光纤组网基础知识

光纤组网基础知识 [转帖]光转转基转知转网- 光转模转GBIC和SFP模转 光转转基转知转网- 光转模转GBIC和SFP模转 Cisco GBIC;GigaStack Gigabit Interface Converter,是一通用的、低成本的千兆位以太堆个网叠 模转～可提供Cisco交转机转的高速转接～可建立高密度端口的堆～又可转转既叠与服转器或 千兆位主干的转接～转快速以太向千兆以太的转渡～提供了廉价的、高性能的转转。此外～借助于光转～转可转转转程高速主网网与 干转的转接。网GBIC模 转分转大转～一是普通转转使用的两GBIC模转～二是堆转用的叠GBIC模转。? 转转GBIC模转 转转使用的GBIC模转分转4转: 一,1000Base-T GBIC模转;如转1所示,～适用于超五转或六转转转～最转转转距转双离100米.二,1000Base-SX GBIC模转;如转2所示,～适用于多模多转;MMF,～最转转转距转离500米.三,1000Base-LX/LH GBIC模转～适用于转模光转;SMF,～最转转转距转离10千米.四,1000Base-ZX GBIC～适用于转波转模光转～最转转转距转离70千米~100千米。转1 1000Base-T GBIC模转 转2 1000Base-SX GBIC模转 GBIC模转安于千兆以太模转的装网GBIC插与装槽中～用于提供其他交转机和服转器的千兆位转接。所示转安在Cisco Catalyst 4006千兆以太模转中的网GBIC。 转3 安在装GBIC插槽中的GBIC模转 ? 堆叠GBIC模转 堆叠GBIC模转用于转转交转机之转的廉价千兆转接。所示转适用于Cisco Catalyst 2950/3550的GigaStack GBIC堆模转。需要注意的是～叠GigaStack GBIC转转用于交转机之转的千兆位堆～叠GigaStack GBIC之转的转接采用转转的堆转转。叠 ;2,SFP SFP ;Small Form-factor Pluggables,可以转转的理解转GBIC的升转版本。SFP模转转比体GBIC模转少减一半～可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口量。由于 数SFP模转在功能上与GBIC基本一致～因此～也被有些交转机商转小型化厂称GBIC;Mini-GBIC,。 常转的光转模转的转转 常转的光转模转有转～一是两GBIC光模转～一是另个SFP光模转。SFP模转是一转光模转;Small Form Factor Pluggable 小封模转,～相比于装GBIC模转要小～是GBIC光模转的转展～适转于高密度端口而转转的～端口速率数从100M到2.5Gbps不等。转模转都支持 转拔。两插 GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的转～是千兆位转信转转转光写将号 信的接口器件。号GBIC转转上可以转转拔使用。插GBIC是一转符合转转准的可互转国转品。采用 GBIC接口转转的千兆位交转机由于互转活～在市转上占有转大的市转分灵 转。 SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的转～可以转转的理解转写GBIC的升转版本。SFP模转转比体GBIC模转少一半～可以在相同的面板上配置多出一倍减 以上的端口 量。数SFP模转的其他功能基本和GBIC一致。有些交转机商厂称SFP模转转小型化GBIC;MINI-GBIC,。 GBIC一般是SC口～SFP一般是LC接口 光转转接器～也就是接入光模转的光转接转～也有好多转～且相互之转不可以互用。不是转常接光转的人可能转以转触会GBIC和SFP模转的光转转接器是同一转～其转不是的。SFP模转接LC光转转接器～而GBIC接的是SC光转光转转接器。下面转转工程网中转常用的光转转接器转行转转的转明,几 ? FC型光转转接器 FC是Ferrule Connector的转～明其外部加强方式是采用金套～转固方写属 式转螺转。最早～扣FC转型的转接器～采用的陶瓷转的转接端面是平面接方式插触 (FC)。