电子元件封装

电子元件封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装 形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增 强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些 引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另 一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性 能的发挥和与之连接的 PCB(印制电路板)的和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接 近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念 因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的 针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过 锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD） 这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路 板上了。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 1、BGA(ball grid array) 焊球阵列，球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体 (PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。 例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA仅为 31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在 便携式电话等设备中被采用。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送 过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 4、CDIP 陶瓷双列直插封装。是一种密封封装，由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成。陶瓷， 引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在 400至 460摄氏度回流密封联合在一起。陶瓷双列直插封装 (CDIP / CerDIP)是标准三层陶瓷管壳的低成本，高性能的替代品，包括各种引脚和外形尺寸。 C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从 8 到 42。在日本，此封装表示为 DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、CPGA （Ceramic Pin Grid Array） CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为 Ceramic PGA。主要在 Thunderbird(雷鸟)核心和“Palomino” 核心的 Athlon处理器上采用。 7、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W 的功率。但封装成本比 塑料 QFP 高 3～5 倍。引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到 368。 8、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的 用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见 QFJ)。 9、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连 接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术。 10、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 11、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP). 12、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 13、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普 及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也 称为 cerdip(见 cerdip)。 14、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见 SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 15、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是 TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚 的存储器 LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照 EIAJ(日本电子机械工业)会标准，将 DICP 命 名为 DTP。 16、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。 17、FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 18、FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) 细间距球栅阵列。FBGA（通常称作 CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构, 使封装所需的安装面积 接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置， 如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。 19、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板 上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的 一种。但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此 必须用树脂来加固 LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 20、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。部分导导体厂家采用此名称。 21、CPAC(globe top pad array carrier) 美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。 22、CQFP(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料 QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把 LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国 Motorola 公 司已批量生产。引脚中心距 0.5mm，引脚数最多为 208 左右。 23、HSOP HSOP 表示带散热器的 SOP。 H-(with heat sink)表示带散热器的标记。 24、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约 3.4mm。表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状 的引脚，其长度从 1.5mm 到 2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊 PGA。因为引脚中 心距只有 1.27mm，比插装型 PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～ 528)，是大规模逻辑 LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基 材制作封装已经实用化。 25、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见 CLCC 和 QFJ)。部分半导体厂家 采用的名称。 26、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC 用封装，也称为陶瓷 QFN 或 QFN－C(见 QFN)。 27、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有 227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，应用于高速逻辑 LSI电路。LGA与 QFP 相 比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速 LSI 是很适用的。 但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。 28、LOC(lead on chip) 芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制 作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小 的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度。 29、LQFP(low profile quad flat package) 薄型 QFP。指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP外形规格所用 的名称。 30、L－QUAD 陶瓷 QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高 7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架 用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑 LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容 许 W3的功率。