主板

【新手学硬件】 主板 第一部分：图解主板组成： 01、CPU插槽 02、供电回路 03、供电回路 04、北桥 05、南桥 06、内存插槽 07、PCI-E插槽 08、FDD接口 09、IEEE 1394接口 10、主板电池 11、USB接口 12、USB接口 13、机箱电源、重启键接口 14、DEBUG监测灯 15、SATA接口 16、SATA2.0芯片 17、IDE接口 18、SATA3.0芯片 19、数字供电芯片 20、主板24Pin供电接口 21、PS/2鼠标接口 22、S/PDIF同轴光纤音频接 23、CMOS清除按钮 24、USB2.0接口 25、e-SATA接口 26、USB3.0接口 27、音频接口 28、NF SLI芯片 29、晶振 30、网卡芯片 31、声卡芯片 32、I/O芯片 33、USB3.0芯片 第二部分：主板上三大接口 1、 CPU插槽的转变 现在在DIY领域中，CPU就INTEL和AMD两家主流，而主板CPU插槽当然也就围着这两家做文章。 笔者就只说说INTEL的LGA77511561366和AMD的AM2AM2+AM3各自演变对比： 2、 CPU供电回路组成 在这笔者就不罗嗦了。 3、 主板内存接口： 现在市场上的主流的虽然是DDR3的内存，但是DDR2内存并没有真正的绝迹，在此看看它们之间的区别吧： 4、 主板PCI-E显卡接口 下面分别是PCI-E 1X/8X/16X插槽 模式 双向传输模式 数据传输模式 PCI Express x1 500MB/s 250MB/s PCI Express x8 4GB/s 2GB/s PCI Express x16 8GB/s 4GB/s （当然还有2X/4X/32X等，但只做简单对比，想更详细了解请另行查阅相关资料） 第三部分：主板的扩展接口 主板板型的“进化” 上图为ATX板型系列的尺寸分类（图中尺寸单位为英寸，乘以2.54可换算成等尺寸的厘米数目）。图中ATX即为我们平常口头所说的大板，Micro-ATX为小板。这为最常见的两种板型，其余的见得不多。 以下列举一个比较特例： 华擎M3A785GXH/128M（ATX板型） 华擎M3A785GMH/128M（Micro ATX板型） 华擎A330GC(Mini-ITX) 由上面实物图和参数对比请留意以下几点： ①  CPU、内存、IO设备、PCI插槽之间的布局空间紧密程度； ②  主板上有电容、MOS管及各类型芯片等供电的排布的布局空间紧密程度； ③  主板提供的扩展接口数目和类型对比； 对比区别： 对比看来，大板对于主要配件接口和扩展插槽布局相对宽松一些，小板会紧凑一些；而且，在供电上，大板稍微需要强些，小板由于面积布局较小（更适合于集显主板）供电要求相对低些；另外，由于小板面积限制了扩展接口的预留，所以小板的外围接口数目相对比大板要少。但是，我们必须从另一方面看到：正由于小板于大板的上述区别，成本控制上有优势，对连接设备需求不同的各取所需，只要主板上有相应的设备接口，供电并不会受到影响。另外Mini-ITX主板由于体积小、低功耗，扩展性能就不搞了，使用于搭建ATOM平台做为HTPC的绝佳选择。 主板板型的选择要以实际用途而定，同时也要选择合适的机箱为好。上面只是举一个特例，只说明板型的设计布局对比，有兴趣的自行做相关比较。 进化指数：☆★★★★ 主板也“Combo” Combo是组合、合并等意思。Combo主板就是既能够支持DDR2内存，也能够支持DDR3内存的主板。兴起于一时由于DDR2内存过渡到DDR3内存的衔接期。 捷波悍马HA08 Combo 记得AMD在把其CPU接口从AM2+升级为AM3（伴随着DDR2过渡到DDR3的缓冲期），在你原有AM2+平台上要想享受AM3的CPU（旧版主板需要更新BIOS）和DDR3内存（AM3接口的CPU集成DDR3内存控制器，这是最直接条件）。你只要两个选择，一是直接更新平台：AM3 CPU+DDR3内存；二是通过Combo主板过渡AM3 CPU+DDR2内存。但是有一点笔者以为：即使以当时纯平台升级或配件升级过渡而言，能满足市场上部分需求，它的意义和使命已经很好说明了。考虑到平台升级的费用问，在当时选择Combo主板，在我们想体现新硬件带来的技术进步和尝鲜，也不妨了解一下它是如何Combo的： 主板上配置DDR2和DDR3两种内存插槽，关键在于布线。为了保证在使用DDR2或DDR3时，信号都能保持完整性，布线时重点，考虑互联通路的连接模式、信号延迟的、布线之间是否互相受到干扰、供电的稳定性等四个方面。DDR2和DDR3的DQ（数据请求）、DM（数据屏蔽）和DQS（数据请求）信号都是点对点的互联方式，所以不需要考虑连接的逻辑结构，而ADDR（地址）/CMD（命令）/CNTRL（控制）和一些时钟信号，是多点互联的，所以需要选择一个合适的逻辑结构，以保证这些信号能很好地兼容DDR2和DDR3。信号在PCB的线路通过时，会有时间的延迟，所以从内存控制器到内存DIMM之间的数据线、地址线要保持信号传输的时间延迟相匹配。如果主板上同时有DDR2和DDR3，就会增加时延匹配的难度。DDR2和DDR3的时钟信号都是以差分的形式传输的，而DQS信号传输有所不同，DDR3只有差分方式，DDR2有单端和差分两种方式。采用哪种方式取决于其工作的速率，高速率工作时则采用差分的方式，所以设计时延匹配的难度更大一些，一般是DDR2和DDR3都采用差分形式的DQS布线。内存布线属于微带布线，这些走线之间会产生串扰，串扰也会产生时延，所以还要通过增加线间距或地线过孔来降低串扰。DDR2和DDR3的供电电压不同，当DDR2和DDR3切换时，要考虑电源的容差性。如果达不到容差要求，将会导致很多的问题，比如加大时钟抖动、数据抖动和串扰。