ZXMPS385(V2.00)设备技术规范(TS043R20_060815)

.专业整理.ZXMPS385（V2.00）基于SDH的多业务节点设备技术规范.学习帮手..专业整理.ZXMPS385（V2.00）基于SDH的多业务节点设备技术规关于本文：版本日期作者审核者备注R1.04/6/2006不对第三方开放Copyright?2006ZTECorporationShenzhenP.R.ChinaZTECONFIDENTIAL:ThisdocumentcontainsproprietaryinformationofZTECorporationandisnottobedisclosedorusedexceptinaccordancewithapplicableagreements.DuetoupdateandimprovementofZTEproductsandtechnologies,informationofthedocumentissubjectedtochangewithoutnotice..学习帮手..专业整理.目录1系统概述及特点.........................................................11.1产品型号和定位......................................................11.2系统特点............................................................11.2.1优越的可扩展性................................................11.2.2强大的多业务接入能力..........................................11.2.3强大的多业务处理能力..........................................21.2.4方便设计和维护................................................21.2.5高可靠性保证业务安全..........................................22系统结构...............................................................52.1系统总体结构........................................................52.2映射结构............................................................52.3硬件系统结构........................................................62.4网管软件系统........................................................73系统功能描述...........................................................93.1系统交叉和接入功能..................................................93.2电业务接入功能.....................................................103.3数据业务接入功能...................................................103.4设备和网络的保护能力...............................................133.5系统控制和通信功能.................................................143.6系统开销处理功能...................................................153.7系统定时处理能力...................................................154系统技术指标..........................................................174.1设备子架...........................................................174.2设备外形尺寸和重量指标.............................................184.3子架槽位图.........................................................194.4功耗指标...........................................................194.5系统光接口技术指标.................