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受
控
文
件
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收
记
录
回收份数 回收签名 回收日期
1 总经理室
2 厂 部
3 市场部
4 生产部
5 品管部
6
部
7 工艺部
8 计划部
9 设备部
10 采购部
11 财务部
12 行政人资部
13 品经处
14 资讯部
签
署
栏
批 准:管理者代表/部门经理 审 核:部门经理/主管 编 制: 撰写者/修订者
签 名: _____________
日 期: _____________
签 名: _____________
日 期: _____________
签 名: _____________
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7.9 外层制作
制作步骤:
去除成型线外及成型线上实体 去除 NPTH孔上对应的
PAD
防焊转 PAD
外层转 PAD
PAD补偿线路补偿
将选出的铜皮缩小 5mil再放大
5mil处理
选铜皮并生成 SURFACE
BGA和光学点补偿阻抗线补偿 放电 PAD补
偿等
掏铜皮 自动涨
PAD
将 BGA和 SMD定义 SMD 属性手动涨
PAD
填尖角 自动切 PAD 加泪滴
成型线、V-CUT线套
铜
手动切 PAD
跑线路检查并修改
对原稿 做网络分析建 NET、生成测点
再次跑检查至没有问题
实用料号:
实用所有料号。
制作
:
7.9.1 删除成型线上和成型线外实体:
每层资料制作之前,均需删除成型线上和成型线外的实体,外层也不例外,将要制作
的两层外层都打上影响层,然后将鼠标放在外层上,单击右键,选择右键菜单里的
“ ”这一项,参数设置如下图所示:直接点“OK”按钮即
可删除成型线上和成型线外的实体。值得注意的是,我们在删除
外层成型线上和成型线外实体的时候,连同防焊层的一起删除,因为我们在外层转 PAD的时
候,要先转防焊层的 PAD,然后对照防焊层再去转外层的 PAD。参数设置如下图所示:直接点
“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。
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当然删除之后,我们要将窗口放大,仔细检查成型线上有没有删除干净,特别是有圆弧的地
方。
7.9.3 防焊、外层线转 PAD:
先将防焊层的线转为 PAD,打开防焊层,从左上角开始放大一个窗口,按快捷键
CTRL+W 两下骨架显示查看防焊层哪些线是需要转成 PAD 的,如下图所示:白色圈内为需要转
PAD的线。
执行线转 PAD 的菜单命令 DFM Cleanup Construct Pads(Ref.)...,如下图所示:
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打开线转 PAD 这个命令窗口,如下图所示:
然后选择要转成 PAD 的线,直接点击第三个小人即可将线转成 PAD,如下图所示:
将这里的公
差改为
0.1mil。
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按照上面的方法将防焊层所有的线性的 PAD 都转成 PAD 属性的 PAD,最后我们可以用过滤器将
PAD 关掉选择板内的线性实体,来检查板内还有没有没有转成 PAD 的线性 PAD,如下图所示:
当选出来有线时,我们要看是不是需要转 PAD的线,如上图所示,选出来的是一些锡条,并不
是所谓的 PAD,所以就没有必要再将它转成 PAD属性。一定要保证所有对应有外层 PAD 的防焊
先关掉
PAD按
再点击
select选
择按钮
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也是 PAD,确定防焊层需要转 PAD的转完后,我们再去转外层的线路的 PAD,在转外层 PAD的
时候,打开防焊层作参考,这样可以一眼看出有哪些外层 PAD 没有转 PAD,如下图所示:红色
为防焊,绿色为外层,可以看出下图白色圈内是需要转的外层 PAD。
然后用和转防焊 PAD 一样的方法去转外层 PAD。转后如下图所示效果:
用同样的方法将板内所有的外层 PAD 转过来,外层转 PAD 过后,要去 CHECK 有没有 PAD漏转
的,方法如下,同时打开外层和防焊层,工作层在外层上,打开过滤器,将除了 PAD 和正性的
按钮打开外,其他的按钮都关闭,然后点击 选择按钮,将板内所有的外层 PAD
选出来,如下图所示:
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然后放大窗口一点点的查看有没有外层 PAD 没有转过来,如下图所示:
由上图可以看出白色圈内为还没有转成 PAD 的外层 PAD,发现后再将其转成 PAD,然后再去
CHECK,直到全部转成 PAD 为止。C 面的转完了再转 S 面的 PAD,转 PAD 完毕。
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7.9.4 选铜皮:
防焊外层线转 PAD后,我们将外层的铜皮先选出来,以利于我们后面的线路补偿,执行
选铜皮菜单命令 Actions Select Drawn...,制作方式同内层的选铜皮,操作参考内层选铜皮.
