微电子技术专业建设发展规划

微电子技术专业发展规划在现有专业建设建设方面，按照学院“强化特色、树立品牌”的方针，对本部门现有专业进行梳理，加强建设。深入开展专业调研，依托行业岗位用人需求，按岗位人才技能由基本到综合要求，重新优化专业课程体系，使培养所有学生达到基本技能岗位要求、部分学生达到技能水平要求较高的、较综合的岗位要求。微电子技术专业以半导体工艺、电子元器件为重点领域，进行专业改造，开展建设。在新兴专业培育上，对现有的微电子技术专业进行深入建设与改造，讨论修改专业名称及人才培养体系，使微电子技术专业逐渐向新型器件产业领域过渡。“十二五”期间将专业建设投资重点转移到微电子技术专业上，以保障专业师资、基地建设与课程改革需要，主动适应产业的飞速发展，计划在“十二五”期间将微电子技术专业建设成为院级特色专业水平，在专业规模定位上，“十二五”期间，本部门将本着协调、可持续发展的原则，调整专业办学规模，使所有3年制高职在校生规模整体微电子技术专业控制在80人左右。一、行业背景与人才需求（一）行业背景微电子产业是21世纪的朝阳产业。据中国集成电路行业协会的统计，随着全球电子产品转移至中国生产制造的趋势带动下，中国产业快速成长。众所周知，中国正成为世界集成电路制造基地，而在中国，长三角地区就集中了70%制造企业。2002年中国产值仅269亿人民币，至2006年已达1,006亿人民币，而且历年产值成长率均远高于全球水准，2007年产值达1,291.9亿人民币，年成长率28.4%。2007年中国业、制造业营收则分别达267亿人民币、418亿人民币，年成长率各为43.5%、35.3%；而测试业营收约607亿人民币，年成长率为18.6%。2007年测试业在产业链中的产值比重占47.0%，而设计业、制造业的产值比重则分为20.7%、32.3%。中国未来的芯片产量年增长率可达42%，远远超过10%的全球平均水平，2010年有望发展成全球的集成电路产业重点地区。（二）人才需求和定位学院位于长三角地区，随着电子制造业北上、内移，淮安正成为厂家看好的阵地。专业建在地方经济的增长点上,在未来的几年内，淮安市政府还将IT产业作为淮安的第一支柱产业。目前已有富士康、达方电子、明基集团等大型企业进驻。根据项目规划，富士康产业园将总共吸纳12万各类人员就业。2007年我国信息产业人才需求量为777万人，今年我省信息产业人才自今年起每年的需求将达到20万人，在上苏州和苏州工业园区、南通需求量最大的人才专业为，微电子技术、电子科学与技术、精密机械设计与制造。在南京、常州对微电子技术人才需求量也相当大。二、现取得的主要成绩和存在的主要问题主要的基础有：近年来，我国高等职业教育持续快速发展，独立设置的高职高专院校数量呈现增长趋势，招生数急剧增长。淮安信息职业技术学院原有电子类相关专业众多,例如应用电子技术、电子声像、通信技术、电子信息技术等相近专业，积累专业相关的实验实训基础，使开设这个专业有了一定的基础。我们现在拥有很强的基础课程教育体系，还有很强的专业基础教学体系。近年来，由于中国特别是长三角地区正在成为世界的工厂，使得该专业人才需求急剧升温，有若干本科院校设立了该专业，但在我们这样的专科层次设立这个专业方向很少。我们的师资力量经过前几年的酝酿，进行了人才引进及培养，已经形成了一支结构较为合理师资队伍。《版图设计及应用》是院级精品课程，《电子封装与测试技术》是示范建设课程；拥有《芯片及测试技术》实训中心，光电技术实训中心，版图设计实验室，SOPC技术实验室等专业校内实验实训室，与无锡华润华晶微电子有限公司等8家企业建立了校企合作；《微电子封装技术》教材出版，《半导体物理与器件》、《半导体制造工艺》、《版图设计及应用》校内讲义；《半导体工艺》等实验实训讲义6本。三、建设目标和特色以校企合作办学为突破口，全面推行开放办学，着力进行课程、教材、校内“生产性”实训环境及师资队伍建设，依托长三角发达的电子信息产业，把专业建设成为在人才培养模式、课程体系、实训环境、师资队伍建设等方面独具特色的专业，成为长三角地区电子制造业高技能人才培养基地。