MOM电容简介MOM电容简介
Notice:这篇文章是论文Roberto Aparicio and Ali Hajimiri, Capacity Limits and Matching Properties of Integrated Capacitors,JSSC 2002的摘要。
可以实现片上电容的几个方式包括:结电容、栅电容、金属-多晶、金属-金属(Intra-metal)电容等等。
通常我们对于片上电容的所考虑的几个指标:单位面积电容值、相邻电容的匹配值、下极板寄生电容、击穿电压、绝对精度等;若是对于RF应用,还会考虑电容的自谐振频...
MOM电容简介
Notice:这篇文章是论文Roberto Aparicio and Ali Hajimiri, Capacity Limits and Matching Properties of Integrated Capacitors,JSSC 2002的摘要。
可以实现片上电容的几个方式包括:结电容、栅电容、金属-多晶、金属-金属(Intra-metal)电容等等。
通常我们对于片上电容的所考虑的几个指标:单位面积电容值、相邻电容的匹配值、下极板寄生电容、击穿电压、绝对精度等;若是对于RF应用,还会考虑电容的自谐振频率、品质因数等。
定义单位面积的电容值为“电容密度”。在需要高电容密度的场合:可以使用结电容、栅电容。但是这两种电容的线性度、品质因数都较差,击穿电压低。并且需要合适的偏置电压,并且与PVT相关度大。
因此,较为精确的电容,目前都是金属-多晶、金属-金属的形式。
Intra-metal Capacitor的两种形式:Horizontal Parallel Plate(指不同层之间的层间电容、也包括MIM),以及Vertical Parallel Plate(指同一层金属相邻走线之间的电容)。
先进工艺下,Lmin和Wmin要小于tox和tmetal。并且光刻和刻蚀(控制Lmin和Wmin)的工艺精度要大于沉积(控制tox和tmetal)的工艺精度。从中可以得出结论:
1、 先进工艺下,MIM的电容密度并不比MOM高;并且如果希望得到最大的电容密度,应该同时充分利用层间(vertical)电容和侧壁(lateral)电容。
2、 更大的电容密度意味着更小的电容面积,通常意味着小的寄生电阻,并以此带来更高的自谐振频率和品质因数,小的下极板寄生。===> 即,更接近于理想电容。
3、 但是,在电容中应用层间电容分量会降低匹配度,因此需要精确匹配的电容应该避免使用层间电容分量。
几种Intra-metal Capacitor的实现方式:
其中,PW和Woven都是同时利用了层间电容和侧壁电容:
1、 PW和Woven电容可以获得与HPP相似的线性度,但是可以获得更大的电容密度以及单位电容下更小的下极板寄生。
2、 由于引入了层间电容,因此相邻电容之间的失配程度要大于仅利用侧壁电容的结构。
3、 PW和Woven由于结构复杂,精确的计算电容值十分困难。因此,对于需要知道电容值的场合,我们倾向于使用结构较为规则的电容。
几种 Pure Lateral-Field Capacitors:
Pure Lateral-Field Capacitors具有最好的匹配精度,并且对于金属线间间距(即极板之间距离)呈现良好的平方反比关系。
其中,VB更充分的利用了侧壁电容,但是因为需要消耗至少一层来引出电容两个极板,因此实际上的电容密度未必高于VPP。MVB是VPP与VB之间的过渡类型。
MVPP是VPP的变种,适用于各层线间距要求不同的场合,但是因为引入了层间电容分量,因此匹配度变差。
论文给出的测试结果:
工艺为Purely Digital CMOS 7-metel,Lmin=Wmin=0.24um,tox=0.7um,tmetal=0.53um
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