7.9.5 删除 NPTH孔上的外层 PAD:
在线路补偿之前,我们要将外层所对应 NPTH 孔上的 PAD 删除,我们可以用去除独立 PAD
的菜单命令去除,执行菜单命令 DFM Redundancy Cleanup NFP Removal...,如下图所
示:
打开上述命令窗口,参数设置后如下图所示:
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直接点击上图中的第三个小人,等待结束即可将 NPTH 孔上的 PAD 去除。去除之后要打开备份
的那一层和 NPTH 孔孔去 CHECK 有没有多去的,少去的,一定要确认无误后才可以继续后面的
步骤。
7.9.6补偿:(补偿包括线路,BGA,SMD,光学点,阻抗线,以及放电 PAD和一些特殊
指示的地方)
NPTH 孔的 PAD 去除后,我们就要进行补偿,补偿的项目主要有 12mil 和 12mil 以下
的线路,所有的 BGA PAD,所有 PAD 属性的 SMD,光学点,阻抗线的特殊补偿,以及放电 PAD
等和一些 MI 特殊指示补偿的地方。首先我们进行线路补偿,打开要制作的外层层,点击窗口
过滤器按钮将其打开,关闭 PAD按钮,如下图所示:
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然后在 这里点击选择 12mil 和 12mil 以下的线路,然后点击
按钮进行选择,选择过程及选择后效果如下三幅图所示:
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将要补偿的线选出来后,再执行菜单命令 EDIT Resize Global...,如下图所示:
打开上述命令窗口,如下图所示:
根据 MI的要求补偿大小进行补偿,具体见资料夹中的“ART WORK INSTRUCTION”
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页中的第“一”大项的“Increase”下面的第一小项,如下图
所示:每个料号可能不太一样,要看清楚后再去补偿,将补偿值输入上图中的
栏后面点击“OK”按钮即可。
线路补偿后我们再补偿 SMD,点击窗口过滤器按钮将其打开,打开 PAD 和正片按钮,将其它的
按钮关闭,如下图所示: 然后点击 按钮进行选择,将板内所有 PAD属性的 PAD
和 SMD 都选了出来,然后根据 MI 的要求补偿大小进行补偿,具体见资料夹中的“ART WORK
INSTRUCTION” 页中的第“一”大项的“Increase”下面的第
5 小项要求补偿大小进行补偿,每个料号可能不太一样,要看清楚后再去补偿,将补偿值在
窗口中的 栏后面输入,点击“OK”按钮即可。
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过滤器上的按钮打开与关闭从图标上可以看出不一样,打开时里面的图形呈白色,关闭时里面
的图形呈黑色,如下两幅图的差别:
因为我们刚才这样选出来的 PAD已经包括了 BGA 和光学点和所有 PAD 属性物件,但实际中光学
点和 BGA 的补偿值和 SMD的补偿值不一样,所有我们还需要将光学点和 BGA 选出来另外再补
偿,一般情况下,光学点的防焊开窗比较大,没有钻孔,经常分布在 BGA,SMD 的周围,我们
可以同时打开防焊,外层和钻孔去看,要仔细挑选,仔细 CHECK,不要挑错了,也不要补偿错
了;而 BGA一般分布比较规则,有时一个 BGA只有几个 PAD组成,注意不要漏选了。当 SMD,
光学点,BGA补偿过后,如果有放电 PAD的也要选出来进行补偿。如果这个板子设计的有阻
抗,那么我们还要对阻抗线进行特殊补偿,往往阻抗线的补偿和板内线宽的正常补偿是不一样
的,我们从资料夹中找到 MI设计阻抗的这一页,如下图所示:
以上图为例,假如这是一个六层板,那么上图中的阻抗控制层 L6 层就是我们的 S 面外层,阻
抗参考层是 L4层,原始阻抗线宽 12mil 和 8mil,调整后阻抗线宽 12mil,由前面描述可以得
出结论是将 S 面外层原稿线宽 12mil 和 8mil 的都改成 12mil,然后工作稿在 12mil 的基础上再
补偿,具体补偿多少,见上面
所述, ,我们现在是补偿板内的,所有
打
开
按
钮
关
闭
按
钮
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只需要看板内补偿这一栏,如右小图 ,但板内补偿又分为密线区和疏线区,密线区
和疏线区的补偿值不一样, , ,总之,在情况允许的情况下,尽量按疏线区补偿,
即多补偿比少补偿好,补偿了比没有补偿好,。如果外层阻抗有多组,根据上面方法以此类推
就行了,值行注意的是,板内同一样线宽的往往不一定都是阻抗线,如果客户有图纸高亮显示
出这些阻抗线或 MI 把阻抗线特别标示出来,我们要把这些线挑选出来,按阻抗线去补偿,而
其它的线就不按阻抗线去补偿,只接按“ART WORK INSTRUCTION”上的指示去补就 OK 了,如
果客户和 MI 都没有标出阻抗线的位置,而我们又无法区分出阻抗线时,直接把同一线宽的全
部按阻抗表中的阻抗线补偿就行了。在上面所有的项目都补偿过后,如果板内线有特别稀疏的
地方,我们还要将其选出来按独立线的要求去补偿,具体见资料夹中的“ART WORK
INSTRUCTION” 页中的第“一”大项的“Increase”下面的第
一小项中的独立线补偿。到现在为止,所有的补偿全部结束。
7.9.7 定义 SMD 属性:
线路层补偿后,我们应将需要定义成 SMD 属性的 PAD全部定义成 SDM,包括 BGA 和在物
件列表里 PAD 列表下面 S 开头及其以下的所有 PAD,在物件表里将他们选出来,然后执行定义
属性的菜单命令 EDIT Attributes Change...,如下图所示:
打开上图命令窗口如下图所示:
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然后再点击上图中的 处,打开如下图所示的对话框窗口:
在上图的 后面输入 SMD 并回车,如下图所示:
然后再用鼠标双击这里,如下图所示:
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当主窗口 这里出现红色时,再点击 按钮即可,如下图所示:
即可将刚才选出的 PAD 定义成 SMD 的属性。
7.9.8 涨PAD:
线路补偿完成后,执行菜单命令DFM Optimization Signal Layer Opt...,如
下图所示:
打开上图所示线路优化对话框,如下图所示:一般情况下涨PAD按默认参数即可,但我们也
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要去 CHECK 一下资料夹中“ART WORK INSTRUCTION” 页中
“Increase”下面的第“3”小项看出 via孔的 RING环以几 mil 制作。如下图所示:
打开涨 PAD优化菜单命令窗口如下图所示:
根据 MI指示的数据大小我们设置上图的优化参数,值得注意的是,应将上图中 下
面的 SMD 项前面的钩取消掉,因为我们在 SMD和 BGA上的 PAD 不要涨大,然后点击第三个小人
优化即可,等待结束,然后点击放大镜查看优化结果。涨 PAD 其它内容和内层基本上一样,制
作方式同内层的,操作参考内层涨 PAD.
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7.9.9 掏铜皮:制作方式同内层的掏铜皮,操作参考内层套铜皮.