................................214.6系统数据业务技术指标...............................................254.7光放大板技术指标...................................................285设备工作环境要求......................................................305.1电源供电围.........................................................305.2接地要求...........................................................305.3温度和湿度要求.....................................................30.学习帮手..专业整理.5.4洁净度要求.315.5防尘、防腐要求.315.6机房承重要求.315.7电磁兼容要求.315.7.1静电放电ESD325.7.2电磁干扰EMI335.8包装.335.9运输.345.10存储.356遵循的或建议36.学习帮手..专业整理.图目录图目录图1ZXMPS385设备功能框架5图2ZXMPS385复用映射结构6图3硬件平台功能联系6图4网管软件层次结构图8图5子架结构图17图6子架插板图19表目录表1ZXMPS385主要单板接入能力和集成度9表2ZXMPS385设备电接口功能板件代号10表3ZXMPS385提供的数据单板10表4ZXMPS385(V2.00)数据单板名称及代号13表5设备结构件外形尺寸、重量18表6ZXMPS385自身配置19表7ZXMPS385常用单板/单元名称列表及功耗20表8STM-1光接口参数21表9STM-4光接口参数22表10STM-16光接口参数23表11STM-64光接口参数23表12MSTP数据单板以太网接口类型25表13FE多模光接口的发送指标25表14FE多模光接口的接收指标25表15FE短距单模光接口的发送指标26表16FE短距单模光接口的接收指标26表17FE长距单模光接口的发送指标26表18FE长距单模光接口的接收指标26表19GE多模光接口的发送指标27表20GE多模光接口的接收指标27表21GE短距单模光接口的发送指标27表22GE短距单模光接口的接收指标27表23GE长距单模光接口的发送指标28表24GE长距单模光接口的接收指标28.学习帮手..专业整理.表25ZXMPS385OBA板类型及主要参数28表26ZXMPS385OPA板类型及主要参数29表27温度和湿度要求30表28静电放电抗扰性32表29射频电磁场辐射抗扰性32表30直流电源端口电快速瞬变脉冲群抗扰性32表31信号线和控制线端口电快速瞬变脉冲群抗扰性32表32直流电源浪涌抗扰性32表33户外信号线浪涌抗扰性32表34户信号线浪涌抗扰性33表35射频场传导抗扰性33表36直流端口传导发射电磁干扰33表37辐射发射电磁干扰33表38ZXMPS385遵循的标准或建议36.学习帮手..专业整理.1系统概述及特点摘要本章主要介绍中兴通讯ZXMPS385系统的概述及基本特点。1.1产品型号和定位产品型号：ZXMPS385产品名称：STM-16数字同步复用设备设备版本：V2.00应用领域：ZXMPS385定位于长途骨干网络或城域网骨干或汇聚层，最高速率为10Gbit/s。1.2系统特点1.2.1优越的可扩展性ZXMPS385系统是不断平滑演进和扩展的传送平台。从容量来看，ZXMPS385作为2.5G系统可平滑升级到10GADM系统，使得运营商仅仅通过增加板间即可取得新建一个骨干层的效果，大大降低二次建设成本。业务终结能力来看，ZXMPS385在进行高速业务调度的同时，还可进行大量低阶业务的调度和上下，将传统的调度层设备扩展为具有业务落地能力的综合设备，使客户对设备的投资回报最大化。从数据业务处理能力来看，ZXMPS385系统设计专门面向数据、语音的混合传输。在充分继承中兴通讯MSTP先进、成熟技术的同时，利用GFP、LCAS等先进技术，保证系统对数据业务的调度、处理能力不断延伸。1.2.2强大的多业务接入能力大容量高低阶调度能力：设备最大可以支持7个2.5G或10G二纤环。设备业务槽位丰富，最多支持14个业务槽位，可以同时接入大量PDH、SDH和数据业务。.学习帮手..专业整理.可提供多达112路ECC的处理能力，完全满足复杂组网的要求，支持STM-1/STM-4/STM-16/STM-64级别的线形网、环形网、枢纽形网络、环带链、相切环和相交环等复杂网络拓扑。系统提供了丰富的业务接口，满足大容量业务接入的需要：STM-N光接口；STM-1、E3/T3、E1和T1电接口；10M/100M和1000M以太网接口等；可提供高集成度的业务接口板，满足大容量业务接入的需要。1.2.3强大的多业务处理能力ZXMPS385设备通过在传统SDH设备的基础上提供各类数据接口，有效地扩展了系统的应用围。