SMT检验标准 作业指导书

QCspec 作业指导书 名 SMT通用检验标准 文件编号 WI-Q-001 生效日期 12/15/04 称 发行版次 A01 页码 1/9 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠； 印刷锡膏标准模式 2、锡膏未涂污或倒塌。 　　W W a1 A 1、印刷图形大小与焊点基本一致； 印刷锡膏涂污或倒塌 2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上 1.w1≧W*25%; 　可允收； 2.a1≦A*10%. 3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。 w1 W a1 A 1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收； 印刷图形与焊点不一致, 2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下， 1.w1<W*25%; 和涂污或倒塌 　不可允收； 2.a1>A*10%. 3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。 w1 W 1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一） 1.w1>W*25%; 印刷严重偏移 　的25%拒收； L L1 2.L1>L*25%; 2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。 3.a1≧A*75%. w1 (注:A为铜箔,a1为锡膏.) IC类实装标准方式 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置； 2、IC的方向正确无误。 IC类焊点脱落 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！ 或铜箔断裂 原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定： IC脚偏移 1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 1.w1≦W*1/3，OK; 焊点宽度的1/3则拒收。 2.w1>W*1/3，NG. （或w1<0.5mm,OK) W 序号 修改履历 修订日期 修订者 确认者 审批 审核 编制 作业指导书 名 SMT通用检验标准 文件编号 WI-Q-001 生效日期 12/15/04 称 发行版次 A01 页码 2/9 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 IC脚间连锡 IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。 （此为致命不良） L1 1.L1≧0，OK; IC类吃锡纵向偏移 1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。 2.L2≧0,OK. L2 Z IC类引脚翘高和浮起 1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。 Z 1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好； IC类焊接标准模式 2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带； 3、引线脚的轮廓清晰可见； 4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。 IC类焊接不良 1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。 IC类焊接吃锡不良 1、焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。 1、原则上不可有锡珠存在； 2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径 锡珠附着 不可超过0.1mm。 3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。 电阻类装配标准模式 1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。 1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25% 电阻偏移(垂直方向) 以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。 作业指导书 名 SMT通用检验标准 文件编号 WI-Q-001 生效日期 12/15/04 称 发行版次 A01 页码 3/9 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1.L2≧L*1/3,OK; 电阻偏移(水平方向) 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2.L2<L*1/3,NG. 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。 L2 L 零件间隔 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收； 1.W≧0.5mm,OK; 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。 2.W<0.5mm,NG. 零件直立 零件直立拒收！ 电阻帖反 文字面帖反拒收。 电容、电感类实装 1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。 标准模式 电容、电感偏移 1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% (垂直方向) 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。 电容、电感偏移 1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1.L2≧L*1/3,OK; (水平方向) 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2.L2<L*1/3,NG. 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。 L2 L 零件间隔 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收； 1.W≧0.5mm,OK; 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。 2.W<0.5mm,NG. 零件直立 零件直立拒收！ 作业指导书 名 SMT通用检验标准 文件编号 WI-Q-001 生效日期 12/15/04 称 发行版次 A01 页码 4/9 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 零件倾斜 1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。 (NG) 三极管类实装 1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。 标准模式 三极管偏移 1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1.w1≦W*1/2,OK; （水平方向） 宽度的1/2；若大于1/2则不良。 2.w1>W*1/2,NG; 三极管偏移 1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1.L1≦L*1/2,OK; （垂直方向） 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。 2.L1>L*1/2,NG; 1.a1≦A，OK; 三极管倾斜 1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。 2.a1>A，NG. 注:a1为引脚吃锡面积， A为引脚平坦部面积。 （NG图示） 电阻.电容.电感和 1、锡面成内弧形且光滑； 二极管(立方体类) 2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。 焊接的标准模式 电阻.电容.电感和 1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于 w1≧W,OK; 二极管(立方体类) 1/2则拒收。 w1<W,NG. 吃锡不足 电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 1、相邻的两元件之间连锡拒收。 锡桥(短路) 作业指导书 名 SMT通用检验标准 文件编号 WI-Q-001 生效日期 12/15/04 称 发行版次 A01 页码 5/9 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 1、锡点不可断裂。 锡断裂拒收 锡裂(断裂/断线) 电阻.电容.电感和 1、不可以有锡球； 二极管(立方体类) 2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化)。 　　锡球、冷焊NG. 冷焊、锡珠 电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 1、不可焊接不良。 焊接不良 元件侧立 元件不可侧立。 1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收; 1.h1<H,OK; 焊锡过大 2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。 2.h1≥H,NG; 1、元件两端焊锡需平滑； 2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm； 1.锡尖<0.5mm,OK; 锡尖 3、元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm 2.锡尖≥0.5mm,NG; 则拒收。 1、焊锡带需延伸到组件端的25%以上； 2、焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件 1.h1>H*25%,OK; 吃锡不足 高度的25%以上； 2.L1≧h2*25%,OK. 3、超过以上标准则拒收。 二极管类（实装） 1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准 标准模式 焊接模式。 　（标准模式） 作业指导书 名 SMT通用检验标准 文件编号 WI-Q-001 生效日期 12/15/04 称 发行版次 A01 页码 6/9 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1.L≧D*25%,OK; 二极管接触点 为最大允收量； 2.w1≦W*50%,OK. 与焊点的距离 2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属 反之NG. 电镀宽度的50%，为最大允收量； 3、超出以上标准则不良。 1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 二极管偏移 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。 　1.W<D*25%,OK; 　2.W≧D*25%,NG; 缺口 部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。 部品破损不良 不允许存在，即部品仅有一端焊在焊盘上，且本体与 墓碑 PCB形成大于15度。 墓碑拒收 浮高 部品端与PCB间距大于0.5mm为不良。 A>0.5mm,NG 不允许有翻面现象。 翻面/帖反，拒收。 翻面 （即元件表面印丝帖于PCB一面，无法识别其品名、 规格。) 部品（元件）散乱 部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。 多件 依据BOM和ECN或样板，不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良。 少件(漏件) 依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品 少件(漏件)NG 为不良。 错料 不允许有错料现象。（即部品的、参数、形体 大小、料号、顔色等与BOM和ECN或样板不相符） 作业指导书 名 SMT通用检验标准 文件编号 WI-Q-001 生效日期 12/15/04 称 发行版次 A01 页码 7/9 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 方向错误 有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其 方向或极性与要求不符的为不良。 负极 方向 方向 短路/连锡/碰脚不良 1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良； 短路 2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。 IC 引脚 不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过 焊点 空焊NG 空焊 焊锡连接。 基板 假焊不良。（组件焊端面与PAD未形成金属合金， 假焊 施加外力可能使组件松动、接触不良） 假焊不良 冷焊拒收 冷焊 焊点处锡膏过炉后未熔化。 焊点发黑 焊点发黑且没有光泽为不良。 PCB变形 最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB 不平，呈一弧状，影响插件或装配） 断路拒收 开路（断路） 元件、PCB不允许有开路现象。 作业指导书 名 SMT通用检验标准 文件编号 WI-Q-001 生效日期 12/15/04 称 发行版次 A01 页码 8/9 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 铜箔翘起或剥离 PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。 板面不洁净 PCB板面有异物或污渍等不良。 起泡/分层 1、PAD或线路下起泡不良； 2、起泡大于两线路间距的50%为不良。 PCB划伤 PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。 金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端 (仅图示划伤项目) 金手指不良 翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层 非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等 异物。 孔塞 1、PCB孔内有锡珠为不良； 孔塞不良 2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。 锡附着 部品本体或PCB盘外沾锡不良。 部品变形 部品本体或边角有明显变形现象为不良。 部品氧化 部品焊接端氧化影响上锡则不良。 从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可 板边受损 大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入 2mm，小卡不可渗入1.5mm。 PCB印刷不良 机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。 胶多不良 （红胶用量过多）帖片后红胶溢到焊点上。 胶少不良 （红胶用量过少）帖片后部品磅力不足。 作业指导书 名 SMT通用检验标准 文件编号 WI-Q-001 生效日期 12/15/04 称 发行版次 A01 页码 9/9 项　目 判　定　說　明 图　示　说　明 胶偏不良 红胶点完全偏出部品范围。 红胶不凝 回流焊后红胶不硬化，即为不良。 红胶板其它检验标准 参考上述锡膏板检验标准执行。 注意事项： 1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定； 2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带,并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐； 3、检查第一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致； 4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人； 5、检验时遵照产品图排位并按"Z"或"N"方向检验，以避免漏检； 6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落； 7、取放PCBA要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推； 8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下； 9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象； 10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）； 11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员； 12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置； 13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行； 14、标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误； 15、离位时须整理工作台面、产品区分放置，下班时还需做好各自工位及周边5S。 ------以下空白------OK最大可允收不可允收OKAa1NG(拒收)Z≧0.15mm，NG.NG(拒收)w1NG，拒收NG，拒收NG，拒收NG（拒收）OK焊脚焊锡焊点基板NG(拒收)OKWW1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKWW1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收W1≧W*25%,NG.WW1引脚焊点OKW1W1W1w1WL1LAa1OKWw1连锡(锡桥)NG(拒收)NG,拒收电极焊接不良电极焊接不良元件侧立拒收Hh1锡尖焊点WDOK最小可允收DWw1LWDh1L1h2HAR757文字面文字面(翻白)C10C11C12C13C14CAZ393MA258TU6(NG)D5+(NG)底層銅箔覆膜/綠油划傷未露銅層OK划破露銅NGOK露鎳OK露銅NG金層銅層鎳層