led封装实习报告

led封装实习 篇二:LED封装生产实习报告 产 实 习 报 单位:五邑大学应用物理与材料学院 指导老师: 撰写人: 撰写时间:2010年11月24日 生 告 一(实习目的 通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解LED封装产业的发展现状;熟悉LED封装和数码管制作的整个流程;掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问;尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。 二(实习时间 2010年11月8日 ~ 2010年11月20日 三(实习单位 江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司 四(实习内容 1(LED封装产业发展产业现状网上调研 LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。 1 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来: 1.1 LED的封装产品 LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。 1.2 LED封装产能 中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。 据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。 1.3 LED封装生产及测试设备 LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等;LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试 测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。 2 中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。 1.4 LED芯片 LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。 目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。 国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。 国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。 国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。 随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。 1.5 LED封装辅助材料 LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。 目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。 高性能的环氧树脂和硅胶以进口 3 居多，这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。 随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。 1.6 LED封装设计 直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光的SMD在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。 功率型LED的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。 目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有的规模性的研发设计投入。 1.7 LED封装工艺 LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等 。我国LED封装企业这几年快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。 1.8 LED封装器件的性能 4 小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近;在光衰方面我国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌;失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关，中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高，不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。LED的光效90% 取决于芯片的发光效率。中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。 2.直插式LED封装工艺基本流程 2.1 固晶 在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是L型(垂直型)还是V型(水平型) 封装，因为如果我们选择L型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选择V型封装就要选择绝缘胶。除此之外我们要根据客户的要求，这一批产品是聚光还是散光，不同要求我们就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开始固晶了。以下以聚光、垂直型封装为例，首先是往支架的聚光杯里面注入适量的 银胶，然后再往里面放进芯片，这一道工序的最后一步是 5 烘烤。 就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好一定会影响LED光效率。 其一，注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果胶量过多(超过芯片高度1/2)，会造成PN结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。 其二，芯片放置的位置及放置时的力度。在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后会造成死灯。另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。出现不良品的原因有:芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5?(焊线就找不到位置)、晶粒表面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。 其三，烘烤温度及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附 不好，芯片可能会脱离。