设备提供的数据业务接口：POS接口、ATM接口、FE和GE以太网接口。对于以太网业务，又有EOS、嵌RPR和嵌MPLS等多种承载方式，可组建以太网专线业务（EPL）、以太网虚拟专线业务（EVPL）、以太网专用LAN业务（EPLAN）以及以太网虚拟专用LAN业务（EVPLAN）等，满足不同组网环境的多种技术需要。1.2.4方便设计和维护系统操作全部为前向接口，给维护带来方便。光模块可插拔（SFP模块、LC接头），可以根据客户业务需要，在光板中配置中选择不同的光模块类型；同时不同的光板单板可以共享备板备件，降低成本。支持光口的在线光功率检测，便于快速定位线路问题，提高维护效率。设备集成度高，减小占地费用；功耗低，降低用电费用。1.2.5高可靠性保证业务安全支持完善的设备级保护：1）双总线设计：在硬件上采用冗余设计，对业务总线、开销总线、时钟总线采用双总线的结构体系，大大提高了系统的可靠性和稳定性。（2）交叉和时钟保护：系统采用两块交叉时钟板，实现交叉时钟的1＋1保护。（3）支路板1:N保护：电业务单板实现1:N硬件业务保护：E1/T1业务单板实现1:N(N<=9)保护，E3/T3、STM-1电口和FE电口可实现1:N（N≤4）保护。4）电源保护：实现了机柜外电源保护、单板电源保护和子架电源接入保护等多种保护方式。支持完善的网络级保护：.学习帮手..专业整理.ZXMPS385能够实现ITU-T所建议的组网特性，保护方式包括1+1链路复用段保护、单向通道保护环、双向复用段保护环、双节点互连保护（DNI）、子网连接保护（SNCP）。ZXMPS385设备的保护特性还包括：ETHERNET和IP的路由重构，符合IEEE802.3E的要求。.学习帮手..专业整理.2系统结构摘要本章主要介绍中兴通讯ZXMPS385系统的总体结构和硬件、软件结构。在硬件结构部分，主要介绍了ZXMPS385子架的各组成部分，包括背板、插板区、风扇插箱等。2.1系统总体结构ZXMPS385设备的功能框图如图1所示。ZXMPS385基于SDH的多业务节点设备SDH设备ZXONME300网管系统（TM，ADM，REG）网时业开电业元钟务销源务系配故性维安控处交处支接统置障能护全制理叉理撑入管管管管管管平平平平平平理理理理理理台台台台台台硬件系统网管软件系统图1ZXMPS385设备功能框架ZXMPS385设备从功能层次上可分为硬件系统和网管软件系统，两个系统既相对独立，又协同工作。硬件系统是ZXMPS385设备的主体，可以独立于网管软件系统工作。2.2映射结构ZXMPS385采用ITU-T建议的映射结构，如图2所示。.学习帮手..专业整理.图2ZXMPS385复用映射结构2.3硬件系统结构ZXMPS385硬件系统采用“平台”的设计理念，拥有网元控制平台、时钟处理平台、业务交叉平台、开销处理平台、电源支撑平台及业务接入平台。通过平台的建立、移植以及综合，ZXMPS385形成了各种功能单元或功能单板，通过一定的连接方式组合成一个功能完善、配置灵活的SDH设备。根据不同的组网要求，可配置为TM、ADM和REG三种类型。各个平台间的相互关系如图3所示。业务接入平台业务交叉平台业务接入平台......时钟处理平台...开销处理平台...电源支撑平台网元控制平台图3硬件平台功能示图网元控制平台网元设备与后台网管的接口，其它平台均通过网元控制平台接受或上报网管信息。电源支撑平台.学习帮手..专业整理.采用分散供电方式，各单板所需电源由安装在各自单板的电源模块提供。业务接入平台完成SDH、PDH、以太网、ATM等业务的接入，并转换为相应的送入业务交叉平台进行业务的汇集和分配。开销处理平台利用SOH的开销字节，在传输净负荷数据的同时，提供公务话音通道和若干辅助数据数字或模拟（音频）通道。时钟处理平台为设备所有平台提供系统时钟，是硬件平台的核心之一。业务交叉平台接受来自业务接入平台和开销处理平台的业务信号以及各种信息，完成业务流向及信息的汇集、分配和倒换。2.4网管软件系统ZXMPS385设备采用ZXONME300实现设备硬件系统和传输网络的管理和监视，协调传输网络的工作。7.网管结构简介ZXONME300系统采用四层结构，分别为设备层、网元层、网元管理层和子网管理层，并可向网络管理层提供CORBA接口。ZXONME300网管系统的层次结构如图4所示。.学习帮手..专业整理.网络管理系统网络管理系统网络管理层CorbaCorbaGUI(Cient)F子网管理系统Manager3子网管理层FFGUI(Cient)GUI(Cient)GUI(Cient)FFFF网元/子网管理系统LMT网元/子网管理系统网元/子网管理系统Manager1Manager2网元管理层ManagernQxQxxfQGNE/AgentGNE/AgentECCECCECCNE/AgentNE/AgentECCNE/AgentNE/AgentECCECCECCECCECCNE/AgentNE/AgentGNE/Agent网元层NE/AgentSSSSSS设备层MCUMCUMCUMCUMCUMCU图4网管软件层次结构图网元管理围ZXONME300网管具有向前和向后的兼容性，可管理ZXMPS385、ZXMPS390、ZXMPS380、ZXMPS360、ZXMPS330、ZXMPS325、ZXMPS320、ZXMPS200、ZXMPS100等基于SDH的多业务节点设备。