乐泰胶使用方法及技术与安全参数技术参数表电子用胶水3568

电子产品 2001年8月 技术参数 产品3568, 2001年8月 产品简介 乐泰®产品3568是一种环氧基液体底部填充剂，与聚酰亚胺氮化硅的倒装片，CSP,BGA和uBGA组装件有良好的相容性。该底部填充剂具有与普通的热固性底部填充剂相似的工艺和可靠性能，并具有可维修的优点。当胶粘剂加热到150-165(C时，能够在5-15分钟内固化。该产品易于施胶，操作简单，并且可以快速渗透1mil的填充间隙。特殊的环氧基体配方使被填充的元器件在必要时能够被拆卸和重装。（一般加热210-220℃ 1大概1分钟可使用固化胶粘剂产生化学及物理反应，加以旋转力，元件很容易被折卸。） 典型用途 乐泰产品3568与倒装芯片，CSP,BGA和uBGA组装件有良好的相容性。使用该产品可以将有损伤的芯片拆卸和重新安装，从而减少线路板的报废量，提高了制造过程的成本效益。乐泰3568能改善BGA和CSP组装件的可靠性，尤其适用于消费电子设备上，例如移动电话，寻呼机和个人备忘记事本。本产品的可维修性能对于复杂昂贵的复合芯片组装件(MCMs)具有重要的适用性，因为这些装置如果某一芯片损坏就会致使整个装置不能工作。 固化前性能 典型值 化学类型 环氧树脂 外观 黑色液体 填料含量，% 颗粒尺寸，microns 2(平均值)/10(最大值) 比重，ASTM D 1475-60 1.32 Voc,%;g/L,EPA24 22.8%；301g/L 湿度(%), ASTM D4017-81 <0.1 总变化量(%), ASTM D2369-95 <25 闪点(TCC), (F, ASTM D93-85 >200 粘度＠25(C Haake Cone & Plate (60mm,2() 电流计＠5 sec-1, cP(mPa.s) 300-2000 电流计＠20 sec-1, cP(mPa.s) 300-2000 有效寿命,小时(粘度增加50%)％) 30 反应热，ASTM D3417,J/g 250 流动时间*玻璃-玻璃 @100(C, 25微米间隙, 秒 1/4” (10 1/2” (30 1” (60 *这个测试是底部填充胶液通过毛细作用的流动速率 推荐的固化条件 165 (C下固化7分钟，150℃下固化15分钟。由于胶层要达到预期的固化温度需要一定的时间，因此固化时必须要把这部分时间加上。如果固化烘箱内的温度不能恒定在固化温度，就会对固化时间有负面影响。可以考虑交变固化曲线。 不同的热量测定 温度从25(C～225(C在20(C/分，STM 1052 开始温度((C) 138 最高温度((C) 152 固化放热曲线(J/g) 250 固化后材料特性 所有样本都以0.5小时＠150(C固化，除非有其他说明。 玻璃化温度通过TMA, ASTM D-3418-82 Tg((C) 70 热扩张参数通过TMA ASTM E83 CTE, Pre-Tg (ppm/(C) 40 CTE, Post-Tg (ppm/(C) 145 热过程＠100(C，　ASTM F433 TC (W/mK) >0.25 萎缩(%) (4 水吸收量, 2小时沸腾(%) (2 离子含量, MIL 28809 A 钙 <10 钠 <10 钾 <10 张力性能，ASTM D-882 断裂时张力, N/mm2 (psi) 25 (3600) 断裂时延长, % 1-4 断裂时系数, kN/mm2 (kpsi) 1.4 (200) 剪切粘力,ASTM D1002 环氧树脂，N/mm2 (psi) 10 (1500) 电子性能 电介质 　分散 初始在室温下 常数 　因素 电介质常数, ASTM D 150 @100kHz 3.3 0.022 @1MHz 3.2 0.028 @10MHz 3.1 0.037 容量电阻系数ASTM D257,(-cm 1(1014 电介质张力ASTM D149, V/mil 800 热震动估计-55～+125(C，液体对液体-FB250测试PCB,SiN 钝化弹蕊片。 首次未通过 1,900个周期 50％未通过 2,200个周期 100％未通过 2,700个周期 注意事项 本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。 