7.9.10 切 PAD:
执行线路优化菜单命令 DFM Optimization Signal Layer Opt,打开如下图所示
对话框,在 里选择“Gultech(shave)”(切 PAD)制作方式同内层
的切 PAD,操作参考内层切 PAD.
7.9.11 加泪滴:
在切过 PAD 过后,根据 MI的指示要不要加泪滴,可从资料夹中“ART WORK
INSTRUCTION” 页获知,如下图所示:
如果需要添加泪滴的资料执行加泪滴的菜单命令 DFM Yield Improvement Teardrops
Creation...,如下图所示:
打开添加泪滴对话窗口,参数如下图所示设置,下图参数的意思是:孔 RING环小于等于 15mil
且钻孔小于等于 100mil 且间距大于 3mil 的才会加上泪滴。参数设置好后,直接点击第三个小
人优化加泪滴,等待结束即可。
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7.9.12 成型线、v-cut 线 NPTH 孔套铜:
我们先将 OUTLINE 层的成型线和 V-CUT 线根据 MI 的指示做到一定的大小,如下图所示情
况:
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然后就将 OUTLINE 线以负片的形式 COPY 到外层将板内的铜套除, NPTH孔加大 20mil 与外层
TOUCH,看是否与线接触到的,如果有就移线,然后以负片形式 COPY 到外层.套除结果如下图所
示:
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注意有没有 SMD 在成型线上的需确认此 SMD 是否可套铜.
7.9.13 跑线路检查:
套铜后,执行线路自动检查菜单命令 Analysis Fabrication Signal Layer
Checks..., 制作方式同内层的,操作参考内层的跑线路检查.要注意的是多跑几次,一直跑到没
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有问题为止.
7.9.14 对原稿:
将原稿用 COPY 的命令 COPY到 EDIT 中,或直接将哪一层打影响层按快捷键 F2 COPY 过
来。依次打开工作稿层、原稿层、NTPH 层以及 OUTLINE 这四层一起比对,尽量将比对窗口放大
仔细核对原稿,然后再依次打开原稿层、工作稿层、NPTH层和 OUTLINE 四层再比对一遍。如在
跑检查过后和比对原稿的时候有任何的修改,都需要再次跑检查,对原稿,直至没有任何修改
为止。
7.9.15 网络分析:
在外层制作后,也要进行网络分析,但在网络分析之前我们要建立一个“NET”STEP,
因为我们工作稿的外层是全部转了 PAD的,而原稿里没有转 PAD,这样网络分析时会误报开短
路,所有我们要别外建一个 STEP,到里面把外层转 PAD 后再做网络分析即可,选择“ORIG”
STEP 后,按快捷键 Ctrl+d 复制一个 STEP 出来直接改名为“NET”,然后进入到“NET”SETP
中,将外层和防焊的板外实体删除,删除后执行生成 NET 测点菜单命令 DFM DFT Net
Points Generation...,如下图所示:
打开上述生成 NET测点的命令窗口并设置好参数如下图所示:
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参数设置好后,点击上图中的第三个小人跑优化,等列结束即可。NET 建好后,保存资料并关
闭该料号,然后在别外一个窗口用不能保存的账号进入,一定要在不能保存的账号里同做网络
分析,进入料号,打开 EDIT窗口,现在可以按快捷键 Shift+F12 进行网络分析了,按下快捷
键 Shift+F12,出现如下图所示窗口:
如上图所示,选择 NET STEP 并点击 按
钮,弹出如下图所示窗口:
将这里改为
5MIL即可。
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如上图所示,选择 EDIT STEP 并点击 按
钮,待系统自动分析结束,弹出如下图所示窗口:
如上图所示: 这里
的是网络分析的结果,只要
短路和开路这里没有显示红色就 OK 了,如果有开短路,就请
资深人员协助解决,直至最后网络分析没有任何问题为止,在搞清楚了网络
问题的所在,然后在进入到可以保存的账号里去修改并保存,到这里单 BOARD 外层制作结束。
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