功能简述实现配置管理、故障管理、性能管理、安全管理、系统管理、维护管理等网元层网管的功能。有关网管系统的详细介绍请参见ZXONME300网管相关配套手册。.学习帮手..专业整理.3系统功能描述摘要本章主要介绍ZXMPS385系统的各种系统功能，包括交叉功能、保护功能、多业务接入功能、系统控制和通信功能、开销处理功能、定时同步功能以及告警输入输出功能等。3.1系统交叉和接入功能高阶交叉能力：1152×1152等效VC4；低阶交叉能力：2×2016x2016TU12。ZXMPS385的交叉时钟板CSE和相应的低阶交叉板，完成业务的直通、广播、分插和交叉连接功能。ZXMPS385设备通过在传统SDH设备的基础上提供各类数据接口，有效地扩展了城域网业务，具有性价比高、接口槽位丰富、使用围广的特点。系统提供光STM-64/16/4/1光接口；支持STM-1e、E3/T3、E1/T1等电接口。设备可以提供FE和GE等光/电接口，并支持EOS、嵌MPLS和嵌RPR功能。设备接入能力、单板集成度指标如表1所示：表1ZXMPS385主要单板接入能力和集成度单板名称或属性单板集成度或端口数单子架工作单板数量单子架接入业务数量(有保护/无保护)(有保护/无保护)STM-6411414STM-1611414STM-41/21428STM-12/4/814112STM-1电4/8864E1639/10567/630T1639/10567/630E3/T36848SECx24/488FE(光或电)+1GE(光)864FE+8GE(2层交换)嵌RPR接口板8FE(光或电)+2GE(光)864FE+16GE(2层交换)嵌MPLS接口板8FE(光或电)+2GE(光)864FE+16GE(2层交换)TGE2B2(透传)1428.学习帮手..专业整理.ATM接口板8141123.2电业务接入功能STM-1电接口ZXMPS385的STM-1电接口单元提供4或8路STM-1标准电接口，单子架同时可以提供两组1:N（N≤4）保护功能。PDH电接口ZXMPS385提供4种PDH电接口：2.048Mbit/s（E1）、1.544Mbit/s（T1）、34.368Mbit/s（E3）、44.736Mbit/s（T3）。下表将STM-1e和PDH功能板件进行分类汇总：表2ZXMPS385设备电接口功能板件代号接口速率处理板代号接口板代号接口倒换板代号桥接板代号E1(75Ω)EPE1x63EIE1x63ESE1x63(保护时用)BIE1(保护用)E1(120Ω)EPE1x63EIT1x63EST1x63(保护时用)BIE1(保护用)T1(100Ω)EPT1x63EIT1x63EST1x63(保护时用)BIE1(保护用)E3/T3EP3x6ESE3BIE3(保护用)STM-1e(4路)LP1x4ESS1x4BIE3(保护用)STM-1e(8路)LP1x8ESS1x8BIE3(保护用)3.3数据业务接入功能ZXMPS385设备通过在传统SDH设备的基础上提供各类数据接口，有效地扩展了城域网业务，具有性价比高、接口槽位丰富、使用围广的特点。设备能够提供的数据业务接口有：155MATM光接口、10M/100M和1000M以太网接口，满足数据业务的需要。对于以太网业务，又有EOS、RPR和MPLS等多种承载方式。表3ZXMPS385提供的数据单板单板名称单板代号单板可提供接口的数量和类型双路透传千兆以太网板TGE2B2个GE以太网光接口增强型智能以太网处理板SECx48、SECx24自带1个GE以太网接口，通过光/电接口板还可提供8个10M/100M以太网光/电接口嵌RPR处理板RSEB自带2个GE光接口，通过ESFEx8或OIS1x8可以提供8个10M/100M以太网光或电接口嵌MPLS处理板MSE自带2个GE光接口，通过ESFEx8或OIS1x8可以提供8个10M/100M以太网光或电接口。ATM处理板AP1x8提供8个155Mbit/s光接口SEC数据单板.学习帮手..专业整理.ZXMPS385的SEC单板分为两种处理板：SECx24或SECx48。GE光接口直接在单板面板上出现，10M/100M以太网接口由接口板/接口倒换板提供，通过更换接口板/接口倒换板可提供10M/100M电接口或100M光接口。?置L2层线速交换。支持24：1和48：1的业务汇聚比，支持FE到GE汇聚。支持点到点、点到点、多点到一点、多点到多点、以太环网。?透传模式下，支持链路状态传递到远端?采用PPP/HLDC、LAPS、GFP封装，支持NxVC-12虚级联?以端口划分VLAN和StackVlan(QinQ)，支持不同端口相同Vlan的用户隔离支持多个虚拟网桥(VirtualBridge)支持MAC地址学习功能支持VLANTRUNCK、VLAN优先级、端口优先级支持以太环网业务，利用生成树和快速生成树协议实现以太网业务层保护支持基于IGMPSnoopingV2组播协议，方便开展视频业务支持端口链路聚合功能TGE2B单板TGE2B板用于完成将用户侧2路1000M以太网数据透明转发到SDH侧。