本专业培养掌握微电子技术专业职业岗位所需的基础理论知识和专业技能，具有集成电路芯片制造工艺设备安装、运行、维护、调试能力、集成电路版图设计能力等与微电子技术相关能力的高等技术应用性专门人才。通过对微电子技术人才需求的调查与分析，提出专业培养目标及对应的能力，如图所示。四、建设内容图2本专业学生职业能力关系图专半导体器件制造工艺设计中低级职位半导体器件制造设备操作与维护中低级职位半导体器件驱动IC版图设计中低级职位电子产品技术支持、销售、管理中低级职位图1专业定位中等规模集成电路版图设计能力专业职业能力：版图设计、可靠的政治素质高尚的职业道德良好的敬业精神半导体工艺设备操作、维护、检测能力新型电子元器件的设计、应用能力VHDL、电子封装与测试、半导体制造工艺、新型电子元器件必备的人文基础必备的外语水平电工与电路技术数字电子技术模拟电子技术单片机应用技术电子线路板设计与制作技术专业公共能力（一）人才培养模式与课程体系改革1、模式坚持“工学结合”，探索“以产养学”人才培养模式，积极推行工学交替、顶岗实习等教学模式。把教和学从传统的、封闭的课堂解脱出来，将部分课程的教学、实训在企业合二为一，实现“教产一体”。利用区域优势，联系顶岗实习企业。学院地处长三角，周边微电子企业众多，为了实施工学交替，广泛联系微电子相关生产企业，根据企业岗位需求，学生在企业顶岗实习，企业工程师给学生进行实习指导。顶岗实习时间不少于6个月。每届学生到工厂进行为期一个月的工艺实习，相关课程可由工厂的工程师直接授课。组织学生到相关微电子厂进行顶岗实习。实行全日制培养，向“全真”实习、实训方向努力。2、课程体系建设根据本专业人才培养模式的要求，按照以职业活动为导向的项目式课程体系的建设思路，以微电子行业岗位的职业素质要求以及岗位能力分析为依据，制定统一的课程。将企业相关技术标准、规范、操作守则、岗位体系和职责纳入到教学内容中来，并实时跟踪企业新技术的应用，实现教学内容的不断更新。专业课程内容的组织和教学实行一体化和项目化的方法进行。以新型电子元器件设计、制造和应用及其驱动电路设计为内容的课程体系。在教学过程中，注重技能训练与职业素质的培养，积极推行“双证书”，对《半导体工艺》课程实行一体化教学，整个教学围绕半导体器件制造工艺流程进行，同时将职业资格考证纳入教学计划。《版图设计》课程直接在专业实验室进行教学。企业需求（职业岗位）课程设置校内实训版图设计及应用电子技术基础实训中心・^SOP（实训室考工，行标，企文微电子材料半导体制造半导体制造工艺平面工艺实训电子封装与测试技术工程制图单片机应用技术单片机实训室新型元器件微传感器技术光电子实训中心（LED）以企业需求为出图3以“校企合作，微电子产业链”为导向的课程体系图3、课程建设表1：课程建设表名称建设目标建设时间经费（万元）负责人《半导体制造工艺》院级2013年12月2许金星、张楼英《电子封装与测试》院级2012年12月2张楼英、吴大军《微传感器技术》院级2014年12月2赵安邦《新型电子元器件》院级2015年12月2吴大军谭伟东《VHDL集成电路设计》院级2015年12月2安雪娥4、教材建设表2:教材建设表名称建设时间经费（万元）负责人《半导体制造工艺》2013年12月2许金星、张楼英《VHDL集成电路设计》2012年12月2张楼英、吴大军《半导体物理与器件》2014年12月2吕广才《微传感器技术》2015年12月2赵安邦《新型电子元器件》2015年12月2吴大军谭伟东5、课程数字化资源建设表3:课程数字化资源建设表名称建设时间经费（万元）负责人《半导体物理与器件》2014年12月2吕广才《微传感器技术》2015年12月2赵安邦《新型电子元器件》2015年12月2吴大军（二）师资队伍建设表4:师资队伍建设计划表项目2012年2013年2015年总人数合计（万元）人数金额人数金额人数金额专业带头人110110骨干教师及“双师”21421412530兼职教师特聘专家1515210行业企业技术骨干241236能工巧匠241236合计2148374111462表5:教师培养一览表培养类型培养对象培养方式培养内容（目标）培养时间实施地点专业带头人吴大军脱产学习微电子工艺2011-2012咼校或生产企业骨干教师