塑封基础知识培训

塑封基础知识培训樹脂Resin填充料Filler硬化劑Curingagent添加劑Additive混合Pre-mixing加熱混練Kneading冷卻Cooling粉碎Crushing混合Blending錠粒成型Tableting秤量包裝WeighPackage~~~~~~EMEProduct1-EME的原材料和生产过程1.1-RawMaterialSupportforEMEInCCP(蓝色为CCP自产）环氧树脂填充剂添加剂粉碎、混合、搅拌塑封料塑封料生产2-EME固化（交联）过程2.1-树脂体系2.2-EME固化（交联）程度行为曲线3-在充填过程中，EME黏度行为曲线ViscositybehaviorduringfillingEME系列胶化时间&螺旋流动长度v.s.模温EMESeriesGelTime&SpiralFlowv.s.MoldingTemperature4-成型Molding冷冻保存(10℃)ColdStorage(10℃)回温Stabilizing(20℃-30℃,50-70%RH)成型Molding再保存(必要时)Re-Storage在成型车间,原封不动.需回温16-24小时.(温度平衡)Keepthepackagesealed.Thaw16-24hoursinmoldingroomcondition*需重新包装好*回温后72小时内用完Sealuppackageasbeforeitwasopened.*不要用手直接碰触黑胶.*72小时内使用完毕Don’ttouchcompoundwithyourbarehand.4.1.黑胶准备CompoundPreparationStorageLifeVSTemp.EME存储寿命随着存储温度的提高显著短缩。成型条件MoldingConditionsLargesize（大锭粒）Minisize（小锭粒）模溫MoldTemperature160-200sec160-200sec預热溫度PreheatTemp.80~110℃----转进压力TransferPressure30~100kgf/cm230~100kgf/cm2合模压力ClampPressure80~160kgf/cm280~160kgf/cm2转进时间TransferTime20~40sec5~20sec固化时间CureTime20~180sec20~80sec后固化时间PostCure（at175℃)4~8hrs4~8hrsa.锭粒预热PreheatingofPellet●预热前的准备Preparationforstablepreheating*回温充分，赶走湿气Stabilizationofcompoundtemperatureandhumidity*预热时间Preheattime：20~40sec.(根据预热设备调整Dependingonpre-heater)*精确的设定Preciseadjustmentof：·滚筒间的距离Distancebetweenrollers·电极间的距离/水平度Distance/horizontallevelofelectrode●如何测量预热温度Howtomeasurethepreheattemp.*确认锭粒表面温度优于确认锭粒内部温度Checkthesurfacetemp.ofpelletsratherthaninsideofpellets此法之优点Advantagesofthismethod：·预热后可快速的进行测量Quickcheckingrightafterheating·不会受黑胶本身的影响Notaffectedbytheheatfromcompounditself·可以快速、个别地测量锭粒温度Cancheckthetemp.pellettopelletindividuallyb.残留饼厚度/锭重CullThickness/PelletWeight通过获得合适的残留饼厚度确认锭粒重量是否合适ADJUSTPELLETWEIGHTTOGETPROPERCULLTHICKNESS理想的厚度IDEALTHICKNESS太厚TOOTHICK黑胶的浪费，cull固化不完全(COMPOUNDLOSS,UNCUREDCULL)太薄TOOTHIN(不完全充填INCOMPLETEFILL)转进方向Transferdirectionc.转进压力TRANSFERPRESSURE正确的判断表压和实际转进压力之间的关系ACCURATEADJUSTMENTISREQUIREDGAUGEPRESSUREVSACTUALPRESSURE注意NOTE实际的转进压力需要周期性地用压力计校正ACTUALPRESSURESHOULDBECHECKEDPERIODICALLYWITHDILLONGAUGE(FORCEGAUGE)转进头和转进筒需要周期性地进行更换PLUNGERHEADANDTRANSFERPOTSHOULDBEREPLACEDPERIODICALLY.