TGE2B板从用户侧接收两路千兆以太网信号，进行相应的封装协议处理后，映射到VC-4的虚级联组。封装时，任一系统端口的以太网数据可映射至由1~8个VC-4虚级联组中。两路以太网侧接口（用户侧）与两路系统侧（SDH侧）接口一一对应。?单板提供2口GE光口，提供高效的GE到GE透传功能。?支持GFP等封装协议，支持N×VC-3/VC-4虚级联，支持LCAS功能。?支持Jumbo帧。3.RSEB单板RSEB板实现以太网业务到RPR的映射，完成RPR特有的功能。利用SDH/MSTP环网的通道带宽资源，提供RPR所需的双环拓扑结构，完成RPR节点的环形互连。RSEB板系统侧提供2个RPRSPAN端口和4个EOS端口：（1）RPR系统侧包含2个RPRSPAN：映射方式VC-4-Xv、VC-3-Xv,背板带宽2.5G，可以构建1.25GRPR环。（2）RPR单板系统侧4个EOS端口、映射方式VC-12-Xv，最大带宽63xVC12。RSEB板功能如下：交换容量5G，背板带宽2.5G;提供8FE＋2GE用户以太网接口;.学习帮手..专业整理.?系统侧提供2个RPRSPAN端口和4个EOS端口；EOS系统端口可用于RPR业务过环或与SEC、MSE等EOS单板互通。?符合IEEE802.17，支持2个RPRSPAN，最大可以组建1.25G双向环；?支持RPR环与EOS链路的互操作，实现映射颗粒的转换;?支持BypassRPRMAC功能，作为EOS的透传板使用，支持2个GE＋4个FE透传；?EOS端口支持CSFOAM功能，提供点到点LST功能；?支持IGMPSnooping组播协议，支持IPTV应用；支持LACP协议，提供带保护的大容量动态链路聚合功能；?良好的业务安全隔离，支持基于QinQ的VLANVPN；?支持VC-12-Xv/VC-3-Xv/VC-4-Xv、LCAS和GFP。MSE单板MSEB单板应用于城域网接入层或汇聚层，面向于将分散位置的客户业务接入或汇聚到上一层网络中。MSEB板完成以太网业务的接入、L2层的数据转发、MPLS报文处理以及以太网数据向SDH数据的映射。MSEB单板采用流的方式处理以太网报文，支持MPLS/VLAN/MAC等多种交换方式，并提供二层网络的虚拟桥接功能和端到端业务的服务质量保障，是构建虚拟专线和虚拟专网业务网络的关键设备之一。MSE板功能如下：系统侧容量：MSEB单板背板带宽2.5G。最大支持64个VCG，各VCG可以选择不同的VC颗粒，VC12可与VC4/VC3通道同时配置使用；MSEB板提供用户接口为8FE+2GE，符合IEEE802.3规；FE可选择电接口或光接口；支持MPLS的标签交换,交换容量为3.6G；?协议支持：支持符合ITU-TG.707标准的虚级联，支持VC-12-Xv/VC-3-Xv/VC-4-Xv；支持符合G.707和G.7042标准的LCAS功能；支持符合G.7041标准的GFP封装方式。支持OSPF-TE路由协议和RSVP-TE资源预留协议；支持EPL、EVPL、EPLAN和EVPLAN业务；?支持基于端口和VLAN的业务分类，提供适配到伪线的VFI转发；?具有控制平面的功能，支持RSVP-TE信令发布隧道标签，支持OSPF-TE计算路由；?支持LSP的OAM功能，支持LSP1+1/1:1的保护。.学习帮手..专业整理.5.AP1x8单板AP1x8板主要用于实现ATM业务数据到SDH传输网络的收敛或汇聚。AP1x8板在ATM侧提供8个的155Mbit/s光接口，完成ATM层处理及ATM信元到VC-4的映射等功能；系统侧提供1个622Mbit/s非级联方式的数据流，背板带宽622M，信元交换容量622Mbps，可选择使用1~4个VC-4通道传送ATM业务。背板带宽622M、信元交换容量622Mbps；?支持恒定比特率（CBR）、实时可变比特率（rt-VBR）、非实时可变比特率（nrt-VBR）、未指定比特率（UBR）4种ATM业务类型；?支持VP/VC交换。支持VP单向/双向的1+1和1:1，支持VPRing、VCRing功能；支持ATM的OAM功能，支持VP保护倒换；支持ATM空间、逻辑组播。在进行ATM交换时，将一个输入的ATM信源流（VP，VC）复制到多个输出的ATM链路。下表列出设备各种数据单板的名称和代号：表4ZXMPS385(V2.00)数据单板名称及代号单板名称接口速率接口板代号接口倒换板代号桥接板代号SECx24或SECx488x10M/100M(电)+1xGE(光)ESFEx8(电口)BIE3(电口保护用)SECx24或SECx488x10M/100M(光)+1xGE(光)OIS1x8(光口)TGE2B2xGE(光)RSEB8x10M/100M(光/电)+2xGE(光)OIS1x8(光口)ESFEx8(电口)BIE3(电口保护用)MSEB8x10M/100M(光/电)+2xGE(光)OIS1x8(光口)ESFEx8(电口)BIE3(电口保护用)AP1x88x155M(光)3.4设备和网络的保护能力双总线设计ZXMPS385在硬件上采用冗余设计，对业务总线、开销总线、时钟总线采用双总线的结构体系，提高系统的可靠性和稳定性。