芯片测试报告范文： 总结 计划 报告 汇报 合同 方案

芯片测试报告范文： 报告 汇报 合同 Power bank 2000-4000 芯片测试报告 目的:鉴于原power bank2000-4000 芯片的输出电流不能满足不断升级、更新手机的需求,继而寻找高电流出去芯片,代替原有芯片,特针对此芯片芯片进行测试,为今后的更改做好铺垫 。 测试工具:电子负载、稳压电源、万用、电子温度计、数字电流表。 测试内容: 1、输出电流不断上升,输入电压不断下降的状态下,输出效率变化分布; 2、输入为恒压的状态下,不断的提高输出电流,输出效率的变化; 3、输出电流不断上升时,芯片发热温度 变化; 测试方案: 1 、控制输出电流从0.3A-1.9A 逐一递升变化，每0.1A，;稳压电源输出为4V,以实际电路输入电压为准,并读取电子负载上的显示参数，输出电压、电流，; 输入电压U0 输出电压 U1 电路板 输入电流 I0 输出电流 I1 2、控制输出电流从0.3A-1.9A,不断调整输入电压,使之为定值 ,并读取电子负载上的显示参数，输出电压、电流，; 3、控制输出电流从0.3A-1.9A 逐一递升变化，每0.1A，;芯片等周围部件的温度变化; 测试数据: 1、输出电流不断上升,输入电压不断下降的状态下,输出效率变化分布; 2、恒压下的效率变化; , 输入3V恒压时,随电流的上升,转换效率的变化情况 , 输入3.7V恒压时,随电流的上升,效率的变化情况 , 输入4V恒压时,随电流的上升,效率的变化情况 3、 常温下,输出电流不断上升时,芯片发热温度 变化