手机主板检验标准

手机主板检验 文件编号 HJY-IQC-01 版 次 B/0 进料检验——主板 1/1 生效日期 2012-12-24 页 码 1.找出样品，BOM，物料认可书 2.核对物料编码，物料描述是否一致 3.随机抽取样板 4.检查 检验方式 抽 检 抽样水准 MIL-STD-105E ?级水平 AQL 检查项目 判定标准 检验 Maj Min 1. 外包装箱不允许有破损、变形、受潮; 2. 外包装箱标识应清楚，包括供应商名称、生产日期、型号、物料 编号、数量、批号标识等 目 视 1.0 包装防护 3. 不允许有任何不必要的标记或记号 4. 不允许存在字体模糊无法辨识的情况 1.脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离。 目 视 2.吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。 距离:人眼与 3.桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的被测物表面的距 焊料与相邻的导线相连。 离为30 ~ 35Cm。 放大镜目测4.焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满 时，采用 5-10 倍5.虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。 放大镜。(必要时) 6.位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时， 时间:每件检 在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。 查总时间不超过外观检查 1.0 7.侧立:元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。 12s。 8.碑立:元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。 位置:检视面 与桌面成45?。上9.灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的 下左右转动15?，现象。 前后翻转。 10.浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成 照明:100W 焊端电极的脱离的现象。 冷白荧光灯，光源 11.点缺陷:具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。 距零件表面50, 12.细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的55Cm，照度约500 ,550Lux. 轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。 13.硬划痕: 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、 线或块状的损伤。 尺寸检查 1.根据产品图纸外形重点尺寸进行检查，实测尺寸应在公差范围内 游标卡尺 0.4 功能检测 每批次的来料试装，测试全部功能 试 装 0.4 曾经出现的问题: WIFI无功能、横竖屏不能切换、不能升级开机等。 批准: 审核: 制定: 日期: 日期: 日期: