MAXIM和TI芯片命名规则

MAXIM命名规则 AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃)说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关 4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器 三字母后缀: 例如:MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围: C = 0℃至 70℃(商业级) I = -20℃至 +85℃(工业级) E = -40℃至 +85℃(扩展工业级) A = -40℃至 +85℃(航空级) M = -55℃至 +125℃(军品级) 封装类型: A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装(300mil) X SC-70(3脚,5脚,6脚) Y 窄体铜顶封装 Z TO-92,MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆 MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀:MAXIM公司产品代号 2.产品系列编号: 100-199 模数转换器600-699 电源产品 200-299 接口驱动器/接受器700-799 微处理器外围显示驱动器 300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器 400-499 运放900-999 比较器 500-599 数模转换器 3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电 4 .温度范围: C= 0℃至 70℃(商业级) I =-20℃至 +85℃(工业级) E =-40℃至 +85℃(扩展工业级) A = -40℃至+85℃(航空级) M =-55℃至 +125℃(军品级) 5.封装形式: A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装(300mil) X SC-70(3脚,5脚,6脚) Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD /D裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆 6.管脚数量: A:8 B:10,64 C:12,192 D:14 E:16 F:22,256 G:24 H:44 I:28 J:32 K:5,68 L:40 M:7,48 N:18 O:42 P:20 Q:2,100 R:3,84 S:4,80 T:6,160 U:60 V:8(圆形) W:10(圆形) X:36 Y:8(圆形) Z:10(圆形) DALLAS命名规则 例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级 IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP AD的命名规则AD常用产品型号命名规则 DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信 视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件 AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。 后缀的说明:1、后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R 表示表示表贴。 2、后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃)。后缀中H 表示圆帽。 3、后缀中SD或883属军品。 例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封 AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1.前缀:AD模拟器件,HA 混合集成A/D, HD 混合集成D/A 2.器件型号 3.一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于±12V 4.温度范围/性能(按参数性能提高排列): I、J、K、L、M 0℃至70℃ A、B、C-25℃或-40℃至85℃ S、T、U -55℃至125℃ 5.封装形式: D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封 装 F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽T TO-92型封装 J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体Y 单列直插 Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插 高精度单块器件 XXX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6 1.器件分类: ADC A/D转换器 OP 运算放大器 AMP 设备放大器PKD 峰值监测器 BUF 缓冲器PM PMI二次电源产品 CMP 比较器REF 电压比较器 DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器 JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器 LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关 MAT 配对晶体管SSM 声频产品 MUX 多路调制器TMP 温度传感器 2.器件型号 3.老化选择 4.电性等级 5.封装形式: H 6腿TO-78 S 微型封装 J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插 K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体 P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插 Q 16腿陶瓷双列直插Y 14腿陶瓷双列直插 R 20腿陶瓷双列直插Z 8腿陶瓷双列直插 RC 20引出端无引线芯片载体 6.军品工艺 TI产品命名规则/ BB产品命名规则 DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC 存储器 A/D D/A 模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列 工业 / 民用电表微控制器等 TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明: 1、 SN或SNJ表示TI品牌 2、 SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体 3、 SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。 CD54LS×××/HC/HCT: 1、无后缀表示普军级 2、后缀带J或883表示军品级 CD4000/CD45××: 1、后缀带BCP或BE属军品 2、后缀带BF属普军级 3、后缀带BF3A或883属军品级 TL×××: 1、后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴 2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级 3、 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压 TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器 BB产品命名规则: 前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封 装带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表 贴 P代表DIP PA表示高精度 BB 产品型号命名 XXX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 DAC 87 X XXX X /883B 4 7 8 1.前缀: ADC A/D转换器MPY 乘法器 ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器 DAC D/A转换器PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器 DIV 除法器PGA 可编程控增益放大 器 INA 仪用放大器SHC 采样/保持电路 ISO 隔离放大器SDM 系统数据模块 MFC 多功能转换器VFC V/F、F/V变换器 MPC 多路转换器XTR 信号调理器 2.器件型号 3.一般说明: A 改进参数性能L 锁定 Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围 4.温度范围: H、J、K、L 0℃至70℃ A、B、C -25℃至85 ℃ R、S、T、V、W -55℃至125℃ 5.封装形式: L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装 P 塑封双列直插 6.筛选等级: Q 高可靠性 QM 高可靠性,军用 7.输入编码: CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码 8.输出: V 电压输出 I 电流输出