DTS光纤测温主机CPU板焊接手册DTS光纤测温主机CPU板焊接手册
Q/ZD
公司企业标准
Q/ZDJG 08—2006
受控状态
编 制 年 月 日 分 发 号
审 核 年 月 日 持 有 人
批 准 年 月 日 分发日期
2006年11月20日发布 2006年11月26日实施
CPU板焊接手册
材料:元器件列表上所有及CPU PCB板
工具:电烙铁、镊子、万用表
步骤:
1.保持周围环境清洁,重点注意高速运放的防静电工作 2.焊接步骤:贴片——直插件——外围引线
3.按照手工焊接操作规程焊接相应的元器件,规程见附件1 4.依照...
DTS光纤测温主机CPU板焊接手册
Q/ZD
公司企业
Q/ZDJG 08—2006
受控状态
编 制 年 月 日 分 发 号
审 核 年 月 日 持 有 人
批 准 年 月 日 分发日期
2006年11月20日发布 2006年11月26日实施
CPU板焊接手册
:元器件列表上所有及CPU PCB板
工具:电烙铁、镊子、万用表
步骤:
1.保持周围环境清洁,重点注意高速运放的防静电工作 2.焊接步骤:贴片——直插件——外围引线
3.按照手工焊接操作规程焊接相应的元器件,规程见附件1 4.依照激光器板的元件列表焊接完相应的元器件,元件列表见附件2 5.做好相应外围引线
6.用眼仔细检查电路板是否有漏焊、虛焊、短路情况出现 7.清洁电路板,做好保护工作
附件1 手工焊接操作规程
一、主体内容和适用范围:
本规程规定了手工焊接的
、要求及注意事项,适用于本公司产品在生产过程中手工焊接工序的操作。
二、工作程序:
A. 调节温度:将恒温电烙铁的温度调到焊接需要的温度范围(参照下表): 序号 元器件类别 焊接温度范围 备 注 1 贴片类、集成块类和发光管类 310?-340? 2 传统有脚插件类 340?-370? B. 焊接过程:?加热被焊工件,?填充焊料,?移开焊锡丝、移开电烙铁。 C. 焊接时间:一般以2-3秒为宜。
D. 焊点标准:
序
类型 工艺要求 标准焊接图 备注 号
SMT浮件间隙不得?1mm, ,,
被焊工件吃锡适宜,能明, 贴片
1 显辨别焊接轮廓,焊锡面类 光滑、无针孔,无锡渣。
焊点的厚度H在 h
0.5-1.5mm之间,露出焊
H 点的引脚长度h在
插件
2 0.5-1.2mm之间.总高度
类
(H+h)不超过2.0mm ;焊
点饱满、光滑,无针孔,
无锡渣。
附件2 CPU板元件列表
编号 名称 型号 容量 封装类型 数量 备注 01 102 1K SMD0805B 6 电阻
512 5.1K SMD0805B 1
103 10K SMD0805B 2
204 200K SMD0805B 1
301 300 SMD0805B 7
106 1M SMD0805B 1
101 100 SMD0805B 4
302 3K SMD0805B 2
2.2K AXIAL0.3 2 增加 02 5.1K*8 5.1K SIP9 3 排阻
10K*8 10K SIP9 3 03 104 0.1uF SMD0805B 27 电容
101 100pF SMD0805B 2
25V/10uF 10uF RAD0.2+ 1
25V/100uF 100uF RAD0.2+ 1
25V/1000uF 1000uF RAD0.2+ 2
220 22P SMD0805B 2
330 33P SMD0805B 1 04 ADDR-SW DIP16 2 开关
05 2N3904 TO-92C 1 三级管
2N3906 TO-92C 1 06 DIP8 2 DIP插口 8脚
DIP14 3 14脚
DIP16 7 16脚
DIP20 11 20脚
DIP28 1 28脚
DIP40 1 40脚
07 10K-T RT 10K DIP2 1 08 IDC20 2 IDC插口 20脚
IDC26 1 26脚
IDC16 1 16脚
IDC10 2 10脚
09 SIP2 1 SIP插口 2脚
SIP5 1 5脚
SIP6 2 6脚
10 IN4148 SMD1206B 4 二级管 SIP2 1 发光 红色光 11 74HC14 DIP14 1 芯片
逻辑 74HC74 DIP14 2
74HC138 DIP18 1
74HC164 DIP14 1
74HC165 DIP16 1
74HC254 DIP20 2
74HC273 DIP20 3
74HC573 DIP20 1
74HC574 DIP20 2
74HC595 DIP16 2
74HC597 DIP16 2
74HC668 DIP20 1
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