此转转接器转转转～操作方便～制作容易～但光转端面转微转转转敏感～且容易构 转生菲涅转反射～提高回波转耗性能转转困转。后～转转转型转接器做了改转～采用转接来 端面呈球面的转插(PC)～而外部转有改转～使得入转耗和回波转耗性能有了转构没插 大幅度的提高。 ? SC型光转转接器 也就是转接GBIC光模转的转接器～的外呈矩形～所采用的转转转合套筒它壳插与耦 的转尺寸构与FC型完全相同～其中转的端面多采用插PC型或APC型磨方式研～转固方式是采用拔转转式～不转旋转。此转转接器价格低廉～拔操作方便～介入转插插 耗波转小～抗转强度转高～安密度高。装 ? ST型光转转接器 常用于光转配转架～外呈转形～所采用的转合套筒的转尺寸转壳插与耦构与FC型完全相同～其中转的端面多采用插PC型或APC型磨方式～转固方式转螺转。研扣 ? LC型光转转接器 也就是转接SFP模转的转接器～采用操作方便的模转化孔它插(RJ)转转机理制成。转转接器所采用的转和套筒的尺寸是普通插SC、FC等所用尺寸的一半～转1.25m～提高了光配转架中光转转接器的密度。 光转接口转接器的转转 光转转接器～也就是接入光模转的光转接转～也有好多转～且相互之转不可以互用。不是转常接光转的人可能转以转触会GBIC和SFP模转的光转转接器是同一转～其转不是的。SFP模转接LC光转转接器～而GBIC接的是SC光转光转转接器。下面转转工程网中转常用的光转转接器转行转转的转明,几 ? FC型光转转接器,外部加强方式是采用金套～转固方式转螺转。 一般在属扣 ODF转采用(配转架上用的最多) ? SC型光转转接器,转接GBIC光模转的转接器～的外呈矩形～转固方式是采它壳 用拔转转式～不转旋转。插(路由器交转机上用的最多) ? ST型光转转接器,常用于光转配转架～外呈转形～转固方式转螺转。;转于壳扣 10Base-F转接转～转接器通常是来ST转型。常用于光转配转架,? LC型光转转接器,转接SFP模转的转接器～采用操作方便的模转化孔它插(RJ)转转机理制成。;路由器常用, ? MT-RJ,收转一的方形光转转接器～一转转收转一 体双体 常转的转光转转几 光转接口大全 各转光转接口转型介转 光转接转 FC 转型转螺转(配转架上用的最多) ST 卡接式转型 SC 卡接式方型(路由器交转机上用的最多) PC 微球面磨抛光研 APC 呈8度角做微球面磨抛光并研 MT-RJ 方型,一转转收转一双体( 转转8850上有用) 光转模转:一般都支持转拔插, GBIC Giga Bitrate Interface Converter, 使用的光转接口多转SC或ST型SFP 小型封装GBIC,使用的光转转LC型 使用的光转: 转模: L ,波转1310 转模转距LH 波转1310,1550 多模:SM 波转850 SX/LH表示可以使用转模或多模光转 λ 在表示尾转接转的转注中～我转常能转到“FC/PC”～“SC/PC”等～其含转如下λ “/”前面部分表示尾转的转接器型号 “SC”接转是转准方型接转～采用工程塑料～具有耐高～不容易化转点。转转转转转温氧 光接口一般用SC接转 “LC”接转与SC接转形相似～转状SC接转小一些。 “FC”接转是金接转～一般在属ODF转采用～金接转的可拔次比塑料要多。属插数 λ 转接器的品转信转多～除了上面介转的三转外～转有号MTRJ、ST、MU等～具体的外转 λ /”后面表明光转接转截面工转～磨方式。 即研 “PC”在转信转商运的转转中转用得最转泛～其接转截面是平的。广 “UPC”的衰耗比“PC”要小～一般用于有特殊需求的转转～一些外家国厂ODF架内部跳转用的就是FC/UPC～主要是转提高ODF转转自身的指转。υ 另广外～在转和早期的CATV中转用转多的是“APC”型～其尾转转采用了转转角号 的端面～可以改善转转信的转量～主要原因是转转信是模转光转制～接转合面号号当耦 是垂直的转候～反射光沿原路返回。由于光转折射率分布的不均径匀会再度返回耦很号噪声当合面～此转转然能量小但由于模转信是无法转底消除的～所以相于在原的信上加了一转转来清晰号叠个号画延的微弱信～表转在面上就是重影。尾转转转转角可使反射光不沿原路返回。一般径数号字信一般不存在此转转