AD高级规则设置

Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 1 覆铜高级连接方式 如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层 GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽 0.3mm 在 AD PCB环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中 Polygon Connect style，右键点击 new rule ---------------新建一个规则 点击新建的规则既选中该规则，在 name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是 PolygonConnect_1 ，现我们修改为 GND-Via， 选项 Where The Frist Object Matches 选 Advanced（Query），Full Query 输入 IsVia（大小写随意），Connect Style 选 Direct Connect， 其他默认设置，点击下边的 priorities 把 GND-Via规则优先级置最高，（1为最高，2次之…）如下图： 回到 PCB设计环境下进行覆铜，覆铜网络选 GND，覆好铜以后对于网络为 GND的 Via（过孔）将为全覆铜的连接，而非默认的 relief connect方 式（热焊盘方式），由于规则是对过孔的全连接覆铜，所以对于焊盘的覆铜是热焊盘方式连接方式，见下图（左）： 如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式，那在 Full Query 修改为 IsVia or Is pad ，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了，如上图（右）同样也 可 以 Full Query 为 Is pad ， InNet(‘GND’) , InNet('GND') And OnLayer('TopLayer'), InComponent(' U1'),InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') , innetclass('Power')等等… 1.InNet(‘GND’) 对于网络名为 GND的网络进行覆铜连接，覆铜连接规则采用 InNet(‘GND’)的覆铜连接规则，注：InNet(‘X’),X为 PCB中的网络名，Connect Style 可 全连接 或 热焊盘 或 无连接 方式；热焊盘方式还可设置 2，4连接，45度，90度和连接线宽，下面 的也类同； 2.InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')，对于位于 TopLayer层的 GND网络进行的覆铜采用该覆铜连接规则，OnLayer('X'),X 为层名，层名称修改可通过 Design>Layer Stack Manager,双击层名称修改。； 3.InComponent('U1')，对于元件 U1的覆铜采用该覆铜连接规则，U1上有个 X网络，同时覆铜的网络也为 X，这样改规则才有效果，例 如 U1上有个管脚连接到 GND网络，同时覆铜网络选 GND，此时改规则才有效果；否则等于没有这个规则，与不建立规则效果一样； 4.InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') 对于 元件 U1,U2,U3采用该覆铜连接规则，即 U1,U2,U3 Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 2 多采用改覆铜连接规则，关系是 OR ,而非 AND; innetclass('Power')，Power类网络的覆铜连接方式规则，Design>Classes 创建一个规则类，类的方式有多种，网络类，元件类， 层类等。 网络类指向 PCB中的网络名，层类指向 PCB中的元件（焊位），层类指向 PCB中的层；；；例：innetclass('Power') ，在 net classes （网络类）下新建一个规则（new rule），同样是右键增加，并改名为 Power，选中这个网络类规，添加左边的的网络到右边去，比如添加 GND , VCCINT , VCC3.3,VCC1.2,VCCA,GNDA 等…这样在多个多个网络的不同覆铜就不用分别建立 GND ，VCCINT ，VCC3.3 ，VCC1.2 ，VCCA ，GNDA 的 覆铜连接规则，自需要建立一个网络类覆铜连接规则即可，在覆铜的时候覆铜网络连接到相应的网络即可； 注意：所有上面的规则多要设置相应的优先级和新建规则，新建规则的优先级设为高，默认规则的优先级最低，其他优先级看实际排列。所 有选项 选Where The Frist Object Matches 选 Advanced（Query），Full Query 输入相应的数据命令，对于相对简单的类似只是网络和层的覆铜连接 InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')---顶层地网络的覆铜连接方式 ，可选择 The Frist Object Matches---Net and Layer，在里面的下 拉框中选择相应的 Net 和 Layer后。Full Query框软件会执行填充数据，完成后 Apply OK回到 PCB中（Full Query框中语法错误，软件会提示 错误，而填入一个不存在的层或网络名则不会），再在 PCB进行覆铜选择相应的覆铜网络即可，覆铜间距默认是 10mil，如需特殊间距则需修改间 距规则； Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 3 高级间距规则 比如覆铜间距 16mil，其他安全间距 8mil，过孔到过孔间距 100mil，焊盘到焊盘间距 100mil，焊盘到过孔间距 100mil，顶层地覆铜 0.8mm，顶层 VCC3.3与 VCC1.8覆铜间距 0.5mm等 Altium Designer 的间距规则默认为一个 10mil间距，没有区分焊盘到焊盘，过孔到过孔，走线到覆铜等的间距，想要高级规则，必须自 己新建。 