A固晶站固晶量产工艺规格书

1、适用范围：所有LED系例之产品皆适用此量产规格2、材 料：1、LED所指定的支架（含LAMP/TOP/HP支架）。《依生产需求量逐一置入LED专用料盒》2、自动固晶机生产用芯片。《请参照扩晶作业指导书》3、自动线专用银/绝缘胶。3、生产前准备:1、固晶自动站5S作业，将非本型号生产用之物料清除或移除。2、依生产制令单需求选定支架,(请参照具体机种之量产规格书).除了LAMP支架及预备生产的TOP支架外,其余TOP支架均需放入防潮箱预备生产。3、由指定人员进行设备参数调整。《请参照自动固晶操作作业指导书》4、确认固晶胶数量及使用寿命。《请参照固晶胶使用工艺作业指导书》5、进行参数验证及首件检查，确认生产条件。《请填写自动固晶机点检及固晶参数纪录表,LED制程流程单及参照自动固晶机操作作业指导书》。6、首件检查请IPQC依照生产规格(检验)检验。4、生产用文件、窗体及：1、扩晶机操作作业指导书。2、自动固晶机操作作业指导书。3、固晶胶使用工艺作业指导书。5、指定的LEDLamp或TOPLED制程流程单。6、固晶机参数纪录点检表。7、固晶站烘烤工艺作业指导书。8、烤箱点检表。9、固晶站烘烤纪录表。5、设备参数说明：请参照自动固晶机参数范围作业指导书。6、固晶位置及区域说明：7、固晶胶规格说明：八、固晶检验规格内容：图面说明内容描述缺点等级处理方式无图片1.支架变形(1)A上Bar垂直度弯曲＜0.1mm.支架第一,二焊点左右水'平度错幵<0.1mm.平坦度弯曲<0.5mm,扭曲<0.4mm。2.TOP支架不平。<平放玻璃，支架底部未接触平面>严重缺点退还支架。芯片漏固(有固晶胶无芯片)严重缺点进行设定固晶参数。单一固晶区有两个(含)以上的芯片(多固)。严重缺点进行设定固晶参数。1、固晶位置错误或偏移。(1)扩散性产品晶粒中心偏移固晶位置中心1/2晶粒宽以上(不含1/2)；(2)透明性产品晶粒中心偏移固晶位置中心1/4晶粒宽以上(不含1/4)。严重缺点重新设固晶PR参数。芯片歪斜大于5°(含以上）或悬浮(芯片底部没有和支架碗杯接触。严重缺点进行设定放晶高度。1、银胶过高，胶量高于1/2芯片高度;严重缺点进行设定胶量参数。2、银胶过低，胶量低于1/3芯片高度。严重缺点进行设定胶量参数。图面说明内容描述缺点等级处理方式芯片破损﹐不得有晶粒破损。严重缺点进行设定顶针高度，压晶高度参数。芯片倒置或芯片无电极。严重缺点进行设定参数验证。固反：双电极晶片正负极未按量产书图示固晶严重缺点进行芯片方向调整银胶污染：污染>2mil。严重缺点进行设定参数验证。银胶作业状况确认。粘胶：芯片表面粘有胶,以及晶粒发光区粘有银胶。严重缺点进行银胶作业调整或更新。固错：晶片位置与量产规格书不相符。严重缺点进行调整或更新。推力不够：推力小于150g。严重缺点进行设定参数验证。九、固晶胶烘烤作业规定：1.固晶完后之半成品填入LED流程单请放置于固晶站待烘烤区。2.固晶胶待烘烤区之成品,以每一个小批2.0H为单位,不论数量多少一律进入烤箱烘烤。3.烤箱温度达到指定温度后才能放入烘烤作业。(烘烤的温度不一样或不同的固晶胶不得一起烘烤)4.固晶胶烘烤时不能将料盒竖放及重迭放置。5.固晶胶烘烤作业完毕后,将烘烤结束时间及温度填入《固晶站烘烤纪录表》。6.烤箱的使用参考《固晶站烘烤作业指导书》。7.由指定人员进行进出烤。8.烘烤出来的产品由IPQC进行推力测试。9.将烘烤后之材料确认后连同料盒一同放置待焊线区。十、固晶胶推力作业规定：（如右图）批准:审核:编制: