笔记本基本知识上

nullnullNotebook 基础知识 课一null Notebook 结构总体介绍 Notebook 平台介绍 关键部件 I/O 介绍 总线介绍 名词解释Agendanull 整体组成 机构 硬件 软件 EMC Notebook结构总体介绍null整体组成null以组成笔记本的开发性质来分:机构,硬件,软件 机构指的是我们所可以接触到的结构性质的器件 硬件主要是指所有的电子部件,包括硬盘,内存,光驱,LCD等keyparts　　　　 　还有PCBA等 软件是指BIOS/EC以及笔记本中的所有AP笔记本 机构 硬件 软件 整体组成null机构机构介绍 机构工艺 机构材料 Thermal介绍nullB面A面C面D面机构：A/B/C/D面机构null机构：外观介绍机构null机构：外观介绍机构null机构：外观介绍机构null机构：外观介绍机构null机构介绍 机构工艺 机构材料 Thermal介绍机构null机构：工艺介绍模具咬花 模内射出成型 水电镀 真空电镀 UV处理 铝处理 皮革漆面处理 电铸镍 粉体涂装处理优点: 使表面的漆附着力增强,使用时不容易掉落机构null机构：工艺介绍模具咬花 模内射出成型 水电镀 真空电镀 UV处理 铝处理 皮革漆表面处理 电铸镍 粉体涂装处理优点: 永不磨损,色泽,花色,色彩随意变更,质感强 缺点: 模具成本高造成单件的成本偏高机构null机构：工艺介绍模具咬花 模内射出成型 水电镀 真空电镀 UV处理 铝处理 皮革漆表面处理 电铸镍 粉体涂装处理优点: 防EMI,产能大,价格便宜 缺点: 有污染机构null机构：工艺介绍模具咬花 模内射出成型 水电镀 真空电镀 UV处理 铝处理 皮革漆表面处理 电铸镍 粉体涂装处理优点: 防EMI,质量轻,无污染机构null机构：工艺介绍模具咬花 模内射出成型 水电镀 真空电镀 UV处理 铝处理 皮革漆表面处理 电铸镍 粉体涂装处理优点: 耐磨,防擦伤,表面亮丽,漂亮 缺点: 成本高,不利于大面积的生产机构null机构：工艺介绍模具咬花 模内射出成型 水电镀 真空电镀 UV处理 铝处理 皮革漆表面处理 电铸镍 粉体涂装处理优点: 表面效果亮丽,质感佳 缺点: 容易刮伤机构null机构：工艺介绍模具咬花 模内射出成型 水电镀 真空电镀 UV处理 铝处理 皮革漆表面处理 电铸镍 粉体涂装处理优点: 柔韧性强，手感好 缺点: 价格较贵,耐磨性略差机构null机构：工艺介绍模具咬花 模内射出成型 水电镀 真空电镀 UV处理 铝处理 皮革漆表面处理 电铸镍 粉体涂装处理优点: 精细,有质感 缺点: 价格贵,比较适合LOGO的应用机构null机构：工艺介绍模具咬花 模内射出成型 水电镀 真空电镀 UV处理 铝处理 皮革漆表面处理 电铸镍 粉体涂装处理优点: 耐磨,不易褪色,环保机构null机构介绍 机构工艺 机构材料 Thermal介绍机构null机构：材料塑料镁铝合金复合合金ABS塑料 PC塑料 PC+ABS塑料镁合金 铝合金 镁铝合金 皮革材料 钛复合材料 碳纤维复合材料 特殊材料优点: 成本低, 维护方便 缺点: 强度、韧性不高,质量高优点: 重量轻,强度好,EMI效果好 缺点: 成本高,不耐磨优点: 强度高,导热好,耐磨性强 缺点: 价格贵优点:质感突出,价值感强 缺点: 容易磨损机构null机构介绍 机构工艺 机构材料 Thermal介绍机构nullThermal在笔记本架构中起着决定性的作用,它往往影响到的笔记本的厚度,所有出风口的位置的大小和方向,甚至CPU/北桥/南桥在PCB上的摆放位置. 根据发热量高低,通常在笔记本中的CPU和显示芯片我们会加Thermal来进行强制散热. 由于笔记本的空间限制,笔记本的Thermal一般会有热管,而台式机没有.机构null以散热的工作原理来分,散热主要有以下三种模式: 对流 笔记本主要散热方式为强制对流。 传导 辐射机构null散热方式 　　 图示为笔记本内部使用的散热器，通过风扇进行 强制对流。机构null小结 机构(ME)是组成笔记本的三大要素之一 机构现有加工工艺主要有模具咬花,模内射出成型,水电镀,真空电镀,UV处理,铝处理,皮革漆表面处理,电铸镍,粉体涂装处理 机构材料主要有工程塑料,镁铝合金,复合合金,特殊材料四种,现在镁铝合金应用越来越广泛 Thermal作为影响笔记本最大的因素之一,一直成为笔记本设计厂商的重中之重.null硬件null硬件功能图与台式机的最大差异是: 有一个完善的电源(电池,S3/S4/S5) 非标准化硬件null硬件 PCBA 主要部件 PCB 电子元件 硬件构成硬件null认识PCB 认识PCBA硬件nullPCBA Printed Circuit Board Assembly 印刷电路板装配PCB Printed Circuit Board 印刷电路板硬件null认识 PCB PCB是几层基板压叠而成,并不只是一层板子 PCB现在在笔记本中基本上采用6层,很少厂商可以达到4层.当然可以设计8层,10层… 基本上层数越多,板子的EMI性能越好,但是价格也越贵硬件null认识PCB 认识PCBA硬件null认识 PCBA PCBA是指在PCB上装配上按照设定规则指定的元件的成品功能板,元件指的是电阻,电容,接口,芯片等 一般来说,笔记本PCBA上包括了CPU Socket,Chipset硬件null小结 硬件形象的说是笔记本的骨架,软件和机构都是依附之上的拓展 硬件由PCBA和keyparts组成 PCBA是由PCB和各种元件组成的null软件null软件构成 认识软件功能软件null BIOS: Basic Input Output System,基本输入输出系统,功能是对硬件系统进行检测,初始化以及功能的控制,BIOS的厂商一般有: Phoenix, AMI, Insyde, Award EC: Embedded Controller,嵌入式控制器,功能是对系统电源,键盘,风扇,电池,散热系统等部件的控制 OS软件泛指所有在笔记本上的操作系统中使用的所有软体.软件null软件构成 认识软件功能软件nullBIOS/EC/AP快捷按键EC获取动作,发送消息BIOS获取,通知操作系统AP 运行软件null小结 软件是我们在使用笔记本时最直观的接触 软件主要是由Firmware和系统OS应用AP组成nullEMCnullEMC Electro-Magnetic Compatibility ,即电磁兼容性.装置,整组设备或整套系统, 在它本身的电磁环境中, 能圆满地动作,而且不会产生让其它在此环境中的 设备难以忍受的电磁干扰. EMC是各个国家规定所有电子设备允许销售的电磁兼容性标准,如果通不过 此标准,产品在该国家不准销售 以功能分可以分为: EMI(电磁干扰) 电磁干扰(Electro-Magnetic Interference, 简称:EMI)装置, 整组设备或整套系统动作时所产生一种电磁噪声,或装置 本身不需要的信号 Safety(安全性) 主要倾向于电源部分的使用安全性EMCnullNotebook 平台介绍 平台发展沿革 CPU/Chipset功能介绍null平台发展沿革2007平台 Carmel CPU Banias平台 Carmel CPU Dothan2006200520042003平台 Sonoma CPU Dothan平台 Napa CPU Yonah平台 Napa Refresh CPU Merom平台 Santa Rosa CPU MeromFSB 400MHz DDR266 FSB 400MHz DDR333 FSB 400MHz DDR2 533 FSB 533MHz DDR2 667 FSB 667MHz DDR2 667 FSB 800MHz DDR2 800 平台介绍nullCentrino平台介绍nullCentrino中文叫做迅弛 主要是有三个必须的部分组成的: P-M CPU 855/915 Intel的芯片组 Intel Pro 无线网卡 可以这样说,Centrino是Intel捆绑销售策略的产物平台介绍null更强的移动性 强大的无线能力 先进的电源管理 更轻更薄 平台介绍nullNapa平台介绍null认识NapaNapa是Intel推出的具有双核CPU功能的第一个平台,具有跨时代的意义,标记这Intel的CPU正式进入的多核时代 同时Intel基于捆绑销售的理念,同时推出了Centrino Duo这个Centrino平台的延伸品 Intel® Core™ 2 Duo CPU Intel® 945 Express 芯片组 Intel® PRO/Wireless 3945ABG 无线网卡平台介绍null双核芯CPU的特点新的Intel CPU平台架构 更强的性能 达到4M L2缓存 更强大的电源管理性能 平台介绍null平台介绍性能好性能更好性能最好性价比高单核CPU双核CPU2MB4MBIntel CPU的分类Intel® 双核CPU平台介绍Intel双核 VS AMD双核L2 CacheMain MemoryCore 0Core 14MB SharedIntel® 双核CPUAMD* Turion64 X2 CPU256K or 512k confined cache256k or 512k confined cacheCore 0Core 1GMCHnullNotebook 平台介绍 平台发展沿革 CPU/Chipset功能介绍nullCPU平台介绍null CPU: Center Processor Unit,中央处理器,主要负责各种指令的运算 在市场上我们可以看到的CPU厂家包括了Intel, AMD, VIA, IBM, Transmeta,但是Intel在其中起到了领头的作用,市场分额占到了70%以上平台介绍null CPU的功能相当于人体的大脑,来处理身体的各个部位产生的一些需求. 举个例子,我们现在要用Windows中的计算器进行计算1+1=?.那么它的工作如下: 计算器把1+1=?的命令存入内存 CPU从内存中取出这个命令 CPU进行处理1+1=?的命令 CPU计算出结果2并存入内存 OS的计算器取得结果2平台介绍null内存CPU平台介绍nullChipset平台介绍null Chipset,顾名思义,就是芯片组,主要指的是北桥和南桥组合. Chipset厂家很多,包括了Intel, SIS, VIA , nVIDIA, ATI等,竞争也比较激烈.平台介绍nullChipSet,芯片组,主板的核心组成部分,是由北桥(Northbridge)和南桥(SouthBridge) 组成. 北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP/PCIE 16X外置显卡的支持 南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）, RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、IDE/SATA/PCIE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持平台介绍null北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge) 纵向来看,北桥起到一个承上启下的作用,用于贯通从脑(CPU)到四肢(南桥)的作用. 横向来看,北桥由于具备了显示特性,内存特性而对整个笔记本平台起到了至关重要的作用平台介绍null南桥芯片在整个笔记本的架构中是作为一个I/O管理者存在的. 现在笔记本具备的USB接口, 音频接口,1394接口,网口,Modem接口,键盘,触控屏等基本上都在南桥的管理范畴 南桥还有另外一个重要的功能是笔记本的电源管理功能,ACPI等S0状态---指的是正常的开机状态 S3状态---指的是待机状态,把资料存到内存中 S4状态---指的是休眠状态,把资料存入硬盘中 S5状态---指的是关机状态平台介绍谢谢！谢谢！ Date: 2006.06.06 Page 3BYD股份有限公司www.byd.com