在 PCB设计环境下 Design>Rules>Electrical>Clearance ，同样右键新建一个间距规则并重命名为 Poly，Where The First Object Matches 选 Adcanced（Query），Full Query输入 inpolygon，Constraints 把默认的 10mil 修改为 20mil，优先级 Poly比默认的的 Clearance的 10mil高，这 2个间距规则共同构成覆铜间距为 20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为 10mil的规则，如下图： 下 2图是过孔覆铜全连接 viaconnect，默认安全间距 clearance 8mil，覆铜间距 16mil 规则的覆铜，inpolygon是所有的覆铜，如果想要其他覆 铜间距，则需要在新建覆铜规则，比如 VCC3.3 覆铜 0.5mm，VCC1.8 覆铜间距 0.6mm，其他覆铜 0.4mm；优先级 16mil的最低；覆一片铜到 VCC3.3 网络同时起名该覆铜为 VCC3.3-ALL; 覆一片铜到 VCC1.8网络同时起名该覆铜为 VCC1.8-ALL;同样要兴建间距规则，见下面第 3-6张图： Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 4 Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 5 Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 6 下图是过孔到过孔的间距规则，Where The First Object Matches ，Where The Second Object Matches 的 FullQuery ，只有这 2个参数一个是 isvia， 另一个是 ispad即可；如果一个是 ispad另一个是 isvia，那就是过孔到焊盘的间距；如果一个是 ispad另一个是 ispad，那就是焊盘到焊盘的间距； 随后填入具体的间距即可，Where The Second Object Matches 默认是 ALL ，修改他就是第一个和第二个间距规则，IsVia 和 ALL 就是 Via到其 他的间距规则，IsVia和 IsVia 就是过孔到过孔的间距规则； 过孔到过孔间距没有到 2.54mm的在线 DRC检查出来绿色显示； 注：设置小间距管脚间距：一些FPGA芯片等很多焊盘间距多达到了0.2mm，默认的10mil（0.254mm）间距显然是冲突的，上述问题可以通过 HasFootprint('PQ208')或IsPad and InComponent('U1'); (IsPad and InComponent('JP4')) or(IsPad and InComponent('JP3')) HasFootprint('PQ208')，封装为 PQ208的元件； sPad and InComponent('U1')，元件 U1的管脚间的间距； 上面 2个规则只是管脚间距，丛上面拉出来的线的间距是其他的规则值，当然不能太大；比如上面的 PQ208焊盘 0.3mm。焊盘间距 0.2mm，布线 0.2mm，那拉出来的线间距就是 0.4mm。如果把布线间距设为 0.5mm,1mm ，要么绿色，要么拉不出来； (IsPad and InComponent('JP4')) or(IsPad and InComponent('JP3'))，元件 JP3,JP4的间距规则； 见下面 3张图： Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 7 Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 8 下图是一个定位孔间距为 3mm的间距规则：常用一个内孔=外孔的焊盘做定位孔。该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用 我们在 PCB上 4个脚上放 4个定位孔,不连接到任何网络，焊盘名称起为 HOLE, 内孔=外孔大小；free-hole 含义 free 不连接到任何网络， Hole焊盘名称；可以是 free-0 ，free-1，free-2等等； 下图为一个在 toplayer层覆铜名为 5VANA 的间距规则，当然 toplayer可以换成其他层，5VANA可以换成其他覆铜的名称； Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 9 下图为 DM到 DP网络间距为 20mil的间距规则： 下图为 MSCLK1网络到其他间距为 16mil的间距规则 Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 10 高级线宽规则 设置 GND网络 30mil，VCC网络线宽 20mil，布线时按 TAB ,Track Width Mode 选 Rule Preferred； Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 11 另外还可以添加类来设置线宽规则，适合大批量线宽处理； Altium designer PCB advance rules SEED BLOG : http://blog.ednchina.com/zgq800712/ 12 实例练习 Ⅰ如何地覆铜的时候对于 地过孔连接方式用全连接，地焊盘连接方式热焊盘连接，同时覆铜间距设置为 20mil；定位孔间距设置 进入 PCB规则设置 间距下 新建一个间距规则，这个间距规则就是我们要设置的的覆铜间距 20mil的规则； 适当的修改一下规则名称(name)，比如 GNDPoly-ALL, 在 where the first object matches 选 advanced（query），在其右边的 full query 输入 inpolygon； 在 constraints 将默认的 minimum clearance 10mil 改为 20mil；这样就设置好了。 其他默认。 点击 Apply，OK，即可回到 PCB中。 回到 PCB里，对板子进行覆铜，覆铜间距就是你设置的 20mil间距了 这个原来的电气安全间距和现在的新建的覆铜间距就有 2个间距规则了，一个对于 PCB的电气安全间距，一个是对于覆铜间距；新建规则的 优先级总是高于原来的优先级，所以这个覆铜间距优先级高于前一个间距规则（前一个间距规则就是系统默认的 10mil电气安全间距），当你在覆 铜的时候，优先级可进入 priorities修改。 进入 PCB规则设置 覆铜连接方式下 新建一个规则，这个规则就是我们要设置的地过孔覆铜全连接； 修改一下规则名称，比如 ViaPoly-ALL； 在 where the first object matches 选 advanced（query），在其右边的 full query 输入 IsVia（大小写不敏感） 在 constraints 下 connect style 下拉框中把默认的 relief connect 换成 direct connect 其他设置默认； 这样就设置好了 同样，新建规则的优先级总是高于前一个，所以就不需要修改优先级了； 现在，在覆铜连接方式规则下有 2 个规则了，默认的热焊盘连接的规则，连接线宽是 10mil，我们可以适当修改，另一个规则就是我们刚才 新建的那个规则；这样在地网络覆铜的时候，软件进行分析对于过孔用直接连接方式，对于非过孔的连接方式就用默认的的那个热焊盘连接方式。 以上就是 2个间距规则，2个覆铜连接规则了，这样就构成了电气间距仍然用默认的 10mil间距，覆铜间距是 20mil，过孔覆铜是全连接，焊 盘覆铜是热焊盘连接的间距规则了； 如果大家在板子边上放几个定位孔，这几个定位孔不连接到板子的电气点上，仅仅是装螺丝固定用，那么可以在上面放一个焊盘，设置一下 到这个焊盘的间距规则即可；现在开始在板子上放几个定位孔，焊盘名称一律改为 HOLE，放完这几个焊盘后同样进 PCB规则设置，在间距规则 下新建一个间距规则，适当的修改一下规则名称(name),如改名为 P-HOLE，在 where the first object matches 选 advanced（query），在其右边的 full query 输入haspad('free-HOLE')，如果焊盘名是其他名称，把free-HOLE中的HOLE改成相应的焊盘名称即可，然后修改下间距大小，比如100mil， 等，这样，走线，覆铜，多进不了这个焊盘 100mil。