另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。 2.2 焊线 完成固晶这一步工序之后，接下来我们就要进行焊线工 6 作。焊线的目的是在压力、 热量和超声波能量的共同作用下，使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2.2.1 技术要求 a(金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 b(金丝拉力的测试。第一焊点金丝拉力以最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如果我们抽取的样品拉力不够，就要改变金线弧度，长度等参数，否则下一道工艺灌胶会把金线拉断，造成死灯现象。因此这是LED焊线工序参考是否合格的一个参数。 c(焊点的要求。第一焊点是金球与芯片电极的键合，如果没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。偏焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响LED 的发光及其寿命。第二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。 d(焊线的要求。焊线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝，无多余焊丝。焊丝的弧度不对，就会有可能造成阴阳极接触，出 现短路现象。焊线多余除开会出现短路现象，还会出现漏 7 电，影响LED正常发光 及寿命。 2.2.2 工艺参数的要求 由于不同机台的参数设置都不一样，所以就没有对参数进行统一。在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。焊接时间影响它的牢固性，焊接压力和功率过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足不了焊点要求。要做好焊线这一步工序就要严格控制，哪一步也不能麻烦，否则会影响产品质量。 2.2.3 注意事项 a.不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 b.操作人员需要佩戴静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。 c.材料在搬运过程中须小心轻放，避免静电的产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘 附杂物。 2.2.4 问题讨论:为什么要金线焊接，铜线可不可以, 丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。但是金的价格昂贵，成本较高。很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。铜丝球焊具有很多优势: a.价格优势:成本只有金丝的1/3~1/10。 8 b.电学性能和热学性能:铜的导电率比金的导电率大，铜的热导率也高于金。 c.机械性能:铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。 d.焊点金属间化合物:对于金引线键合到铝金属化焊盘，会出现“紫斑”和“白斑”问题，并且因金和铝两种元素的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞及裂纹。降低了焊点力学性能和电学性能，对于铜引线键合到铝金属化焊盘，研究较少，不过有些 人认为较好。因此，铜丝球焊焊点的可靠性药高于金丝球焊焊点。 但是目前铜丝球焊所占引线键合的比例依然很少，主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点: (1) 铜容易被氧化，键合工艺不稳定; (2) 铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。键合时需要施加更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。 2.3 点荧光粉 点荧光粉是针对白光LED，主要步骤是点胶和烘烤。 根据查资料，目前所有荧光粉有两种，其中一个是“蓝色芯片+YAG”，另一种是“紫色或紫外+RGB荧光粉”，不过现在市场上用的主要是前者荧光粉，后者还不成熟存在较多要 9 解决的问题。就YAG为例说明LED荧光粉的配比问题。改变树脂内YAG荧光体浓度之后，LED色区坐标的结果，由图可知只要色坐标是在LED与YAG荧光体两色坐标形成的直线范围内，就可任意调整色调，依此可知YAG荧光体浓度较低时，蓝色穿透光的比率较多，整体就会呈蓝色基调白光;相对的如果YAG荧光体浓度较高时，黄色转换光的比率较多，整体呈黄色基调白水。 2.4. 灌胶 篇三:关于LED封装的实习报告 电气信息工程学院 实习报告 专 业 电子信息工程 班 级09电子B 班 姓 名 李可可 实习单位 伟志电子(常州)有限公司 实习起止日期2011.01-2011.04 2011 年4 月 日 一(实习目的 通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解LED封装产业的发展现状;熟悉LED封装和数码管制作的整个流程;掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题;尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。 10 二(实习时间 2011年03月7日 ~至今 三(实习单位 常州伟志电子有限公司 四(实习内容 1(LED封装产业发展产业现状网上调研 LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来: 1.1 LED的封装产品 LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。 1.2 LED封装产能 中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。 据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着LED 11 产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。 1.3 LED封装生产及测试设备 LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等;LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试 测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。 中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。 1.4 LED芯片 LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。 