PCB设计规范(华硕电脑)

華碩電腦 □指示 □報告 □連絡® 收文單位：左列各單位 發文字號： MT-8-2-0037 發文單位：製造處技術中心 發文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -------料號------------------品名規格------------------供應商-------- ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6) 1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION) 為確保產品之製造性, R&D 在設計階段必須遵循 Layout 相關 規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計 而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70 PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為 R&D Layout時必須遵守的 事項, 否則 SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短 路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率, 建議 R&D 在 design階段即加入 PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛 又是 SMT 生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望 R&D 及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高 自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件 taping 包裝時, taping 的公差尺 寸規範,以降低拋料率. 　負責人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 傳閱單位 TO CC 簽 名 製造處 技術中心 9 中心 9 專案室 9 資材中心 9 採購課 9 物管課 9 機構部 9 台北廠 SMT 9 DIP 9 IQC 9 龜山廠 SMT 9 DIP 9 IQC 9 蘆竹廠 SMT 9 DIP 9 南崁廠 DIP 9 研發處 研一部 9 研二部 9 研二部 (LAYOUT) 9 研四部 9 研五部 9 研六部 9 品保中心 9 內 部 傳閱 收文 單 位 主 辦 經 副理 發 文 單 位 - 1 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本規範 項 次項 目備 註 1 一般 PCB過板方向定義： 9 PCB 在 SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB長邊為 SMT輸送帶夾 持邊. 9 PCB 在 DIP 生產方向為 I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB與 I/O 垂 直的兩邊為 DIP輸送帶夾持邊. 1.1 金手指過板方向定義： 9 SMT: 金手指邊與 SMT輸送帶夾持邊垂直. 9 DIP: 金手指邊與 DIP輸送帶夾持邊一致. 2 9 SMD 零件文字框外緣距 SMT輸送帶夾持邊 L1 需≧150 mil. 9 SMD 及 DIP 零件文字框外緣距板邊 L2 需≧100 mil. 3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至 PCB 板邊, 不得有 SMD 或 DIP 零件 (如右圖黃色區). PAD 短 邊 長邊 SMT 過 板方向 輸送帶 I/O DIP 過 板方向 L1 L2L2 L2 L2 輸送帶 SMT 過 板方向 金手指 DIP 過板 方向 金手指 - 2 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本規範 項 次項 目備 註 4 光學點 Layout 位置參照附件一. 5 所有零件文字框內緣須距”零件最大本體的最外緣或 PAD 最外緣”≧10 mil; 亦 即雙邊≧20 mil. 零件公差: L +a/-bÆ Lmax=L+a, Lmin=L-b W +c/-dÆWmax=W+c, Wmin=W-d ∴文字框 Layout: 長≧Lmax+20, 寬≧Wmax+20 5.1 若”零件最大本體的最外緣與 PAD 最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩 者最大值而變化. 6 所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重疊. OK NG 6.1 文字框線寬≧6 mil. 7 SMD 零件極性標示: (1) QFP: 以第一 pin 缺角示.(圖 a) (2) SOIC: 以三角框表示. (圖 b) (3) 鉭質電容: 以粗線標示在文字框的極性端. (圖 c) (a) (b) (c) 7.1 零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊. 7.2 用來標示極性的文字框線寬≧12 mil. 零件腳/ Metal Down PCB PAD 文字框 - 3 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本規範 項 次項 目備 註 8 V-Cut 或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框外 緣 L≧80 mil. 9 V-Cut 或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框 外緣 L≧200 mil. 10 V-Cut 或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框 外緣 L≧140 mil. 11 V-Cut 或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L 零件文字框 外緣 L≧180 mil. 12 郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離 L≧40 mil. V-Cut L 郵票孔 L 文字框 文字框 V-Cut L 郵票孔 L 文字框文字框 郵票孔 文字框 文字框 LL V-Cut 郵票孔 L 文字框 文字框 L L - 4 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本規範 項 次項 目備 註 13 本體厚度跨越 PCB 的零件,其跨越部份的 V-CUT 必須挖空. 俯視圖 側視圖 14 所有 PCB廠郵票孔及 V-CUT 的機構圖必須一致. 15 PCB 之某一長邊上需有兩個 TOOLING HOLES, 其中心距 PCB 板邊需等於 (X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直徑為 160 +4/-0 mil. 16 (1) Pitch = 50 mil 的 BGA PAD LAYOUT: 9 BGA PAD 直徑 = 20 mil 9 BGA PAD 的綠漆直徑 = 26 mil (2) Pitch = 40 mil 的 BGA PAD LAYOUT: 9 BGA PAD 直徑 = 16 mil 9 BGA PAD 的綠漆直徑 = 22 mil 17 9 BGA 文字框外緣標示 W = 30 mil寬度的實心框, 以利維修時對位置件. 9 BGA極性以三角形實心框標示. BGA實體 PCB LAYOUT V-CUT PCB V-CUT 零件 X Y P C B 短 邊 PCB 長邊 BGA PAD VIA Hole PCB 基材 銅 TRACE 在綠漆下 綠漆 INTEL BGA L L L L W - 5 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 基本規範 項 次項 目備 註 18 各類金手指長度及附近之 Via Hole Layout Rule: 9 Cards 底部需距金手指頂部距離為Y; 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度≦W; Via Hole 落在金手指頂部 L內必須蓋綠漆, 並不能有錫珠殘留在此區域的 Via Hole內. 9 AGP / NLX / SLOT 1轉接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 9 AGP / NLX / SLOT 1轉接卡的錫面: L=200, W=20, Y=284 9 PCI 的零件面: L=600, W=20, Y=260 9 PCI 的錫面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT 1轉接卡 19 多聯板標示白點: (1) 聯板為雙面板, 在 V-cut 正面及背面各標示一個φ100mil的白點. (2) 聯板為單面板, 在 V-cut 零件面標示一個φ100mil的白點. (3) 所有 PCB廠白點標示的位置皆一致. W L Y W L Y φ100mil 白點標示V-Cut - 6 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 錫偷 LAYOUT RULE 建議規範 項 次項 目備 註 1 Short Body 型的VGA 15 Pin的最後一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫 偷. Ps: DIP過板方向為 I/O Port 朝前. 2 Socket 7 及 Socket 370 的角落朝後的位置在 LAYOUT時須在錫面 LAY錫偷. 3 其餘零件在台北工廠 SAMPLE RUN 或 ENG RUN時會標出易短路的 Pin 位置, R&D 改版時請加入錫偷. 4 若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷的位置及尺寸如右圖: 4.1 9 X=1.3~1.8, Y=1.3~1.7 皆可有助於提升良率. 9 X=1.8 且 Y=1.5為最佳組合. 9 板長 1/4長度的中央區域,且 P1 或 P2 有一個≦48mil, 為最須 LAY錫偷的位 置.(如圖 a) 9 若無法 LAY連續長條的錫偷,則 Pin與 Pin 的中心點必須 LAY滿錫偷. (如圖 b) 圖 a 圖 b 錫偷 VGA 過板方向 錫面 過板方向 錫偷 或 錫面 P2P2Y*P1 P1 過板方向 錫偷 ψ X*ψPad 過板方向 L 1/4L - 7 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 建議規範 項 次項 目備 註 1 排針長邊 Layout 方向與 PCI長邊平行. 2 錫面測試點的邊緣距過板前方的大銅箔距離 d須≧60 mil. 3 Leadless (無延伸腳的) SMD 零件 PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 1) ⎪⎩ ⎪⎨ ⎧ −= = ++= 8 8*32 max PR LY HWX 零件側視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUT L:端電極的長度 W: 端電極的寬度 H:端電極的高度,其公差 H+a/-b, Hmax=H+a 3.1 若此零件有多種 sources, 則 選用所用 sources 最大的值LHW ,, max max( )代入(Equation 1)的 .LHW ,, max RYX ,, 3.2 若此零件各種 sources間尺寸差異太大,大小 PADs 之間以綠漆分開(較佳選擇), 綠漆寬度 W須≧10 mil. 或 Layout 成本壘板型式. 或 4 未覆蓋 SOLDER MASK 的 PTH 孔或 VIA HOLE邊緣須與 SMD PAD邊緣距離 L ≧12 mil. PCI 排針 L L P W R X Y 零件本體 端電極 大 PAD 小 PAD 綠漆 H L PAD Hole 大銅箔 基材 d 測試點 DIP 過板方向錫面 W 測試點 VIA - 8 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 建議規範 項 次項 目備 註 5 有延伸腳的零件 PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 2) ⎪⎪⎩ ⎪⎪⎨ ⎧ >+= ≤+= += += 26PITCH if ,8Z 26PITCH if ,12/PITCH 24 48 Y Y DS WX Ps: Z為零件腳的寬度 零件側視圖 PCB PAD LAYOUT D: 零件中心至 lead 端點的距離 W: lead 會與 pad 接觸的長度 5.1 若此零件有多種 sources,則 選用所用 sources 最大的值 max( )代入ZW , ZW , (Equation 2)的 .SYX ,, 6 DIP 零件鑽孔大小 Layout Rule: 9 若 5 2.1 22Drill ++=⇒< cc c c WLW L φ 9 若 10 2.1 22Drill ++=⇒≥ cc c c WLW L φ ps: Lc為零件腳截面的長度, Wc為零件腳截面的寬度, ψDrill為 PCB 完成孔直徑. 零件腳截面圖 PCB鑽孔圖 7 線圈的 PAD 及零件文字框 LAYOUT 尺寸如右圖: ψDrill /ψPAD = 80/120 mil ψ文字框 = 734 mil d = 620 mil 8 SOCKET 7 及 SOCKET 370 的搖桿長方向與 PCI 平行. 或 Y S XD W 零件本體 Lead 腳 W Z Wc Lc ψDrill PCI 搖桿長方向 PCI 搖桿長方向 d - 9 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 - 10 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 建議規範 項 次項 目備 註 8.1 SOCKET 7 及 SOCKET 370 的擺設位置請勿擺在 PCB 中央 1/4 板長的區域. 9 Through Hole 零件的與接大銅箔時, 須： 9 錫面：PTH 可與鄰近大銅箔相接. 9 零件面及內層線路: 法一：Thermal Relief 型式, PTH與其餘大銅箔不可完全相接, 需用 PCB 基 材隔開. 法二：過錫爐前方(PTH 中心點的前 180 度)的大銅箔可與 PTH 直接相接; 過 錫爐後方(PTH 中心點的後 180 度)的大銅箔則不可與 PTH 直接相接, 需間 隔 W ≧ 60 mil. 10 PCB 零件面上須印刷白色文字框, 此白框可擺在任何位置, 但不可被零件置件 後壓住, 其白框長 L*寬W = 1654 *276 mil; 此文字框乃為 Shop Flow貼條碼, 以 利電腦化管理. PCI L NGOK 錫面 法二：零件面及內層 DIP 過板 方向 銅箔 綠漆 PAD 基材 W 1/4L w L 法一：零件面及內層 - 11 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 - 12 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 建議規範 項 次項 目備 註 11 若同一片板子有兩種機種名稱, 但其 LAYOUT 皆相同, 為避免 SMT 生產時混 板, 須在某一角落的光學點, 用不同的噴錫樣式辨別. 例如： 9 OEM 客戶: 用圓形噴錫(直徑= 40 mil)光學點. 9 ASUS: 用正方形噴錫(長*寬 = 25*25 mil)光學點. Ps: 由於R&D在LAYOUT時不知道哪些機種會有不同名稱, 故製造單位在生產 時幫忙 check, 反應時填寫技術中心制訂的”修改建議”表格, pass給技術中心, 由 技術中心跟 LAYOUT溝通修改. OEM機種光學點修改必須經過業務同意. 12 多聯板 CAD檔排列順序: 9 單版排列編號採取逆時針方向, 並將第零片放置在左下角(由左而右, 由下 而上). 9 白點標示固在離第零片較遠的板邊上. Case 1: 左右二聯板 Case 2: 上下二聯板 Case 3: 四聯板(1) Case 4: 四聯板(2) Case 5: 多聯板 ASUS HEWLETPACKARD 0 C2 1 C2-1 C2 0 C2-1 1 0 1 2 3 4 0 C2 1 C2-1 3 C2-3 2 C2-2 0 C2 1 C2-1 3 C2-3 2 C2-2 25 25 - 13 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 - 14 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 PCB LAYOUT 建議規範 項 次項 目備 註 13 大顆 BGA(長*寬=35*35 mm)加 Heat Sink 後, 附耳文字框寬W=274 mil, 附耳文 字框長度 L=2606 mil, 附耳底部零件限高 H須≦50 mil. 附耳文字框 H L W - 15 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 零件選用 建議規範 項 次項 目備 註 1 過 SMT 的異形零件, 其塑膠材質的熱變形溫度(Td)須≧240℃, 或其塑膠能承受 Resistance to Soldering Heat 在 240℃, 10 秒鐘而不變形, 塑膠材質如全部 LCP、 PPS, 及部份 PCT、 PA6T. 但 Nylon46 及 Nylon66 含水率太高，不適合 SMT reflow. 2 異形零件的欲焊接的 lead 或 tail, 其材質最外層須電鍍錫鉛合金, 或金等焊錫性 較佳的電鍍層. 3 零件的 Shielding Plate 不可選用鍍全錫. 4 SMD 零件的包裝須為 TAPE & REEL, 或硬 TRAY盤包裝, 或 Tube 包裝, 以 TAPE & REEL為最佳選擇, 包裝規範請參閱”零件包裝建議規範”. 4.1 若零件有極性, 採購時確認零件在 TAPE & REEL 包裝, 或硬 TRAY盤包裝, 或 Tube 包裝內的極性位置固定在同一方位 ; 並且不因採購時間點不同而購買到 極性位置與以往不同方位的零件, 請參閱”零件包裝建議規範”. 4.2 DIP 零件的包裝須為硬 TRAY盤包裝, 或 Tube 包裝. 5 9 SMD TYPE 的 Connectors,其所有零件腳的平面度須≦5 mil. 9 SMD TYPE 的 Connectors,其所有零件腳與 METAL DOWN (例如 SODIMM 的兩個METAL DOWN)的綜合平面度須≦6 mil. 6 SMD TYPE 的 Connectors,其零件塑膠頂部與零件腳構成的平面之間的平行度須 ≦10 mil. 7 Connector 置於平面後重量須平均分佈, 不可單邊傾斜. -A- 10 A - 16 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 零件選用 建議規範 項 次項 目備 註 8 SMD TYPE 的 Connectors,其零件塑膠頂部正中央須有一平坦區域 W*L(例如貼 MYLAR膠帶)以利置件機吸取.，其面積建議如下(單位 mil)： (1) Y<200 且 X<800：平坦區域面積W*L≧72*72 (2) Y<200 且 X≧800：平坦區域面積W*L≧120*120 (3) 200≦Y<400：平坦區域面積W*L≧120*120 (4) Y≧400：平坦區域面積W*L≧240*240 因零件種類繁多，若有特殊零件無法適用者，請與技術中心聯絡商談。 9 所有 SMD Connectors須有定位及兩個防呆 Post(PTH or Non-PTH 皆可). 10 PCB無防呆孔但Connector卻有極性, 其插入的DIP Connectors 須有一個定 位防呆 Post, 以防插件極反. 11 Leaded 零件的零件腳左右偏移的位置度必須≦6 mil; 亦即左右偏移中心線各 允許 3mil. 12 若 SMD Connector 有極性, 則在 Connector 本體頂部標示極性. MYLAR W L Y X A 6 -A- 極性標示 SMD 零件腳 防呆 Post DIP 零件腳 - 17 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 零件包裝 建議規範 項 次項 目備 註 1 Taping 包裝尺寸 rule(單位 mil): 零件公差: dLcWdcW bLLaLLbaL ccccc ccccc −=+=⇒−+ −=+=⇒−+ min,max, min,max, W, W/ , / ∴ 包裝 104 82 82 max,max, max,max, ≤Δ≤ +≤≤+ +≤≤+ H WWW LLL cpc cpc Case 1: Case 2: Wp Lp Lc Wp Wc ΔH Taping 膠帶 Lp Lc 極性包裝方向一致 - 18 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 附件一: 光學點Layout位置 1. Index B 光學點距板邊位置必要大於 2. Index N 光學點距板邊位置必要大於 3. 不管新、舊機種, 對角線必須各有一個光學點, 其距離愈長愈好. 4. 不管新、舊機種, 其對角線之光學點位置必須不對稱. 5. 當機種變更版本時, 其對角線之一個或二個光學點位置必須挪動, 其間距(ai ’, bI’)與前一版本 (ai , bi)必須 | ai-ai’ | ≧200 mil 或 | bi-bi’ | ≧200 mil; 但若改版幅度不大時, 可在對角線光學 點的其中一個旁標示直徑 100mil 的白點, 白點位置隨版本變化而改變, 以利辨別. ≧90 mil ≧200 mil PCB 長邊 PC B 短邊SMT 進板方向 | a1 - a2 | ≧200 mil或 | b1 - b2 | ≧200 mil ≧200 mil ≧200 mil PCB 長邊 PC B 短邊 SMT 進板方向 銅框 a1 b1 b2 a2