双电源分配系统机架采用双-48V输入电源分配系统，两套系统均相互独立，可以各自独立工作，也可以同时工作，每个电源分配系统均可以独立更换，而不影响系统工作；双空开控制，确保每个输入电源、每个子架的电源均是隔离互不影响的；.学习帮手..专业整理.子架，各单板分散供电，确保设备各单板间的不存在电源影响，实现单板带电热插拔；1:N保护的倒换控制电路，3.3V电源1:1保护；子架QxI/SCI对输入电源实现1:1保护，并对电源进行滤波、并进行防反接、防过流等保护，能实现在无自有机架（用客户的机架）的情况下的正常使用。重要单板的保护ZXMPS385具备完善的设备和网络保护功能，大大提高了系统的可靠性和稳定性，设备保护功能包括冗余设计、单板1+1热备份、支路1：N保护等。系统的交叉时钟板和NCP板采用1+1热备份，完成了系统核心单板的备份，提高了系统的安全系数；系统具有电板1：N保护功能，对包括E1、E3/T3、STM-1e和FE在的电支路板进行冗余保护。单板分散式供电所有单板采用分散式供电方式，使各单板之间的电源影响降低至零，减少单板在热插拔过程中对系统的影响。完善的网络保护方式ZXMPS385可以实现ITU-T规定的保护方式，以满足客户的不同组网要求，保护方式包括链路复用段1+1保护、单向通道保护环、双向复用段保护环、双节点互连保护（DNI）、子网连接保护（SNCP）、逻辑子网保护。3.5系统控制和通信功能系统控制和通信功能由主控板（NCP）完成，主要包括：通过S口给各MCU下达配置命令，并采集它们的性能和告警。通过ECC通道实现网元之间网管信息的互通。公务功能由公务板（OW）完成，通过E1、E2字节实现网元之间勤务的互通。勤务部分使用独立的CPU，与NCP处理器通过S口通讯。Qx口是网元与子网管理控制中心（SMCC）通讯的接口。NCP通过Qx口可向SMCC上报本网元及所在子网的告警和性能，并接收SMCC给本网元及所在子网下达的命令和配置。f接口是本地网管LMT接入口，用于便携机的接入管理。复位、截铃在机架上，其他接口都是在QXI，SCI板上。NCP板对本网元的风扇插箱进行监控，电源分配单元进行输入电压过欠压监控。.学习帮手..专业整理.告警输入输出功能：NCP提供8路外部告警开关量接口；NCP收集网元的告警指示信号发到告警箱和列头柜。提供2路开关量（UC）接口，可输出两路开关量供用户使用。3.6系统开销处理功能ZXMPS385的开销处理功能主要由网元控制板（NCP）、公务板（OW）、交叉板（CS）以及各光线路板、ATM单板完成。光线路板、ATM单板完成SDH帧结构中的段开销和净负荷数据的分离，并将开销字节合成8M开销总线送入CS板，开销总线中包括符合ITU-T标准的管理、公务、倒换字节，并利用空闲的开销字节实现公务、数据业务。将承载控制信息的开销字节通过ECC通道送入NCP板。CS板实现开销的交叉调度功能，交叉的最小颗粒为字节。根据网管的配置要求将开销配置到任意端口。OW板只与CS板建立直接的联系，提取或插入在CS板中完成开销交叉的空闲开销字节，通过这些字节向用户提供额外的数据业务。NCP板接收并处理来自各单板的ECC控制信息，并通过ECC通道送达目的单板。ZXMPS385利用SOH中的开销字节提供额外的数据接口，包括公务、RS-232/422接口、64bit/s速率的F1接口，同时，还提供灵活的开销通路上下方式。根据网管的配置要求，ZXMPS385设备可以将开销配置到任意端口。ZXMPS385支持开销的透明传送，即低速业务信号的业务和开销可在STM-16帧中进行透明传送。从而大大提高网络建设的灵活性，解决光纤资源的紧情况，保证了网管的统一性和网管信息的连续性。3.7系统定时处理能力ZXMPS385设备之间采用主－从同步方式。定时同步功能由交叉时钟板完成，定时同步功能包括：时钟源的选择当时钟源选择外部定时基准时，可以设置4个外部2.048M时钟输入基准和28个线路（或支路）的8K定时输入基准。时钟源的倒换系统时钟支持同步优先级倒换以及基于SSM算法的自动倒换，在复杂组网中，基于SSM算法的自动倒换可以优化网络的定时同步分配，降低同步规划的难度，避免定时环路，保证网络同步处于最佳状态。.学习帮手..专业整理.3.时钟导出提供4路外部参考时钟输出和4路外部参考时钟输入。接口类型为2MBIT接口或者2MHZ接口，通过更换SCI板实现，每板可提供2路75Ω和2路120Ω的接口。ZXMPS385可以选择外时钟、从STM-N业务接口提取的时钟或部时钟作为设备的定时基准，工作模式包括同步锁定模式、保持模式和自由振荡模式。设备支持同步优先级倒换和基于SSM算法的自动倒换，在复杂的传输网中，基于SSM算法的自动倒换可以优化网络的定时同步分配，降低同步规划的难度，避免定时环路，保证网络同步处于最佳状态。另外，设备支持中兴通讯专利的“S1字节算法专利技术”。.学习帮手..专业整理.4系统技术指标摘要本章主要介绍ZXMPS385系统的单板、光电接口和放大器技术指标。