160-190 焊接电流(A) φ2.0*300 40-70 40-70 40-70 40-70 直流反接 25-50 25-50 铸件焊接处表面应保持干净,必须仔细铲去任何缺陷。 焊接电流不宜大,只要求能顺利施焊,焊缝与母材溶合牢固即可。 施焊以窄道为宜,不要摆动,每次焊缝长度不超过50mm。焊后立即用小锤轻轻锤击,以消除焊补区应力,防止裂纹。 施焊前应将焊条在150℃左右烘焙1小时。 φ2.5*300 70-90 70-90 60-90 60-90 50-80 50-80 φ3.2*350 90-130 90-130 90-130 90-120 80-110 80-110 φ4.0*400 160-210 160-210 150-190 140-180 110-160 110-160 φ5.0*400 220-270 220-270 180-230 170-210 160-200 160-200 X射线控伤要求 II级 II级 I级 I级 焊条尾端色别:中绿 焊条尾端色别:中黄 注意事项 焊前焊件应清除水锈、油污、杂质等。 焊条存放时间过长,焊前焊条应经200℃左右烘焙1h。 焊前焊件应清除水锈、油污、杂质等。 焊前焊条应需350℃烘焙1h,随时烘随用。 焊前焊条必须经50℃左右烘1h。 尽可能采用直流电源,因用交流焊接时,熔深较浅,且电流不宜过大,以免焊条发红。                                                                                                                                         返回上页 ★SJ301烧结焊剂说明 HN-SJ301 烧结焊剂 HN-SJ301CCS 烧结焊剂 符合 GB 相当 AWSDIN F4A2-H08AF6A0-EL8F7A0-EM12 BCS198AC10SKM       说明:HN-301是采用国内外先进技术自行研制生产的烧结焊剂。HN-301是硅钙型中性烧结焊剂,碱度约为1.0。焊剂呈黑色圆形颗粒,粒度为2.0~0.288(10~60目)。交直流两用,直流时焊丝接正极。电弧燃烧稳定,脱渣容易,焊缝成型美观。特别适用于焊接各种类型的环缝,焊接时形成短渣,没有淌渣现象。 由于采用特殊的生产工艺,焊剂具有良好的抗潮性。颗粒强度好,满足正常运输、贮存及焊接循环使用的要求。焊剂松装比重较小,在焊接过程中焊剂耗用量少。 用途:配合适当的焊丝(H08A、H08MnA、H08MnMoA),可焊接普通结构钢、锅炉用钢、管线用钢等。可用于多道焊,双面单道焊和多丝焊,尤其适用于焊接各种直径的管线。 [HN-SJ301]焊剂成分(%): SiO2+TiO2 CaO+MgO Al2O3+MnO CaF2 S P 25~35 15~25 30~40 5~15 ≤0.06 ≤0.08             [HN-SJ301]熔敷金属力学性能: 项 目配合焊丝 σs(MPa) σb(MPa) δ5(%) AKV(J) +20℃ 0℃ -20℃ H08A ≥330 410~550 ≥24 ≥70 ≥50 ≥27 H08MnA ≥400 530~630 ≥24 ≥70 ≥50 ≥27 H08MnMoA ≥480 600~700 ≥20 ≥60 ≥50 ≥27               [HN-SJ301CCS]焊剂成分(%): SiO2+TiO2 CaO+MgO Al2O3+MnO CaF2 S P 25~35 15~25 30~40 5~15 ≤0.06 ≤0.08             [HN-SJ301CCS]熔敷金属力学性能: 项 目配合焊丝 σs(MPa)(N/mm2) σb(MPa)(N/mm2) δ5(%) AKV(J) -20℃ H08A ≥330 410~560 ≥24 ≥34           熔敷金属的硬度:HRC≥45 注意事项: 1、焊剂在使用前须经300℃-350℃烘焙2小时。 2、焊前应清除焊件上的铁锈、油污、水份等杂质。 ★SJ501烧结焊剂说明 HN-SJ501烧结焊剂 符合 GB相当 AWSDIN F4A0-H08AF6A2-EL8BAR188AC10KM       说明:HN-501是采用国内外先进技术自行研制生产的烧结焊剂。 HN-SJ501是铝钛型酸性烧结焊剂,碱度约为0.5~0.8。焊剂呈圆形颗粒,粒度为2.0~0.28mm(10-60目)。可交直流两用,直流时焊丝接正极。电弧燃烧稳定,脱渣容易,焊缝成型美观。焊剂有较强的抗菌素气孔能力,对少量的铁锈、高温氧化膜不敏感。 由于采用特殊的生产工艺,焊剂具有良好的抗潮性。颗粒强度好,满足正常运输、贮存及焊接中循环使用的要求。焊装松装比重较小,在焊接过程中焊剂耗用量少。 用途:配合适当的的焊丝(H08A、H08MnA、H08MnMoA),可焊接低碳钢及低合金结构钢,如船舶、锅炉、压力容器等。 [HN-SJ501]焊剂参考成分(%): SiO2+TiO2 Al2O3+MnO CaF2 S P 25~35 50~60 3~10 ≤0.06 ≤0.08           [HN-SJ501]熔敷金属力学性能: 项 目配合焊丝 σs(MPa) σb(MPa) δ5(%) AKV(J) +20℃ 0℃ H08A ≥330 410~550 ≥22 ≥50 ≥27 H08MnA ≥400 500~600 ≥22 ≥50 ≥27 H08MnMoA ≥440 580~680 ≥20 ≥50 ≥27             [HN-SJ501CCS]焊剂参考成分(%): SiO2+TiO2 Al2O3+MnO CaF2 S P 25~35 50~60 3~10 ≤0.06 ≤0.08           [HN-SJ501CCS]熔敷金属力学性能: 项 目配合焊丝 σs(N/mm2) σb(N/mm2) δ5(%) AKV(J) -20℃ H08A ≥375 490~660 ≥22 ≥34           注意事项: 1、焊剂在使用前须经300℃~350℃烘焙2小时。 2、焊前应清除焊件上的铁锈、油污、水份等杂质。
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