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金相显微镜在pcb板切片技术的过程控制中的作用

2017-12-09 3页 doc 24KB 16阅读

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金相显微镜在pcb板切片技术的过程控制中的作用金相显微镜在pcb板切片技术的过程控制中的作用 金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用 在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 1.1 铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 1.2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 1.3 绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。 1.4 金相显微镜层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种: (1)针孔指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布...
金相显微镜在pcb板切片技术的过程控制中的作用
金相显微镜在pcb板切片技术的过程控制中的作用 金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用 在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 1.1 铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作。 1.2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 1.3 绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。 1.4 金相显微镜层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种: (1)针孔指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。 (2)麻点和凹坑麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。 (3)划痕划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。 (4)皱褶皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。 (5)层压空洞、白斑和起泡层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况决定是否允许。 放大倍数 40X , 1280X 目镜 平场10x高眼点目镜 视场20mm,瞳孔距离21mm,屈 光度可调 物镜 无穷远平场金相物镜 4X(选配)、10X、20X、40X、80X 铰链式双目,30?倾斜,可360?旋转的观察头,瞳距 52mm,75 mm,视度可调 观察筒 铰链式三目,30?倾斜,可360?旋转的观察头,瞳距 52mm,75 mm,视度可调 物镜转换器 内倾、内定位四(五)孔转换器 调焦系统工作距离60mm;低位粗微同轴调焦手轮;微 粗微调焦装置 动手轮0.1mm/转,格值0.001mm;粗动松紧可调,14mm/ 转;工作台上限位装置。 双层机械移动平台,156mmX138mm 行程: 76x54mm带载物台 移动尺,精度0.1mm;X、Y向低位同轴调节手轮 聚光镜 阿贝聚光镜,N.A.1.25,手轮升降式,配相衬插孔 偏光装置 起偏镜、检偏镜插片 6V/20W卤素灯(透射),6V/30W卤素灯(透射)、12V50W照明系统 卤素灯(反射)、12V100W卤素灯(反射)可选。宽电 压,亮度可连续调节。 类别 型号 参考附注 价 双目,12V50W反射照明,偏光装置, UM202i 16800 无穷远平场金相物镜 10X 20X 50X 80X 正置反射金相 三目,12V50W反射照明,偏光装置, UM203i 19800 无穷远平场金相物镜 10X 20X 50X 80X 双目,12V50W反射照明,6V20W透射 照明,偏光装置,无穷远平场金相物镜 UMT202i 26800 10X 20X 50X 80X正置透反射金 相 三目,12V50W反射照明,6V20W透射 照明,偏光装置,无穷远平场金相物镜 UMT203i 29800 10X 20X 50X 80X
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