4.1设备子架子架采用19英寸机架形式，外形尺寸为888.2mm（高）×482.6mm（宽）×270mm（深），子架整体由侧板、盖板和金属导轨等组成，可单独完成散热、屏蔽等功能。子架底部有单独的风扇插箱，装有3个独立的风扇模块盒，每个风扇模块盒单独和风扇背板连接，方便维护。子架上部有一个装饰门，可灵活拆卸，具有装饰、通风、屏蔽的功能。1．上出线口2．装饰门3．单板区4．下走线区5．风扇插箱图5子架结构图子架由四部分组成：.学习帮手..专业整理.1．背板：背板是连接各个单板的载体，也是ZXMPS385设备同外部信号的连接界面。背板上设有单板连接插座，各单板通过插座和背板上的各种总线连接。2．插板区：子架插板区为双层结构，用于插装ZXMPS385设备的单板。3．风扇插箱：风扇插箱位于子架底部，用于对设备进行强制风冷散热。ZXMPS385设备子架后部设有安装支耳（左右各一），用于在机柜固定设备子架。ZXMPS385设备子架采用了后固定的安装方式，可以在机柜正面对设备子架进行固定，并不影响子架的布线，满足前安装、前维护、设备机柜靠墙安装、背靠背安装的要求。ZXMPS385设备机柜是符合ETSI标准的19英寸机柜，柜体采用优质钢板制作，具有优良的电磁屏蔽性能和散热性能。4.2设备外形尺寸和重量指标ZXMPS385各结构件的外形尺寸、重量指标如表19所示。表5设备结构件外形尺寸、重量设备结构件外形尺寸重量（kg）2000mm（高）×600mm（宽）×300（深）70ZXMPS385机柜2200mm（高）×600mm（宽）×300（深）802600mm（高）×600mm（宽）×300（深）90ZXMPS385子架889mm（高）×482.6mm（宽）×270mm（深）25电源分配箱132.5mm（高）×482.6mm（宽）×269.5mm（深）5风扇插箱43.6mm（高）×436mm（宽）×245mm（深）--防尘插箱43.6mm（高）×482.6mm（宽）×250（深）2导风单元43.6mm（高）×482.6mm（宽）×250（深）3上走线区133mm（高）×482.6mm（宽）×250mm（深）--业务接口板277.8mm（高）×160mm（宽）×2mm（深）--业务板320mm（高）×210mm（宽）×2mm（深）--注：机柜重量为空机柜重量。注：机柜重量为空机柜重量。ZXMPS385设备提供2000mm、2200mm和2600mm三种机柜。子架作为设备的核心组件安装在ZXMPS385机柜中。高度为2000mm的机柜安装一个子架，高度为2600mm和2200mm的机柜既可以安装一个子架也可以安装两个子架。通过子架中单板的不同配置实现设备的各项功能。机柜有300和600两种深度可以选用。ZXMPS385也可以在一个机架中与ZXMPS360、ZXMPS320、ZXMPS385、ZXMPS380进行灵活配置。.学习帮手..专业整理.根据目前传输机柜情况，整机结构布局可根据机柜高度分为三种情况，见表6。表6ZXMPS385自身配置机柜高度电源分配箱子架2.0m（有效高度42U）3U20U+1U（子架和走线区＋防尘插箱）2.2m（有效高度47U）3U20U+1U+1U+20U+1U（2个子架和走线区＋2个防尘插箱+1个导风单元）2.6m（有效高度56U）3U20U+1U+1U+20U+1U（2个子架和走线区＋2个防尘插箱+1个导风单元）4.3子架槽位图子架插板图如图6所示。ZXMPS385设备的子架插板区分为上下两层，上排插功能接口板，下排插功能板，下排单板有16个槽位，上排单板有15个槽位。电接口电电电电出接接接接N线口口口口OC区出出出出W/线线线线桥区区区区接板电接电电电电口NQS接接接接出口口口口线CXC出出出出区PII线线线线/区区区区桥接板616263646517181966676869707172业业业业业业业交交业业业业业业业叉叉务务务务务务务务务务务务务务时时槽槽槽槽槽槽槽槽槽槽槽槽槽槽钟钟位位位位位位位位位位位位位位12345678910111213141516FAN1FAN2FAN3图6子架插板图4.4功耗指标常用单板、单元功耗如表7所示，子架最大输入电流16A。整机设备根据配置不同，功耗也不相同。.学习帮手..专业整理.表7ZXMPS385常用单板/单元名称列表及功耗单板名称(代号)单板名称及配置说明功耗（W）NCP网元控制板。6OW公务板15QxIQx接口板，标配为一块。2CSA2.5G设备交叉时钟板(256x256等效VC4空分交叉/时钟板，含32x32等49.5效VC4时分交叉)CSE10G设备1152×1152VC4交叉时钟板36TCS3232×32VC4时分交叉板，与空分交交叉配合使用。24TCS642×32×32VC4时分交叉板，与空分交交叉配合使用。15SCIBB型时钟接口板(2.048Mbit/s)，标配。2SCIHH型时钟接口板(2.048MHz)，标配。