改善孔壁粗糙度

改善孔壁粗糙度 改善孔壁粗糙度 1、项目简介： 孔粗是钻孔工序的重要控制项目，目前业内基本上定在≤30um，我司目前的内部过程监控的标准是≤38um，由于客户对电气性能要求的提高，以及尖端产品安全性能的要求，使得客户对样板孔粗的要求不断提高，例如OPC定单中许多高层背板的孔壁质量的要求≤25um，在这样的情势下，我们必须在现有的工艺和控制方法的基础上做优化，以实现有能力稳定控制孔粗≤25um的目标。 2．设定目标： 期望通过各Size钻嘴的DOE实验，找到关键因子和最佳水平，改善孔壁质量，同时期望找到孔粗控制在1.0mil下的参数因应孔粗≤25um要求的板子。 3．缺陷示意图： 4．样本量测说明： 孔壁粗糙度,以平均值为样本，每一样本做4个切片，每个切片6个读数，以um为单位，共24个数据，合并计算其平均值。 5．特性要因分析（鱼骨图） 备注：在现有的生产条件中stack height(叠板数)，每次实验固定一台机器，实验前保证vacuum（抽真空）在110-130hPa, 清洗夹头，选择动态Run-out在8um以下并保持tape problem（胶带贴紧度） 和 entry/backup（盖板/垫板体系） 不变的情况下，考察F（落速）、S(转速)、H(最大钻孔数)、R（钻咀翻磨次数）、B(回刀速)和V(供应商)6个因子。 编辑:(tanjunrong) 深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223