现已开发出了 208 引脚(0.5mm 中心距)和 160 引脚(0.65mm中心距)的 LSI 逻辑用封装， 并于 1993 年 10 月开始投入批量生产。 31、MCM(multi-chip module) 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为 MCM－L， MCM－C 和 MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高， 成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多 层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于 MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多 层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或 Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本 也高。 32、MFP(mini flat package) 小形扁平封装。塑料 SOP 或 SSOP 的别称(见 SOP 和 SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。 33、MQFP(metric quad flat package) 按照 JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对 QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚 度为 3.8mm～2.0mm 的标准 QFP(见 QFP)。 34、MQUAD(metal quad) 美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可 容许 2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于 1993 年获得特许开始生产。 35、MSP(mini square package) QFI 的别称(见 QFI)，在开发初期多称为 MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。 36、OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称(见 BGA)。 37、PDIP PDIP 表示塑料 DIP。 P－(plastic)表示塑料封装的记号。 38、PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见 BGA)。 39、PBGA (Plastic Ball Grid Array Package) 塑料焊球阵列封装。它采用 BT树脂／玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模塑混合物作为密封材料， 焊球为共晶焊料 63Sn37Pb或准共晶焊料 62Sn36Pb2Ag 目前已有部分制造商使用无铅焊料 ，焊球和封装体 的连接不需要另外使用焊料。有一些 PBGA封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体 的 PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型 BGA，简称 EBGA，有的也称之为 CPBGA 腔体塑料焊球阵 列。PBGA封装的缺点是对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。 40、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名称(见 QFN)。引脚中心距有 0.55mm 和 0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。 41、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封装。塑料 QFP 的别称(见 QFP)。部分 LSI 厂家采用的名称。 42、PGA(pin grid array) 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷 基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷 PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。 引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 64 到 447 左右。为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板 代替。也有 64～256 引脚的塑料 PGA。另外，还有一种引脚中心距为 1.27mm 的短引脚表面贴装型 PGA(碰 焊 PGA)。(见表面贴装型 PGA)。 43、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与 DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价 程序确认操作。例如，将 EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。 44、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。 美国德克萨斯仪器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑 LSI、DLD(或程 逻辑器件)等电路。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 18 到 84。J 形引脚不易变形，比 QFP 容易操作，但焊 接后的外观检查较为困难。PLCC 与 LCC(也称 QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶 瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的 J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料 LCC、PCLP、PLCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于 1988 年决定，把从四侧引出 J 形引脚的封装称为 QFJ， 把在四侧带有电极凸点的封装称为 QFN(见 QFJ 和 QFN)。 45、P－LCC(plastic leadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有时候是塑料 QFJ 的别称，有时候是 QFN(塑料 LCC)的别称(见 QFJ 和 QFN)。部分 LSI 厂家用 PLCC 表 示带引线封装，用 P－LCC 表示无引线封装，以示区别。 46、PQFP（Plastic Quad Flat Package） 塑封四角扁平封装。PQFP 封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在 100 以上，而且引脚 之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装 的芯片必须采用 SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。 采用 SMT 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各 脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。PQFP 封装适用于 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线， 适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、成熟、价格低廉等优点。但是，PQFP 封装的缺点 也很明显，由于芯片边长有限，使得 PQFP 封装方式的引脚数量无法增加，从而限制了图形加速芯片 的发展。平行针脚也是阻碍 PQFP 封装继续发展的绊脚石，由于平行针脚在传输高频信号时会产生一 定的电容，进而产生高频的噪声信号，再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音，就如同收音机 的天线一样，几百根“天线”之间互相干扰，使得 PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外， PQFP 封装的芯片面积/封装面积比过小，也限制了 PQFP 封装的发展。90 年代后期，随着 BGA 技术的 不断成熟，PQFP 终于被市场淘汰。 47、PSOP (Plastic Small Outline Package) 塑封 SOP 48、QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。塑料 QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见 QFP)。 部分半导体厂家采用的名称。 49、QFI(quad flat I-leaded packgac) 四侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 I 字。也称为 MSP(见 MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于 QFP。日立制作所为视频 模拟 IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的 Motorola 公司的 PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 18 于 68。 50、QFJ(quad flat J-leaded package) 四侧 J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 J 字形。是日本电 子机械工业会规定的名称。引脚中心距 1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料 QFJ 多数情况称为 PLCC(见 PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从 18 至 84。陶瓷 QFJ 也称为 CLCC、JLCC(见 CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机芯片电路。引脚数从 32 至 84。 