2OL641路STM-64光线路板，光口类型又分为S-64.2b和L-64.2等27OL161路STM-16光线路板，光口类型又分为S-16.1、L-16.2、L-16.2U、L-18-2516.2JE、L-16.2P等OL41路STM-4光线路板，光口类型又分为S-4.1、L-4.1、L-4.2等13OL4×22路STM-4光线路板，光口类型又分为S-4.1、L-4.1、L-4.2等15OL1×22路STM-1光线路板，光口类型又分为S-1.1、L-1.1、L-1.2等14OL1×44路STM-1光线路板，光口类型又分为S-1.1、L-1.1、L-1.2等15OL1x88路STM-1光线路板，光口类型又分为S-1.1、L-1.1、L-1.2等16LP1×44路STM-1线路处理板，与电接口倒换板或桥接板配合使用8LP1×88路STM-1线路处理板，与电接口倒换板或桥接板配合使用10ESS1x44路STM-1电接口倒换板，在接口槽位使用。7ESS1×88路STM-1电接口倒换板，在接口槽位使用。12BIE3适用于E3/T3/STM-1e/FE业务的桥接。在保护板对应的接口槽位使用9.5EP3x66路E3/T3电处理板20ESE3x66路E3电接口倒换板5EPE1×63(75Ω)63路E1电处理板，接口为75Ω15EIE1×63(75Ω)63路E1电接口板，接口为75Ω。无保护时的出线板。0.5ESE1×63(75Ω)63路E1电接口倒换板，接口75Ω。有保护时的出线板。倒换前0.5，倒换后16EPE1x63(120Ω)63路E1电处理板(接口为120Ω)15EPT1x6363路T1电处理板15EIT1x6363路E1/T1电接口板(E1接口为120Ω，T1接口为100Ω)0.5EST1x6363路E1/T1电接口倒换板(E1接口为120Ω，T1接口为100Ω)倒换前0.5，倒换后16BIE1E1/T1电接口桥接板。在保护板对应的接口槽位使用。0.5SEC×48增强型智能以太网处理单板。汇聚比48：1。用户侧提供8×FE(电或38光)+GE。SEC×24增强型智能以太网处理单板。汇聚比24：1。用户侧提供8×FE(电或25光)+GE。ESFEx8以太网电接口倒换板。与数据单板配合使用，单板的槽位在接口区。2.5.学习帮手..专业整理.单板名称(代号)单板名称及配置说明功耗（W）OIS1x8以太网光接口板(不含光模块)。与数据单板配合使用。7TGE2B2端口千兆以太网透传单板。25AP1x88路ATM处理板26RSEB嵌RPR交换处理板35MSEB嵌MPLS交换处理板40GE光模块有多模[SFP-1.25G(M-G.8)]和单模[SFP-1.25G(S-G.1)]两种FE光模块STM-1光模块，有多模和单模多种规格，多模接口为2Km，单模接口分为15km、40km和80km多种形式。FAN风扇。每个子架标配3个4.2POWER电源分配箱。每个机架配置一个OBA12功率放大板EDFA-BA(12dB)。置，用于10G系统。15OBA14功率放大板EDFA-BA(14dB)。置，用于2.5G系统。25OBA17功率放大板EDFA-BA(17dB)。置。25OBA19功率放大板EDFA-BA(19dB)。置。25OPA38前置放大板OPA38。置，用于2.5G系统。25OPA32前置放大板OPA32。置，用于10G系统。254.5系统光接口技术指标ZXMPS385系统的光接口指标如下：表8STM-1光接口参数项目单位数值标称比特速率Kbit/s155520155520155520155520应用分类代码I-1.1S-1.1L-1.1L-1.2工作波长围nm1261~13601261~13601263-13601480~1561光源类型MLM/LEDMLMMLM/SLMSLM发最大(rms)谱宽(σ)nm40/807.73/------送最大-20dB谱宽nm---------/11机最小边模抑制比dB---------/3030S最大平均发送功率dBm-8-800点最小平均发送功率dBm-15-15-5-5特最小消光比dB8.28.28.210性SR衰减围dB0-70-123792237922最大色散Ps/nm18/2596246/NANA点光缆在S点的最小回波损耗dBNANANA20间(含有任何活接头).学习帮手..专业整理.光S-R点间最大离散反射系数dBNANANA-25通道特性接接收机类型PINPINAPDAPD收最小灵敏度(Ber≤10-12)dBm-23-28-34-34机最大光通道代价dB1111在最小过载点dBm-8-8-10-10R接收机在R点的最大反射系dBNANANA-25点数特性*：表示将来国际标准确定；NA表示不做要求。表9STM-4光接口参数项目单位数值标称比特率Kbit/s622080622080622080622080应用分类代码S4.1L4.1L4.2工作波长围nm1293~1335/1300-1325/1280~13351480-15611274~13561296-1330光源类型MLMMLMSLMSLM发最大(ms)谱宽()nm4/2.52.0/1.7－─送最大-20dB谱宽nm－－1<1机最小边模抑制比dB－－3030S点最大平均发送功率dBm-8222特最小平均发送功率dBm-15-3-3-3性