SMT工艺流程

SMT工艺流程 第一章 SMT SMT概述及特點 SMT的英文全稱為Surface mount technology,中文意思為表面貼裝技朮.從廣義 上來解釋,SMT包括表面貼裝元件SMD(Surface mount Device),表面貼裝印刷線路 板SMB,普通混裝印刷電路板PCB及點膠.印錫.表面裝貼元件取放.焊接.在線測 試系統(ICT)在內的生產,工藝技朮過程的統稱. SMT作為高新電子技朮產業,具有以下优點: 1. 元件裝貼密度高.体積小.重量輕. 2. 可靠性高,搞振能力強 3. 高頻特性好. 4. 易于實現自動化和提高生產效率 SMT工作原理 SMT主要有二种作業方式:印錫作業.點膠作業. 1. 印錫作業流程圖 印錫 重工 檢查 元件貼裝 校准 中檢 回焊爐 后檢 包裝 2. 印錫作業說明及制程管控要點: 2.1印錫工序 2.1.1 錫膏(Solder)由焊料合金粉末及助焊劑(FLUX)組成 2.1.1.1 按成分分有: 成分 主要 作用 焊料合金粉末 SMD与PAD連接 Sn/Pb.Sn/Pb/Ag 活化劑 松香.鹽酸.聯晏 金屬表面淨化 淨化金屬及SMD電极助增粘劑 松香.松香脂.聚丁烯 表面,保持粘性 焊 劑 溶劑 丙三醇.二醇 對錫膏特性的适用性 防止离散.塌邊等焊接不良 搖溶性附加劑 Castor石腊軟膏基劑(腊乳化液) 成分Wt% 熔點? 合金粉末粒度 粘度CPS 氯含量 适用性 混含IC表面貼裝用(銀電极) 250號 42Sn-42Pb-14Bi-2Ag 160 30*10 0.2% 混含IC表面貼裝用(銀電极) 250號 60Sn-34Pb-6Ag 177 30*10 0.2% 普通PCB(常規家電) 250號 62Sn-36Pb-2Ag 179 30*10 0.2% 250號 低溫焊接Solding 63Sn-37Pb 183 30*10 0.2% 250號 高溫焊接 96.5Sn-3.5Ag 221 30*10 0.2% 2.1.1.1.2 按助焊劑种類分有: RA型:活化型 RMA型:弱活化型 R型:非活化型 NC型:免洗型 2.1.1.2 錫膏金屬顆粒大小對應IC腳距及鋼网厚度如下表: IC腳距(?) 顆粒直徑(um) 鋼网厚度(?) 0.65-0.8 75-150 0.2-0.25 0.65-0.5 45-75 0.15-0.2 0.4-0.5 38-45 0.1-0.15 0.4以下 20-38 0.075-0.1 2.1.1.3 錫膏合金粉尺寸規定和分類 美國ASTM Tyler公司 英國BS410 JIS-Z 8801 NO:(號) NO:(號) 网孔(目) NO:(號) E11-70 425um 425um 40 35 420 36 355um 355um 45 42 355 44 300um 300um 50 48 300 52 250um 250um 60 60 250 60 212um 212um 78 65 210 72 180um 180um 80 80 180 85 150um 150um 100 100 150 100 125um 125um 120 115 125 120 106um 106um 140 150 105 150 90um 90um 170 170 90 170 75um 75um 200 200 75 220 65um 65um 230 250 63 240 53um 53um 270 270 53 300 45um 45um 325 325 45 350 38um 38um 400 400 2.1.1.4錫膏使用注意事項 2.1.1.4.1 自制造日期起,貯存有效期:3-10?,25-60RH%,恒溫,恒濕槽內,有效期為6個月;室溫貯存一個月以內;開封后重新封袋,恒溫,恒濕槽內3個月有效(溫度太高,合金粉与FLUX發生化學反應,使粘度上升影響印錫,濕度0?以下時松香成份產生結晶,使錫膏形狀惡化. 2.1.1.4.2 錫膏使用前,密封狀態下,室溫解凍6~8H,使其回溫至室溫.如錫膏溫度与室溫溫差太大,開封后此溫差會使焊膏結露水份,過回焊爐(Reflow)時易產生錫珠. 2.1.1.4.3 錫膏使用前要放入攪拌机中攪拌5分鐘(使錫膏各种成分均勻分布,攪拌時間過長易結露水份) 2.1.1.4.4 使用要按先進先出的原則使用,盡量減少助焊劑的揮發. 2.1.1.4.5 開封后在8~12H內未使用完畢者須滲入50%以上回溫后未開封的同成份錫膏,充份攪拌后印刷完成品,1小時內作業完畢. 2.1.1.4.6 不同成份的錫膏不可混合使用. 2.1.1.5 錫膏的選用 2.1.1.5.1 一般來說,錫膏金屬粉末直徑越小,細腳距印刷質量越高,最大金屬粉末直徑D与鋼网最小孔寬度W及鋼网厚度T應滿足以下條件.