目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。 国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。 国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。 12 随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。 1.5 LED封装辅助材料 LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。 目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。 高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。 随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。 1.6 LED封装工艺 LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等 。我国LED封装企业这几年快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。 2.直插式LED封装工艺基本流程 2.1 固晶 在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是L型(垂直型)还是V型(水平型) 封装，因为如果我们选择L型封装那么我们就要对应选 13 择能够导电的银胶，相反我们选择V型封装就要选择绝缘胶。除此之外我们要根据客户的要求，这一批产品是聚光还是散光，不同要求我们就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开始固晶了。以下以聚光、垂直型封装为例，首先是往支架的聚光杯里面注入适量的 银胶，然后再往里面放进芯片，这一道工序的最后一步是烘烤。 就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好一定会影响LED光效率。 其一，注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果胶量过多(超过芯片高度1/2)，会造成PN结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。 其二，芯片放置的位置及放置时的力度。在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后会造成死灯。另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。出现不良品的原因有:芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5?(焊线就找不到位置)、晶粒表 14 面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。 其三，烘烤温度及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附不好，芯片可能会脱离。另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。 2.2 焊线 完成固晶这一步工序之后，接下来我们就要进行焊线工作。焊线的目的是在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2.2.1 技术要求 a(金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 b(金丝拉力的测试。第一焊点金丝拉力以最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如果我们抽取的样品拉力不够，就要改变金线弧度，长度等参数，否则下一道工艺灌胶会把金线拉断，造成死灯现象。因此这是LED焊线工序参考是否合格的一个参数。 c(焊点的要求。第一焊点是金球与芯片电极的键合，如果没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。偏焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响LED的发光及其寿命。第二焊点要增大表面积牢固的把它焊 15 在支架的另一边上。 d(焊线的要求。焊线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝，无多余焊丝。焊丝的弧度不对，就会有可能造成阴阳极接触，出现短路现象。焊线多余除开会出现短路现象，还会出现漏电，影响LED正常发光及寿命。 2.2.2 工艺参数的要求 由于不同机台的参数设置都不一样，所以就没有对参数进行统一。在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。焊接时间影响它的牢固性，焊接压力和功率过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足不了焊点要求。要做好焊线这一步工序就要严格控制，哪一步也不能麻烦，否则会影响产品质量。 2.2.3 注意事项 a.不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 b.操作人员需要佩戴静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。 c.材料在搬运过程中须小心轻放，避免静电的产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘附杂物。 2.3 点荧光粉 点荧光粉是针对白光LED，主要步骤是点胶和烘烤。 16 根据查资料，目前所有荧光粉有两种，其中一个是“蓝色芯片+YAG”，另一种是“紫色或紫外+RGB荧光粉”，不过现在市场上用的主要是前者荧光粉，后者还不成熟存在较多要解决的问题。就YAG为例说明LED荧光粉的配比问题。改变树脂内YAG荧光体浓度之后，LED色区坐标的结果，由图可知只要色坐标是在LED与YAG荧光体两色坐标形成的直线范围内，就可任意调整色调，依此可知YAG荧光体浓度较低时，蓝色穿透光的比率较多，整体就会呈蓝色基调白光;相对的如果YAG荧光体浓度较高时，黄色转换光的比率较多，整体呈黄色基调白水。 2.4. 灌胶 灌胶的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入焊好的LED支架放入烘 箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出就成型了。LED灌胶工艺看似很简单，但是还 要注意一下几个方面: (1).将模条按一定方向装在铝盘上，吹尘后放进125?/40分钟的烘箱内进行预热。 (2).根据生产的需求量进行配胶，后将已配好的胶搅拌均匀后置入45?/15分钟的真空烘箱内进行脱泡。 (3).进行灌胶，后进行初烤，初烤的温度和时间要看LED的直径大小。 17 (4).进行离模，为了更好的固化，后进行长烤(125?/6-8小时)。 如果灌胶的不良，可能会出现一下现象: (1).支架插偏、支架插深、支架插浅、支架插反、支架爬胶。支架变黄(氧化、烘烤温度过高或时间过长) (2).环氧树脂中有气泡 (3).杂质、多胶、少胶、雾化 (4).胶水水纹、胶体损伤、胶体龟裂(胶水老化或比例不对)、胶体变黄(A胶比例过大) 2.5 切筋、测试、分光、包装 由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。(如果是SMD式的LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作)。 然后我们就可以对切筋后的LED进行测试，光电参数、检测外形尺寸，以此同时根据客户要求用分光、分色机对LED产品进行分选，最后对分好类的LED产品进行计数包装。超亮度LED需要放静电包装。 五、实习总结 生产实习是教学计划中一个重要的实践性教学环节，虽然时间不长，但在实习的过程中，都学到了很多东西。 在公司里我属于生产部，主要做技术这一部分。做各种机器的的维修和保养，保证公司的生产向着更优化的趋势发 18 展～在实习的过程中，我对于直插LED封装有了更加直观的了解，通过观看封装的整个流程，结合书本里面所讲的知识，我对LED的封装工艺有了更加深入的认识;我了解到直插式LED的封装工艺大致可以分五步:固晶、焊线、(点荧光粉)、灌胶、检测、包装。 实习中，我认识到书本理论知识与现实操作的差距。 这次实习，使我受益匪浅，通过实习，我认识到我们应该将课本与实际实习结合起来，通过两个课堂提高自己的能力，使自己更好的掌握所学知识。在实习中我对LED封装全过程有一个完整的感性认识，学到了生产技术与管理等方面的知识，验证、巩固、深化和扩充了所学的课程的理论知识。而我对生产实习的目的也有了更进一步的理解，我会认真的把实习的知识运用到我今后的学习当中，从中获取有帮助的知识，更好完成后续课程，并且把知识和学到的理论经验运用到我今后的工作中，它是我在学习生涯的一笔宝贵的财富～ 篇四:厦门理工学院第三学期LED封装实训报告 LED封装实习报告 经过努力的学习，为期四天的LED封装实习终于结素了。在这充实的四天里，我们学到了不少的东西。 这一次封装实习的主要目的是通过实习来加强对LED理论知识的理解与运用，强化学生的动手能力并将其和所学的 19 知识联系起来，使学生能够掌握电子技术应用的基本理论、技能、技巧，培养学生对所学专业知识的综合应用能力。 实习过程中所用到的器材有支架，显微镜，芯片，点胶机，刺芯笔等等。另外进入实验室还需要穿上防静电衣服，鞋，帽子，手套，避免静电破坏芯片。 实习的第一天上午，老师们先对我们讲解封装工艺的相关知识和主要步骤，以及一些封装过程中的注意事项，并说明了该校实行的企业化7S的管理方式并通过POSH相关认证，保证了学校优雅的生产和学习环境，良好的工作秩序和严明的工作纪律，同时也是提高工作效率，生产高质量、精密化产品，减少浪费、节约物料成本和时间成本的基本要求。 老师还解释了7S管理方式，即: 1整理:增加作业面积;物流畅通、防止误用等。 2整顿:工作场所整洁明了，一目了然，减少取放物品的时间，提高工作效率，保持井井有条的工作秩序区。 3清扫:使员工保持一个良好的工作情绪，并保证稳定产品的品质，最终达到企业生产零故障和零损耗。 4清洁:使整理、整顿和清扫工作成为一种惯例和，是标准化的基础，也是一个企业形成企业文化的开始。 5素养:通过素养让员工成为一个遵守，并具有一个良好工作素养习惯的人 6安全:保障员工的人身安全，保证生产的连续安全正常的进行，同时减少因安全事故而带 20 来的经济损失。 7节约:就是对时间、空间、能源等方面合理利用，以发挥它们的最大效能，从而创造一个高效率的，物尽其用的工作场所。 到了下午，便是正事开始进行动手操作。进入实验室后我们看见里面拜访了4排的实验仪器。虽然实验仪器数量有限，但是在老师的安排下，实验依旧轮流有序的进行。 LED封装的第一个步骤是对支架进行点胶处理。每个人从组长那里领了一排的支架，支架的上段总共有20个很小的“碗”。点胶便是将银胶点到“碗”的正中央。由于“碗”非常的小，于是必须将支架固定后放在显微镜下观察并操作点胶机进行点胶。我排在其他的同学后面，正好观察各位同学的操作。有的同学手一直在抖，也许是因为紧张，因此点胶的成功率一直不高。在经过了一段时间的观察之后，轮到我进行操作，因为有对刚才其他同学操作的总结，我这排支架点胶操作的结果还是很理想的。 第二个步骤是刺晶，就是把贴在膜上面的芯片用笔刺到刚才点的胶上面，由于芯片之间的距离很小，我们先要进行扩晶的步骤，用扩晶机把芯片之间的距离扩大，这样就能更容易的进行刺晶。我们的芯片分为红光和蓝光2种，老师教我们怎么样去分辨红光和蓝光和芯片的正负极，避免我们刺晶过程中出错。并且刺晶也要在显微镜下操作，在刺晶过程中 21 也要非常的细心，一不小心就会刺歪，那样做出来的灯泡就会出现短路的问题。刺晶挺困难的，第一次进行因为没有什么经验，芯片不是歪了就是翻面了，基本上没有多少成功的。于是我又找组长拿了一排支架，从新开始点胶、刺晶。第二次刺晶时，由于有了第一次的经验，成功率非常的高。 刺晶完后，第三个步骤需要我们把支架拿到设备里去烘干常温下银胶几乎不会凝固， 需要高温才能让银胶凝固并且把芯片粘紧。这个过程将近有一个小时。 第四个步骤，便是拉丝，也就是把芯片连上正负极。由于这个过程非常的复杂，因此是老师和学生帮我们做的，但是我们依旧学到了不少东西。 拉丝结束后就是灌胶了，也就是第五个步骤，就是为了保护里面发光的芯片，在外面包上一层环氧树脂，我们只需要在做好的模型内用注射器注入环氧树脂，在把支架插入里面，并注意正负极有没有插错就行了，这个过程还是比较简单的。 灌胶结束后就是第六个步骤，也是最后一个步骤，烘干。依旧是持续了一个小时。一个小时后，取出支架，用机器切开正负极，之后就能去检测有几个LED等能够正常发光了。 心得体会: 四天的时间，顶着烈日和热风来往于宿舍和实训学校，说 22 不幸苦肯定是骗人的。但是在自己辛辛苦苦努力做出的灯泡成功的发出了光之后，所有的辛苦和劳累都那样随风而去。古人说得好“天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤，空乏其身，行佛乱其所为”，在实训过程中，我学会了动手，学会了沟通，学会了苦中作乐，学会了坚韧。只有实际动手才能走向成功;只有学会了沟通才能培养良好的人际关系，才能与他人相互学习，共同进步;只有学会了苦中作乐和坚韧才能在枯燥的生活过程中坚持下来并走向成功。 在实训过程中，我深刻的明白了实践才是理论的基础。在实践中我们总能够遇到一些没有想到过没有出现过的问题，而这些问题只有在时间之中才能够发现，才能够解决。仅仅依靠纸上谈兵只研究理论是没有办法发现并解决这些问题的。 同样的道理，实际操作这么简单，但为什么书本上的知识让人学得这么吃力呢,这是学校与社会脱轨了吗,虽然大学生活不和社会完全一样，但是总算是社会的一个部分，这是事实。但是我想有些问题有了课堂上地认真消化，有了平时作业做补充，才能具有更高的起点，再有了更多的实践才能更好的理解。有了更多的知识层面才能应付各种工作上的问题，只有对其各方面都有深入的了解，才能更好地应用于工作中。 23 总体来说，LED封装实训让我感到受益匪浅。这次实训之后，我将把在实训过程中所学会的知识运用到之后的学习中，以更好的完成学业。此外我将保持动手、沟通、苦中作乐、坚韧的良好习惯，这些习惯将会对我未来的学习生活发挥巨大的正面作用。 24