IBM X60拆机方法

拆解人：TN1拍照：airui本次拆解主要问题是解决X60长期使用后灰尘非常多，做一次详细的清理过程，以及更换老化的硅脂，我们在拆解前将笔记本使用EVEREST测试问题大约是97度（满负荷5分钟结果）下面是拆解X60/X60S的主要步骤：1,将电池以及外接电源全部卸载，下面图中我们已经标注了各个螺丝所固定的硬件部分，蓝色圈螺丝是固定整个X60/X60S的C面，也就是指纹掌托U型框的那一块红色是用来固定X60笔记本键盘的，要是只想拆个键盘更换主板电池等就只需要拆卸红色螺丝就可以了黄色位置是用来固定内存后盖的，拧开后打开后盖就能更换和升级内存了绿色位置是用来固定X60硬盘盖子的，要想升级和拆卸硬盘拆它就可以了我们已经将部分螺丝拧开了继续将固定X60键盘的螺丝也拆卸掉打开内存后盖可以看到笔记本背面内存位置有2个槽，可以供升级使用将背面固定键盘的螺丝拧开后，我们推键盘就能将键盘提起来拿出注意键盘是有数据排线和主板连接在一起的，排线上有个小提手，直接提起来就可以拆卸了在主板上的键盘接口特写蓝色位置螺丝都拧开，红色位置是掌托上指纹识别的排线F面就可以将整个C面一起拆卸出来了C面下面也有不少铜片，以增加笔记本的散热效能继续将上面的一些无线网卡天线以及网卡走线都拆卸下来将猫也拆了这个就是无限网卡位置，将天线都拆卸下来F面我门就可以将整个X60/X60S的主板冲D壳中拆卸下来了X60所使用分风扇特写需要换硅脂的话就需要将固定处理器上的蓝色螺丝拧开如下图X60/X60SD壳都是铝镁合金啊清理了风扇换了硅脂我们再将主板按照原来的方法安装回去继续使用EVEREST测试下温度，10分钟满负荷运行大约现在是68-70度了比原来96度降低了不少，平常使用50-60左右，还是非常不错的效果很明显以上就是X60/X60S的全部拆解过程