检验PCB检验标准

检验PCB检验标准 (一) PCB检验规范 作为IQC检验PCB物料之依据 。 1. 目的 适用于本公司所有之PCB检验。 2. 适用范围 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。 3. 抽样计划 供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。 4. 职责 严重缺点(CR): 0; 5. 允收水准主要缺点(MA): 0.4; (AQL) 次要缺点(MI): 1.5. 1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 6. 参考文件 2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance. 7. 检验标准定义: 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 带刻度放大镜 a. 两线路间不允许有残铜。 残铜 MA 带刻度放大镜 b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。 线路缺口、凹MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 带刻度放大镜 洞 断路与短路 CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 放大镜、万用表 线路裂痕 MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。 带刻度放大镜 线 a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 线路不良 MA 带刻度放大镜 1/3。 路 线路变形 MA a. 线路不可弯曲或扭折。 放大镜 线路变色 MA a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 目检 线路剥离 CR a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 目检 a. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。 带刻度放大镜 补线 MA b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。 目检 c. C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。 板边余量 MA a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。 带刻度放大镜 刮伤 MA a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。 放大镜 孔塞 MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。 目检 孔 孔黑 MA a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。 目检 变形 MA a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。 目检 a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 PAD，RING 锡垫缺口 MA 目检、放大镜 面积1/4。 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 锡垫氧化 MA a. 锡垫不得有氧化现象。 目检 a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 PAD，RING 锡垫压扁 MA 目检 造成间距不足。 锡垫 MA a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 目检 线路防焊脱a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 落、起泡、漏MA 目检 造成沾锡或露铜之现象。 印。 防焊色差 Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 目检 a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 防焊异物 Minor 目检 观。 a. 不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤，长度不可大 防焊刮伤 MA 于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1 目检 防 条。 2a. 补漆同一面总面积不可大于30mm，C/S面不可超过3 焊 2 处;S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm 。 防焊补漆 MA 目检 b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。 防焊气泡 MA a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 目检 防焊漆残留 MA a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 目检 a. 以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴 防焊剥离 MA 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 目检 脱落或翘起之现象。 a. 在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 BGA防焊 MA 放大镜 必需完全覆盖。 BGA区域 MA a. BGA区域要求100%塞孔作业。 放大镜 导通孔塞孔 BGA区域 MA a. BGA区域导通孔不得沾锡。 目检 导孔沾锡 BGA BGA区域线 MA a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。 目检 路沾锡、露铜 BGA区域补MA a. BGA区域不得有补线。 目检 线 BGA PAD MA a. BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。 目检 a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 内层黑(棕)MA 目检 外 化 单面总面积0.5%(棕化亦同)。 观 空泡&分层 MA a.空泡和分层完全不允许。 目检 a. 因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时，则 目检及带刻板角撞伤 MA 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大 度放大镜 值1.3mm为允收上限。 外 观 a. 焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor 章记 MA Mark;生产日期YY(年)、WW(周)采用蚀刻方 目检 式标示。 a. 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分(铜箔 尺寸 MA 及镀金处)厚度为1.60mm?0.15mm，板长和宽分别 卡尺 参考不同Model的SPEC。 外 塞规 板弯&板翘 MA a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。 平板玻璃 观 a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 板面污染 MA 目检 胶带或其他污染物。 基板变色 MA a.基板不得有焦状变色。 目检 a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 文字清晰度 Minor 目检 断程度以可辨认该文字为主。 重影或漏印 MA a.文字，符号不可有重影或漏印。 目检 丝 印错 MA a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。 目检 印 目检 文字脱落 MA a.文字不可有溶化或脱落之现象。 异丙醇 文字覆盖 锡MA a.文字油墨不可覆盖锡垫(无论面积大小)。 目检 垫 Model No. MA a. MODEL NO不可印错或漏印。 目检 a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供 焊锡性 焊锡性 MA 应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良 目检 的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。 G/F刮伤 MA a.金手指不可有见内层之刮伤。 放大镜 目检 金 G/F变色 MA a.金手指表面层不得有氧化变色现象。 放大镜 手 a. 以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于G/F镀层上, G/F镀层剥离 MA 密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起, 目检 指 不可有脱落或翘起之现象。 G/F污染 MA a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。 目检 a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手 金 G/F凹陷 MA 指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收， 放大镜 手 凹陷长度不可超过0.3mmMAX。 指 G/F露铜 MA a.金手指上不可有铜色露出。 放大镜 8. 板弯、板翘与板扭之测量方法 8.1. 板弯:将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一) 8.2. 板翘与板扭:将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如图二)