(PREVENTPRESSURELOSS)转进压力TransferPressure表压和实际的转进压力Gaugepressurev.s.ActualpressurePrxSr=PpxSpSr=π(Dr/2)2Sp=π(Dp/2)2Dr:DiameterofRamDp:DiameterofPlungerPp:actualpressuretoPKG.Pr:oilpressureshownonGagewithunitkg/cm2(AlsoallRampressure(=PrxSr)isshownonthesamegagewithunitton)Diesurfaceareadoesn’trelateinideal.Butcomplexedrunnerandcavitystructurewillmakepressureloss.d.转进速度/时间TRANSFERSPEED/TIME转进速度是通过转进距离除于转进时间得到的TR.SPEEDISCALCULATEDWITHTR.DISTANCEANDTR.TIMETR.SPEED(CM/SEC)=TR.DISTANCE(L)L==r2hn/πR22r:锭粒直径PELLETDIAMETERh:锭粒高度PELLETHEIGHTn:锭粒的颗数NO.OFPELLETS2R:转进筒直径POTDIAMETER锭粒的直径应该要和转进筒的直径相近PELLETDIAMETERSHOULDBECLOSETOPOTDIAMETER[EXAMPLE]2R=50mm2r=48mme.后固化POSTMOLDCURE烘箱OVEN为了加热的均匀性，烘箱必需是通过热风扇加热OVENWITHINSIDEHEATINGFANISDESIRABLEFORUNIFORMHEATING固化温度和时间CURETEMP.ANDTIME后固化时间要在烘箱达到合适的温度后开始计时CURETIMESHOULDBECOUNTEDAFTERREACHINGPROPERTEMP.LEVEL后固化后各个主要参数的比较PostMoldCureComparison5-EME成型常见问题及其对策充填不良(IncompleteFill)气孔(Voids)麻点(PinHole)溢料（ResinBleed）流痕(Flowmark)黏模(Stick)开裂(Crack)冲线(Wiresweep)5-1EMC封装成型不良相关因素关联因素备注EMC性能胶化时间、黏度、流动性、脱模性、粘接性、耐湿性、耐热性、溢料性、应力、强度、模量等；模具浇道、浇口、型腔、排气口设计与引线框架设计的匹配程度等封装工艺合模压力、注塑压力、注塑速度、预热温度、模具温度、固化时等。其它人员操作/成型机台及周边设备状况充填不良(IncompleteFill)可能原因建议对策因储存/使用不当或过期，黑胶品质发生变异（流动性下降）取样检测流动性/胶化时间，并注意黑胶的使用及保管条件成型工艺与黑胶性能不匹配调整成型工艺参数：预热温度↑转进压力&速度↑模温↓中心块(cull)厚度过薄检查模具/转进缸及转进杆是否磨损,黑胶锭粒重量是否足够等.充填不良(趋向性）充填不良(随机性）可能原因建议对策模具进胶口(gate)尺寸过小增大gate尺寸黑胶所用硅砂粒径过粗变更硅砂粒径规格模具清洗不当或成型碎屑残留注意洗模方法，同时每次成型后必须用铜刷和气枪清理干净模面残屑。气孔（Void）外部气孔（airvent侧）可能原因建议对策成型工艺与黑胶性能不匹配预热温度↓转进压力↑速度↓模具温度↓或↑外部气孔（gate侧）可能原因建议对策成型工艺与黑胶性能不匹配预热温度↓或↑转进压力↑速度↑内部气孔可能原因建议对策成型工艺与黑胶性能不匹配预热温度↓转进压力↑速度↓模具温度↓麻点在封装成形后,封装体的表面有时会出现大量微细小孔,而且位置都比较集中,看卜去是一片麻点。这些缺陷往往会伴随其他缺陷同时出现,比如充填不良、气孔等。这种缺陷产生的原因主要是料饼在预热的过程中受热不均匀,各部位的温差较大,注入模腔后引起固化反应不一致,以至于形成麻点缺陷。可能原因建议对策锭粒预热不均调整锭粒与高频预热机电极板之间的距离，一般设定3-5mm的间隙。调整锭粒摆放位置，使锭粒间保持均匀间隙，详见下图：锭粒无间隙,预热不均锭粒有间隙(均匀摆放),预热均匀麻点溢料(Resinbleed/Flash)溢料可能原因建议对策黑胶黏度过低/填料粒度分布不合理提高树脂黏度/调整填料粒径及分布。成型工艺与黑胶性能不匹配合模压力↑转进压力&速度↓模温↓模具表面磨损或成型机基座不平整修理模具，调整基座平整度流痕(FlowMark)可能原因对策(1)离型剂添加过量或混合不均调整离型剂添加量，加强混炼。(2)离型剂局部累积在模具表面模具清洗频度↑黏模黏模可能原因建议对策成型工艺与黑胶性能不匹配固化时间（保压时间）↑模温↑（需检查模温加热装置是否有异常）模面脏污清模频度↑黑胶脱模性较差改善黑胶脱模性能或者在封装过程中,适当外喷脱模剂.开裂开裂可能原因建议对策粘模固化时间（保压时间）↑模温↑（需检查模温加热装置是否有异常）\清模频度↑改善黑胶脱模性能/外敷适量脱模剂各材料间膨胀系数不匹配选择与芯片、框架等材料膨胀系数匹配的黑胶。(详见附件参考资料)黑胶吸湿注意存储及使用条件，避免吸湿。择高Tg，低膨胀系数、低吸水率、高黏结力的黑胶。冲线(wiresweep)结语塑封成形的不良种类很多，在不同的封装形式上有不同的表现形式，发生的几率和位置也有很大的差异，产生的原因也比较复杂，并且互相牵连，互相影响，所以应该在分别研究的基础上，综合考虑，制定出相应的解决方法与对策。