许金星脱产学习版图设计2011-2012咼校或生产企业安雪娥脱产学习VHDL2012-2013咼校或生产企业吕广才脱产学习半导体2012-2013咼校或生产企业赵安邦脱产学习MEMSC艺2011-2012咼校或生产企业谭伟东脱产学习微电子工艺2011-2012咼校或生产企业兼职教师特聘专家聘请开设短期课程讲座2010-2010咼校或企业行业企业技术骨干聘请实践指导2010-2010生产企业能工巧匠聘请实践指导2010-2010生产企业（三）校内外实训基地建设1、半导体工艺实训中心（与光电子技术专业共用）（1）建设目标完成生产线超净室的规划、设计与建设，规划生产性LED生产封装测试生产线，完成实训室主要设备的采购、生产线的安装、调试与生产，满足微电子封装与测试课程的实训教学要求，成为校内“生产性”和“以产养学”实训基地。（2）建设内容①新建实训室1间，面积80M2,完成生产线超净室的规划、设计与建设；②购置半导体工艺全生产线设备包括氧化、光刻、扩散（3）建设功能①对3名专业教师进行生产性项目的培训与实训，配备1名专职技术与管理人员。②确定生产性实训项目，并完成专业1个班学生开设微电子工艺实训项目。③可供老师进行教科研项目。④可以面向本地区微电子技术专业紧缺人才，开展职业技能培训。（4）建设资金：总投资150万元2、校外实训基地建设成立校外实训基地建设项目组，由聂开俊负责。完成与韩华新能源、苏州和舰、长电科技、华润华晶微电子、南通富士通、无锡英飞凌等公司的校企合作共建事宜。（四）社会服务能力建设①开展职业技能培训。②开展短期项目培训和中长期证书培训相结合的社会培训服务，校企联合培训。③农村剩余劳动力转移培训。④职教师资培训，更好地服务于地方经济。（五）学生创新能力建设或其它特色项目对外加工、技术合作，禾U用本专业的技术力量和先进的实验实训设备，承接来样、来件加工服务。五、资金预算与预期成果（一）项目资金预算表表6:微电子技术专业资金投入预算表专业名称微电子技术建设项目12年13年15年小计（万）人才培养模式和课程体系改革才培养模式与课程体系2215课程建设4610教材建设4610课程数字化资源建设4610小计2141935师资队伍建设专业带头人101020骨干教师及“双师”1414230特聘专家5510行业企业技术骨干426能工巧匠426小计14372172实训基地建设校内实训基地软件建设44412校外实训基地建设2226小计66618社会服务能力建设34310学生创新能力或其它项目34310合计386740145（二）项目建设进度与预期成果表7:微电子技术专业项目建设进度与预期成果表建设内容2013年2015年预期目标：预期目标：1、创建与实施以工作过程为导向的工学结合人1、实施并完善以工作过程为导向的工学结合养模式才培养模式，制定人才培养模式的实施体系。人才培养模式，形成较完善的人才培养和2、构建与以工作过程为导向的工学结合人才培实施体系。养模式相适应的课程体系，制定课程标准。2、完善并实施课程标准。验收要点：验收要点：1、人才培养模式建立的调研、论证报告；1、制订并完善人才培养模式相配套的管理制课程建设成感集切&、W、少亍件曲产器L艺与/丄理M造物為体导0封匕申半心型斜新:^A7'标师计少目教设术期织路技预组电器、”水0、程:ZJ^>H7K训术品住技精少件少艺器件工与器造理元:制物子标#-侬旺目导导型期半半新页各纟纟教材建设动启井2期成预完写耐完側课程数字化资源建设程物专诱休过T討通1斗—动辽启、理匕初源源皤字m勢跖化炸程好。縱课影iiO成22'!惭建完2;:F源••少收标21资点件验目2化要器宀疋期成字收与鉴预完r验B-家设建源资化字°数讼程fr一-BK原字谐斜数mm程订纵诱邛矣T生善冃3戛亠逬过期成收成直预完验完并师资队伍建设专业带头人提头後爪带业刖业此亚专>咎名如1侧高和劇仁€成〔新高祎斜提何业,和芋人发养头绷培讪专培名久外1廿内一2二、帀::国非济"盼过胆轴以烛通苴"幺刁1^^O1^预继键果验11骨干教师及“双师相冷；。人||心仙剣项亠仏口J_b3XI能工巧匠企请上年/0时叫学师O测2r，予一一『O习攵无实各W和怙H2课量教预在业验123•