有关本产品的安全注意事项，请查阅乐泰的材料安全数据资料(MSDS)。 使用指南 本产品典型的使用寿命为一个轮班时间(8-12小时)为了获得最佳填充性能，基板应当先预热到100(C。尽管没有要求，涂胶嘴也应当预热（最大30(C-50(C）以便降低胶液粘度，提高流动速度。值得注意的是，预热基板可以显著地提高流动速度，而预热涂胶嘴仅能略微地提高流动速度。 系统压力应当控制在中等(15-40psi)。涂胶速度也应当控制在中等(0.10-0.50英寸/秒)。另外，涂胶平台也应当能够保持针尖距离基板面大约为1-3mil和偏移芯片边缘1-3mil。这样才能最大程度地确保胶液在底部填充时流动的一致性。 对于小尺寸芯片（1/4”），一般可使用单边或单角涂胶，不需要二次涂胶或最后在周边再涂一层胶液。本产品低粘度和优异的润湿特性可使产品在芯片涂胶对面的边缘自成一定角度的围边。在已预热到100(C的PCB基材上，一个典型的工艺周期（包括涂胶，毛细管流动和围边形成）小于10秒。准确的径流时间一般为2-5秒。 对于大尺寸芯片，一般沿两个边按照“L”形方式涂胶，重点在转角处。流动模式设计为从距芯片中心最远处开始，这有助于在芯片下形成无孔隙填充。另外，需要有一定间隔时间的两次或三次重复施胶，以确保粘结剂在芯片下的填充。最后可以在周边施胶，从而保证芯片边角处的应力分布均匀。对于大尺寸的芯片，典型的流动填充时间为10-20秒。 维修工艺 一旦测试出某一芯片故障，可使用简单的维修工艺更换该芯片。只需加热芯片和底部填充剂并达到的维修温度，就可以很容易地将有故障的芯片从线路板上取下。使用无溶剂或无酸的简单清洗工艺，就可有效清洁需要更换芯片的部位--通过轻度高速刷洗可将拆卸芯片后残留的粘结剂清除干净。线路板可以通过IR来检验是否清洗干净。对于更换的芯片进行热循环测试，结果证实此维修工艺并没有降低芯片的耐热循环性能。 在应用中需要帮助，请与当地技术服务中心联系 清洁 可以使用很多溶剂，如乐泰产品7360、设备冲洗剂（12121）、IPA、丙酮、MEK、二氯甲烷等，清洁涂胶器和涂胶表面上的未固化产品。在涂胶器器件重新使用前，应进行彻底清洗和干燥。应使用有效的清洗技术－冲洗，冲刷或擦洗，然后干燥以确保表面清洁干燥。不要浸泡，因为这样会使硬化剂溶入未固化的树脂中造成产品固化（很难除去）。要获得溶剂与产品成分之间的相容性，请与设备供应商联系。按照设备供应商提供的建议进行涂胶阀的清洗和维修。 贮存条件 本产品在-40(C的温度下贮存有最大的贮存寿命。 本产品有10ml或30ml针筒包装（申购也可获得大尺寸的筒包装），可与压力/时间和正排气涂胶平台配合使用。将针筒从冰箱中拿出后，要在室温下回温，直到达到室温为止（对于30ml针筒包装最多需要90分钟）。为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。若想获得更具体的贮存寿命信息，请与当地的乐泰公司技术服务中心联系。 数据范围 本文中的数据为典型的值和/或范围。这些值是根据实际测试数据和周期性验证取得的。 说明 本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。鉴于此，乐泰公司明确声明不担保因销售乐泰产品或特定场合下使用乐泰产品而出现的问题。乐泰公司明确声明对任何间接或意外损失包括利润方面的损失都不承担责任。本文中所论述的各种生产工艺或化学成分都不能被理解为这些专利可以被其他人随便使用和拥有或被理解为得到了包括这些生产工艺和化学成分的乐泰公司的专利许可证。建议用户每次在正式使用前都要根据本文提供的数据先做实验。本产品受美国、外国专利或专利应用的保护。 并非产品规格 以下所含技术资料仅供参考 请与LOCTITE 公司技术部门联系， 以便获得该产品规格方面的支持与建议。 Loctite Industrial 乐泰(中国)有限公司 中国上海市延安东路618号东海商业中心二期3F 邮编 ：200001 . 电话 ：86.21.53534595 传真 ：86.21.53854259 Loctite® 乐泰® 是美国乐泰公司注册商标