51、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为 LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名 称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP低。但是，当印刷基板 与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到 QFP 的引脚那样多，一般 从 14 到 100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷 QFN。电极触点中心距 1.27mm。 塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除 1.27mm 外，还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这种封装也称为塑料 LCC、PCLC、P－LCC 等。 52、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属 和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料 QFP。塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑 LSI 电路，而且也用于 VTR 信 号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。引脚中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等 多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为 304。日本将引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP 称为 QFP(FP)。 但现在日本电子机械工业会对 QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装 本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的 LSI 厂家把 引脚中心距为 0.5mm 的 QFP 专门称为收缩型 QFP 或 SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为 0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也称为 SQFP，至使名称稍有一些混乱。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于 0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种 改进的 QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的 BQFP(见 BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的 GQFP(见 GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的 TPQFP。在 逻辑 LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷 QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多 为 348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP(见 Gerqad)。 53、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距 QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为 0.55mm、0.4mm、0.3mm 等 小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。 54、QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP、Cerquad)。 55、QIP(quad in-line plastic package) 塑料 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP)。 56、QTCP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 TAB 技术的 薄型封装(见 TAB、TCP)。 57、QTP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于 1993 年 4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见 TCP)。 58、QUIL(quad in-line) QUIP 的别称(见 QUIP)。 59、QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距 1.27mm， 当插入印刷基板时，插入中心距就变成 2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准 DIP 更小的一种封 装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引 脚数 64。 60、SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型 DIP。插装型封装之一，形状与 DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm)，因而得 此称呼。引脚数从 14 到 90。也有称为 SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。 61、SH－DIP(shrink dual in-line package) 同 SDIP。部分半导体厂家采用的名称。 62、SIL(single in-line) SIP 的别称(见 SIP)。欧洲半导体厂家多采用 SIL 这个名称。 63、SIMM(single in-line memory module) 单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标 准 SIMM 有中心距为 2.54mm 的 30 电极和中心距为 1.27mm 的 72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双 面装有用 SOJ 封装的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。 至少有 30～40%的 DRAM 都装配在 SIMM 里。 64、SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。 引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 2 至 23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与 ZIP 相 同的封装称为 SIP。 65、SK－DIP(skinny dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为 7.62mm、引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为 DIP(见 DIP)。 66、SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为 10.16mm，引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为 DIP。 67、SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD(见 SOP)。 68、SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见 SOP)。 69、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形，中心距 1.27mm。 贴装占有面积小于 SOP。日立公司在模拟 IC(电机驱动用 IC)中采用了此封装。引脚数 26。 70、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称(见 SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为 SOL器件，具有 J 型短引线者称为 SOJ器件。 SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 DIP封装减少 约 30-50%的空间，厚度方面减少约 70%。与对应的 DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是 在 SOIC或 SO后面加引脚数。例如，14pin的 4011的封装会被命名为 SOIC-14或 SO-14。 71、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，故此得名。通常为 塑料制品，多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路，但绝大部分是 DRAM。用 SOJ封装的 DRAM 器件很 多都装配在 SIMM 上。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 20 至 40(见 SIMM)。 72、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照 JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对 SOP 所采用的名称(见 SOP)。 73、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 无散热片的 SOP。与通常的 SOP 相同。为了在功率 IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见 SOP)。 74、SOP(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两 种。另外也叫 SOL 和 DFP。SOP 除了用于存储器 LSI 外，也广泛用于规模不太大的 ASSP 等电路。在输入 输出端子不超过 10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 8～44。 另外，引脚中心距小于 1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP；装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP(见 SSOP、 TSOP)。还有一种带有散热片的 SOP。 75、SSOP(Shrink Small-Outline Package) 窄间距小外型塑封。1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩 小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等 76、SOT 小外形晶体管。贴片三极管和场效应管用的是 SOT-23。LM1117电源芯片用 SOT-223，加上地共有四个 引脚。 SOT223 SOT23 77、SOW (Small Outline Package(Wide-Type)) 宽体 SOP。部分半导体厂家采用的名称。 78、TO 直插。直插三极管用的是 TO-92，普通直插 7805电源芯片用 TO-220，类似三极管的 78L05用 TO-92。 直插开关电源芯片 2576有五个管脚，用 TO-220T。贴片的 2576看起来像 D-PAK，但却是 TO-263，奇怪。 它有五个管脚，再加上一个比较大的地。 TO TO3 TO8 TO220(5P) 79、TQFP(thin quad flat package) 即薄塑封四角扁平封装。薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装。薄四方扁平封装对中等性 能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意 的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从 7mm到 28mm，引线数量从 32到 256。 80、TSOP（Thin Small Outline Package） 薄型小尺寸封装。TSOP 内存是在芯片的周围做出引脚，采用 SMT 技术（表面安装技术）直接附着在 PCB 板的表面。TSOP 封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高 频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时 TSOP 封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了 极为广泛的应用。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在 PCB板上的，焊点和 PCB板的接触面 积较小，使得芯片向 PCB板传热就相对困难。而且 TSOP封装方式的内存在超过 150MHz后，会产生较大的 信号干扰和电磁干扰。 81、TSSOP （Thin Shrink Small Outline Package） 薄的缩小型 SOP封装。 贴片电阻电容封装 贴片电阻电容常见封装有 9 种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采 用 4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸 为单位。我们常说的 0805 封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由 4 位数字表示，其 单位为毫米，与英制类似。 下图是贴片阻容元器件的示意图。 贴片电阻封装尺寸 英制 公制 长(L) 宽(W) 高(t) l1 l2 贴片电阻 (inch) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) 功率 电压 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.1±0.05 0.15±0.05 1/20W 25V 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16W 50V 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.35±0.10 1/10W 20V 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.35±0.20 1/8W 150V 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.45±0.20 0.40±0.20 1/4W 200V 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.45±0.20 0.40±0.20 1/3W 200V 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2W 200V 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 3/4W 200V 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1W 200V 贴片电阻的精度与阻值:贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，J －表示精度 为 5％、F－表示精度为 1％。T －表示编带包装。阻值范围从 0R-100M 常用电容的标识精度级别： 第一种，绝对误差，通常以电容量的值的绝对误差表示，以 PF 为单位，即：B 代表±0.1PF、C 代表 ±0.25PF、D 代表±0.5PF，Y 代表±1PF，A 代表±1.5PF,V 代表±5PF。这种表达方式通常用于小容量 电容器。 第二种，相对误差，以电容量标称值的偏差百分数表示，即：D 代表±0.5%，P 代表±0.625%、F 代 表±1%，R 代表±1.25%，G 代表±2%，U 代表±3.5%，J 代表±5%，K 代表±10%，M 代表±20%，S 代 表±50%/-20%、Z 代表±80%/-20%。 电子元件标准封装 外形图 封装形式 外形尺寸mm SOD-723 1.00*0.60*0.53 SOD-523 1.20*0.80*0.60 SOD-323 1.70*1.30*0.85 SOD-123 2.70*1.60*1.10 SOT-143 SOT-523 1.60*0.80*0.75 SOT-363/SOT26 2.10*1.25*0.96 SOT-353/SOT25 2.10*1.25*0.96 SOT343 2.10*1.25*0.96 SOT-323 2.10*1.25*0.96 SOT-23 2.90*1.30*1.00 SOT23-3L 2.92*1.60*1.10 SOT23-5L 2.92*1.60*1.10 SOT23-6L 2.92*1.60*1.10 SOT-89 4.50*2.45*1.50 `SOT-89-3L 4.50*2.45*1.50 `SOT-89-5L 4.50*2.45*1.50 `SOT-89-6L 4.50*2.45*1.50 SOT-223 6.30*3.56*1.60 TO-92 4.50*4.50*3.50 TO-92S-2L 4.00*3.16*1.52 TO-92S-3L 4.00*3.16*1.52 TO-92L 4.90*8.00*3.90 TO-92MOD 6.00*8.60*4.90 TO-94 5.13*3.60*1.60 TO-126 7.60*10.80*2.70 TO-126B 8.00*11.00*3.20 TO-126C 8.00*11.00*3.20 TO-251 6.50*5.50*2.30 TO-252-2L 6.50*5.50*2.30 TO-252-3L 6.50*5.50*2.30 TO-252-5L 6.50*5.50*2.30 TO-263-2L 10.16*8.70*4.57 TO-263-3L 10.16*8.70*4.57 TO-263-5L 10.00*8.40*4.57 TO-220-2L 10.16*8.70*4.57 TO-220-3L 10.16*8.7*4.57 TO-220-5L 10.00*8.40*4.57 TO-220F 10.16*15.00*4.50 TO-220F-4 10.20*9.10*4.57 TO-247 15.60*20.45*5.00 TO-264 TO-3P 15.75*20.45*4.8 TO-3P-5 15.75*20.45*4.8 TO-3PF-5 15.75*20.45*4.8 TO-3 TO-5 TO-8 TO-18 TO-52 TO-71 TO-72 TO-78 TO-93 TO-99 FTO-220 ITO-220 ITO-3P 集成电路标准封装(s-z开关头) 集成电路标准封装(s开关头) 外形图 封装说明 SBGA SC-70 5L 详细规格 SDIP SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIP Single Inline Package SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SO Small Outline Package SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU Socket 603 Foster SOH -28 SOJ 32L 详细规格 SOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格 SSOP 16L 详细规格 SSOP 外形图 封装说明 TQFP 100L 详细规格 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格 LAMINATE UCSP 32L Chip Scale Package 详细规格 uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array VL Bus VESA Local Bus XT Bus 8bit ZIP Zig-Zag Inline Package 集成电路标准封装(a-v字母开头) 外形图 封装说明 AC'97 v2.2 specification AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0 AMR Audio/Modem Riser BGA Ball Grid Array BQFP132 EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package DIP Dual Inline Package DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink DIMM 168 DIMM DDR DIMM168 Dual In-line Memory Module DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module EISA Extended ISA