SMT钢板设计规范

*NB3SMT钢板NB3-SMT-Doc0090Rev:3CForGP641&SP60Editby:YFLiao*目录 钢板尺寸规格与要求 钢板设计数据格式及工艺要求 钢板设计的依据 钢板开口设计（常见元件的开口设计） 钢板的检验验收 参考资料*钢板尺寸规格（一）1，Mesh:丝网材质通常用高弹力120-200目聚酯丝网或不锈钢丝网2，Stencil:钢片材质通常为不锈钢(304L(Ni-Cr-Fe))，进口钢片3，Frame:材质通常有铝型材、铸铝、铸钢及不锈钢等4，Spacer：挡块通常为金属铝另外，还有将丝网、钢片、网框结合在一起的胶水，通常要求用进口的高性能胶水*钢板尺寸规格（二）SP60&GP641通用 钢板外框尺寸：L*W*T=650*680*28mm 钢片尺寸(Min)：L*W=530*560mm 钢片工作范围(Min)：L*W=500*530mm 垫片尺寸：50*15*5mm PCB印刷开口区域位置：L方向居中，W方向离底边固定距离160mm具体参考左图LW网框平整度要做到<1mm.*钢板尺寸规格（三）印刷开口区域（PCB实际尺寸）钢板左上角离粘胶边各20mm处蚀刻小钢片，小钢片工艺同印刷区相同，通常选印刷区BGA以及FinepitchIC或connector开口,以便收货后作相关检验与验证,小钢片尺寸20*20mm钢板右下离粘胶边各20mm处蚀刻钢片相关资讯，通常包含如下信息：⑴钢板制造商⑵生产方式⑶出厂编号⑷委托制造商⑸PCB料号⑹PCB版本及适用面别⑺特殊要求⑻生产日期钢板上字符字体为TimesNewRoman字体大小20,深度0.03mmMark点数量与位置与PCB相符，同时为通孔并塞黑胶,检查圆度合格最后底面用透明胶封贴.钢板张力要求：30~50N*其它要求SqueegeeDistanceMax.刮刀组件最大行程光学点至加锡区域的预留距离后刮刀停留位置至起刀位置的距离结合SMT实际印刷需求，我们可以在钢板上蚀刻出加锡区域，从而规范及方便OP锡膏增加作业，具体加锡区域的位置及面积可以根据不同机种的PCB尺寸及刮刀行程来计算，详细见左图及右上标识解释.文字蚀刻区PCB宽度PCB长度（同文字蚀刻手法向下蚀0.03mm）78mm*其它要求结合SMT实际印刷需求，钢板外框正面中间部位需粘贴钢板条形码以及钢板放置区编号，为了更好的管理及规范化，需固定条形码粘贴位置及编号位置，在钢板外框上明确标识定位线，标识线宽度1~2mm，可以用蚀刻或漆笔（必须不易脱落），具体位置如上图所示.在离左侧边170mm处刻一条标记线以方便条码定位.在离右侧边40mm处刻一条标记线以方便钢板放置区编号定位.钢板条形码钢板放置区编号*钢板设计数据格式及工艺要求 Quanta通常提供给钢板厂商的数据格式为PCBgerber文件，文件以Email形式在发送前需要打包，通常PCBgerber文档中应包括如下几个文件. 厂商在接收到gerber文件后需要确认是否正确接收，同时以Email方式回传确认信息. 厂商在接收文件后根据开口设计要求，将Gerber转换成*gbx文件回传客户端确认，客户端确认OK后通知厂商开始进行钢板的制作.PCBgerber文档中包含了PCB的各项信息，如PCB元件PAD的尺寸、位置，板子的尺寸，Mark点的位置，文字标识等.目前业界常见的钢板制作工艺*gbx文件中包含了钢板实际切割面的所有蚀刻信息.目前，Quanta钢板的制作工艺大都是选用激光加电抛光如果有需要做stepup/down，通常使用化学腐蚀 腐蚀 激光 电铸 激光加抛光 激光加腐蚀 激光加电铸 腐蚀加电铸 制作工艺及设计选择的原则 1、满足理论依据；2、以最小开孔和最小间距元件为考虑重点兼顾其他，必要时考虑STEP设计；3、工艺方法不同，建议的厚度也有所不同*钢板设计的依据1、理论依据 总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放 三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向 宽厚比(AspectRatio):W/T>1.5 面积比(AreaRatio)：(LW)/[2(L+W)T]>0.66 脱模角度（开口内侧锥度）：4~9度2、实际应用钢板设计除了考虑理论原则外，更重要的还要考虑到实际应用，如下所列：印刷机：印刷机要求STENCIL外框，MARK点在哪面，印刷格式等PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？装配密度：装配密度越高对STENCIL要求越高产品类别：产品装配质量要求越高对STENCIL要求越高钢板开口的的制程包容性：比如DIP元件，设计开口时需要注意方便下锡，保证锡膏填充量等……*钢板开口设计（常见元件的开口设计） 必须符合设计理论依据 设计最关键的环节是尺寸、形状两要素 必须保证：有利于锡膏释放和脱模；有利于改善工艺缺陷 影响锡膏释放的三大要素是：宽厚比和面积比；孔壁几何形状；孔壁粗糙度 开孔设计须遵循一般通用规则，但须以现场工艺环境作为基础 钢板开口设计前需要考量的要素：2.钢板开口尺寸、形状设计通用原则： 合适的孔壁锥度(4º-9º)有利于焊膏释放和脱模 圆角比直角有更好的脱模效果 设计目的皆是力图避免或改善诸如锡珠、桥连等工艺缺陷 Aperture宽度减小应对称进行，以使锡膏居中 Aperture长度减小应尽量在元件内侧以避免“Underchip”锡珠 开孔尺寸应符合宽厚比和面积比公式 一般，Aperture应略小于PAD尺寸以利于减少锡膏移位和减少锡珠 0.8mm以上间距元件或其他需较多锡量元件开孔可按1:1 小于0.12mm厚STENCIL时，开孔可考虑按1:1 µBGA开孔尺寸应考虑大于PAD*钢板开口设计（RCLchip-0402）0.5mm0.94mm0.5mm0.44mm0.6mm0.635mm0.6mm0.6mm0.2mm0.2mm0.305mm倒R角倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（RCLchip-0603）0.7mm（W）0.66mm0.7mm0.76mm0.8mm（L）1/3L1/3W0.8mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（RCLchip-0805）0.85mm0.94mm1mm1.34mm（L）1/3L1/3W1.34mm0.94mm（W）WLDDWL1/3W1/3L PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（RCarraychip）0.33mm0.76mm0.32mm0.285mm0.86mm0.65mm1.1mm0.3mm0.327mm1.1mm0.3mm倒R角倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Crystal(晶振)）LWLWLWLW PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Diode/Transistor）LWLWWLWL PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Transistor/Mosfet）0.72mm(W)1.52mm(L)0.9mm0.5mmWL0.5mm0.534mm(W)1.75mm(L)1.95mm0.73mm PCBPad StencilAperture*0.5mm(W)0.71mm(L)0.86mmW0.76mm(W)1mm(L)0.97mm0.5mmWL0.4mm0.4mm0.4mm0.4mm钢板开口设计（Transistor/Mosfet） PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（LED）1.2mm(L)1.02mm(W)0.4mm1.2mm0.55mm1/3L1/3W1.02mm1.5mm0.99mm0.89mm0.89mm1.5mm1.09mm0.84mm0.89mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Transformer）1.2mm(L)0.28mm(W)1.4mm(L)0.28mm(W)倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（FinepitchQFP）0.4pitchQFP0.4mm(P)0.254mm(W)1.5mm(L)0.18mm0.22mm0.85mm0.5mm倒R角0.147mm0.165mm宽度(W)方向内切15% PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（FinepitchQFP）0.4pitchQFP（E-PAD）0.4mm(P)0.23mm(W)1.5mm(L)0.187mm0.213mm0.85mm0.5mm倒R角0.173mm0.165mm宽度(W)方向内切10%QFP中间如有ground如有透气孔开口时要避开,并且开口面积要尽量>50%groundpad. PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（FinepitchQFN）0.4mm(P)0.2mm(W)0.6mm(L)0.2mm0.4pitchQFN0.22mmL宽度(W)方向内切10%0.18mm(90%W)倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（QFP）0.5pitchQFP倒R角0.218mm0.282mm0.5mm(P)1.5mm(L)0.246mm0.254mm(W)1.5mm(L)宽度(W)方向内切7% PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（QFN）QFN中间ground如有透气孔开口时要避开0.5pitchQFN1mm(L)长度(L)方向外扩15%，内扩10%0.3mm(W)1.24mm0.23mm0.27mm架桥宽度0.5~0.8mm倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（QFN）QFN中间ground如有透气孔开口时要避开1.22mm0.23mm倒R角1.27mm(L)0.28mm(W)0.5mm(P)0.5pitchQFN0.25mm1.52mm长度(L)方向外扩15%，内扩10%0.27mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（SOP）倒R角0.3mm1.726mm1.726mm(L)0.3mm(W)0.335mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Switch）1.1mm(W)1.8mm(L)1.19mm0.46mm1.245mm2.05mm1.36mm0.6mm1.4mm(W)1.6mm(L)1.75mm1.4mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（BGA-CPUSocket）1.27mm(P)0.6mm0.66mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（BGA）0.356mm(d3)0.3mm(d2)0.4mm(d1)d1=d2=d30.356mm(d)0.4*0.4mm倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（BGA）0.4mm(d)0.4*0.4mm倒R角0.456mm(d)0.5mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（BGA）0.356mm(d)0.4mm0.8mm(P)0.356mm(d)0.4*0.4mm倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（DDRconnector）0.356mm(W)0.6mm(P)2mm(L)3.5mm4.6mm0.28mm0.32mm2.5mm长度(L)方向外扩0.6mm，内切0.1mm3.5mm4.6mm直径为2mm0.73mm倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（MiniPCIconnector）2mm(L)0.19mm0.6mm(W)4mm3.2mm4mm3.2mm直径为1.5mm0.5mm2.2mm0.8mm倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（CRTconnector）1mmGap0.5mmGap0.37mm1.8mm1.15mm0.965mm0.18mm1.12mm1.6mmGAP0.24mm0.9mm1.6mm1.12mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（DVIconnector）1.27mm0.6mm1.06mm1.45mm0.45mm0.35mm2.8mm3.5mm正面反面在固定PAD圆环位置开口加铺锡 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（HDMIconnector）1.9mm(L)0.3mmGap0.19mm0.2mmGap0.3mm2.25mm长度(L)方向外扩0.45mm，内切0.1mm0.86mmGap0.14mm1.48mm0.73mmGap0.27mmGap0.25mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（USBconnector）1.32mm3.2mm1.72mm3.6mm1.32mm1.6*1.6mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（1394connector）反面上件1.12mmSS架桥0.4mm1.8mmCS0.65mm1.12mm3.0mm3.2mm1.8mm4.38mm2mm正面上件1.12mm3.95mm1.6mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（HDDconnector）0.71mm(W)2.387mm(L)2.587mm0.7mm0.57mm外扩15%倒R角1.09mm0.185mm倒R角0.95mm1.7mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（ODDconnector）1.06mm0.2mm1mm0.27mm1.5mm0.28mm1.6mm0.91mm0.28mm1.31mm1.2mm1.1*1.1mm0.65mm倒R角倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Phonejackconnector）1.8mm2mm0.55mm1.5mm倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Batteryconnector）1.4mm1.6mm2mm外扩40%倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（FPCconnector）1.65mm1.55mm(L)0.3mm(W)PAD长度方向（L）外扩0.15mm，内切0.05mm固定PAD1:1开0.23mm0.27mm固定PAD1:1开0.27mm1.85mm(L)0.38mm(W)0.5mm倒R角倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（BTBconnector）2mm0.76mm0.25mm0.6mm0.2mm1.95mm0.3mm长度(L)方向外扩0.25mm，内切0.3mm倒R角 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Cardreaderconnector）3mm2.38mm2.7mm(L)0.46mmGAP0.18mm0.56mm3.15mm3.5mm2.78mm0.6mm0.6mm长度(L)方向外扩0.45mmGAP0.4mmGAP0.38mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Spring）LW0.25mm0.5mm+W0.5mm+L PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（NUT）3.24mm0.5mm7.5mm2mm2mm2.74mm1.85mm0.5mm7.95mm5.1mm1.45mm PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Fuse）LW1/3L1/3WLLWLW1/3WW1/3L PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Choke）6.3mm(L)2.16mm(W)6.3mm2.06mm0.4mm1/3L1/3W4.6mm(L)3.81mm(W)0.254mm2.2mm5.2mm0.3mm1/3LW PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Tantalum/ElectrolyticCap）3.5mm(L)1.8mm(W)3.5mm0.05mm1.8mm0.254mm1/2W2.82mm(L)2.42mm(W)WL1/4W1/4L PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（ICTtestpad）WithoutViaViaDD1：1开口1：1..3开口 PCBPad StencilAperture*钢板开口设计（Others）LWdLW+d精密电阻PowerJack1.245mm1.245mm1.8mm1.7mm PCBPad StencilAperture*钢板的验收钢板验收的流程及验收注意事项文件确认（*.gbx）传送gerber文件钢板收货后实物确认通知厂商按要求制作钢板PASSNGNGPASS软件确认：使用GCtools确认厂商回传的stencilgerber(*.gbx)是否符合要求，包括：钢网尺寸、PCB方向、开口位置、开口形状、文字蚀刻等.以上确认无误后通知厂商进行钢板的制作，通常文件确认的时间为1个工作日必须确认完毕，而钢板制作要1天，送货1天，所以通常从通知厂商制作到送货需3天时间.收货入库并注册系统实物确认：根据验收的checklist逐一进行确认，当发现有不符合规范的地方应记录下来，并第一时间通知厂商进行确认改善.钢板验收checklist的内容主要包括：送货时的附件、钢板外观、开口位置、光学点、钢板张力、孔壁光洁度等等.PS:钢板必须严格按规范作验收动作，填写验收报告，并提交ME主管签字确认，验收合格后才能予以付款.*钢板的验收钢板验收报告 新钢板验收报告 Model： PCB料号： 版本： 厂商：　　　　 收货日期: 检验人： 确认人： 验收结果： 检验项目 检验方法 使用工具 Spec. Act. 判定结果 1 钢板送货时附件是否齐全 目检确认送货时随钢板的附件 目检 厂商出货检验报告(QC检验报告)、硫酸纸、送货单 2 钢板外框有无变形 将钢板平放在检验平台上，使用厚薄规量测间隙 检验平台 无变形，平整度<1mm 3 钢板外框尺寸 使用卷尺进行量测 卷尺 680*650*28mm（GP641/SP60） 4 钢片张网与封胶状况 目检张网与封胶的状况 目检 张网方向正确、封胶平整、接头处密合无毛刺，封胶宽度符合制作规范 5 外框铝块位置与尺寸 使用卡尺进行量测 卡尺 铝块厚5mm（前端2pcs,右侧1pcs） 6 光学点开口方式及外封装 目检光学点是否按要求开孔 目检 通孔涂黑胶，底部加贴透明胶带 7 光学点形状、尺寸 使用100*放大镜确认 100*放大镜 圆形、与PCBgerber相同 8 光学点位置 使用film进行确认 film 与PCBgerber相同 9 文字蚀刻 目检确认钢片左下与右下角是否按规范要求蚀刻钢板相关信息 目检 明确标识机种、制作日期、钢板厚度、面别等信息 10 钢板实际厚度 使用千分尺量测附带小钢片厚度 千分尺 与设定值相比可接受±0.01mm的差异 11 是否附带检验用小钢片 目检确认 目检 钢网左上角指定位置，并蚀刻指定开口形状 12 钢板表面平整度 将钢板平放在检验平台上，使用量表进行量测 量表 无变形、破损，可接受±0.01mm的差异 13 钢板印刷区位置 使用卷尺进行量测 卷尺 靠外框外侧160mm 14 钢板印刷面积（钢片工作范围） 使用卷尺进行量测 卷尺 宽度metalsize≥500mm 15 钢板开口有无多开、少开、偏移 使用film进行确认 film 用film比对无多开、少开、偏移 16 钢板开口锥度、开口精度 将附带的小钢片送lab作量测,主要针对finepitchIC以及BGA，使用显微镜量测切割面与印刷面开口尺寸，针对角度使用计算器进行角度的换算 显微镜、计算器 开口锥度>3度（最佳4~9度），开口精度：0.2mm以下(含)：以钢板开孔设计尺寸±4um之内允收0.2mm以上：以钢板开孔设计尺寸±10um之内允收 17 钢板开口孔壁平整度 使用100*放大镜确认 100*放大镜 无明显水波纹、无毛刺 18 钢板张力 使用钢板张力测试仪，按检验规范作张力量测 张力测试仪 30~50N/cm2 19 实际印刷效果确认 实际放入机器内印刷，确认印刷效果 SPI机 各机种指定检测规格内 不符合事项处理对策 完成日期 负责人 ME主管确认： 此报告检验内容源自钢板制作规范，所有项目在新钢板收货时由各机种ME负责人进行检验确认并填此报告，并交ME主管确认，凭此报告付款. Rev:B印刷底座验收报告 印刷底座验收报告 Model： PCB料号： 版本： 厂商：　　　　 收货日期: 检验人： 确认人： 验收结果 检验项目 检验方法 使用工具 Spec. Act. 判定结果 1 底座送货时附件是否齐全 目检确认送货时随带的附件 目检 厂商出货检验报告、送货单 2 底座材质 目检确认是否与要求相符 目检 铝合金、电木 3 底座长度 使用卷尺进行量测 卷尺 固定长度430mm详细参照底座制作规范 4 底座宽度 使用卷尺进行量测 卷尺或座标机 宽度方向比PCB宽度各少5mm,详细参照底座制作规范 5 底座厚度 使用卡尺进行量测 卡尺 参照底座制作规范 6 底座型腔 使用卡尺以及量表进行量测 卡尺、量表、座标机 参照底座制作规范 7 底座各定位孔位置与尺寸 使用座标机进行量测 座标机 参照底座制作规范 8 底座洗空位置 使用film确认洗空位置，再用实板确认 Film/PCBA实板 参照底座制作规范 9 有无在规定位置蚀刻进板方向、机种名称以及版本 目检确认 目检 蚀刻位置正确，蚀刻清晰 10 真空 使用气枪确认各真空孔是否连通OK,用film来确认真空开口位置是否正确 气枪、film 真空数量>15个，同时均匀分布，详细参照底座制作规范 11 底座平整度 将底座放在座标机平台上使用量表进行平整度量测 量表、座标机 平整度<±0.05mm 12 实际印刷效果确认 实际放入锡膏机确认印刷效果 SPI检测机 各机种指定检测规格内 不符合事项处理对策 完成日期 负责人 ME主管确认： 此报告检验内容源自印刷底座制作规范，所有项目在收货时由各机种ME负责人进行检验确认并填此报告，并交ME主管确认，凭此报告付款. Rev:B手摆底座验收报告 手摆底座检验报告 Model： 厂商　　　　 备注 REV: 检验日期 送货数量: 手摆底座表面是否光滑? 结果： 手摆底座外型有无变形? 结果： 手摆底座对角位置是否有定位柱? 结果： 底座大小是否符合实际尺寸同PCBA是否匹配? 结果： 　 底座材质是否为防静电材质? 结果： 底座洗孔的形状,范围是否符合我们要求的相同? 结果： 底座洗空位置与FILM比对是否有差异? 结果： 底座洗孔边角是否做倒角处理? 结果： 实际使用情况? 合格: 不合格: 若有不良，改善对策描述： 最终判定 合格： 不合格： 检验人： 确认人: REV:A锁螺丝治具验收报告 锁螺丝治具检验报告 Model： 厂商　　　　 备注 REV: 检验日期 送货数量: 治具表面是否光滑? 结果： 治具外型有无变形? 结果： 治具对角位置是否有定位柱? 结果： 治具是否设计导向装置? 结果： 治具大小是否符合实际尺寸同PCBA是否匹配? 结果： 　 治具材质是否为防静电材质? 结果： 治具洗孔的形状,范围是否符合我们要求的相同? 结果： 治具洗孔边角是否做倒角处理? 结果： 治具洗空位置与FILM比对是否有差异? 结果： 实际使用情况? 合格: 不合格: 若有不良，改善对策描述： 最终判定 合格： 不合格： 检验人： 确认人: REV:A红胶过炉载具验收报告 红胶过炉载具检验报告 Model： 厂商　　　　 备注 REV: 检验日期 检验项目 送货数量: 载具表面是否光滑? 结果： 载具外型有无变形? 结果： 载具对角位置是否有定位柱? 结果： 载具是否设计导向装置? 结果： 载具大小是否符合实际尺寸同PCBA是否匹配? 结果： 　 载具材质是否为防静电材质? 结果： 载具材质是否为抗高温(200℃)材质? 结果： 载具接触轨道两边的侧面厚度有无超过3mm. 结果： 载具洗孔的形状,范围是否符合我们要求的相同? 结果： 载具洗孔边角是否做倒角处理? 结果： 载具洗空位置与FILM比对是否有差异? 结果： 实际使用情况? 合格: 不合格: 若有不良，改善对策描述： 最终判定 合格： 不合格： 检验人： 确认人: REV:A*参考资料 SMT钢板检验与管理作业指导 GP641Manual IPC-7525摘选 钢板设计指南QuantaComputerInc. Subject:SMT鋼板檢驗及管理作業指導書 DOCNO.:PS-11-156 Rev: 3A SMTStencilInspectionAndManagementGuidance EffectiveDate:02/28/2009 Page 13 of 13QuantaComputerInc. Subject:SMT鋼板檢驗及管理作業指導書 DOCNO.:PS-11-156 SMTStencilInspectionAndManagementGuidance Rev:3A EffectiveDate:02/28/2009 Description: Page 1 of 13 本程式提供SMT生產作業標準系統之建立，促使SMT生產作業符 RevisionStatus 合作業規範以達成生產效率與品質的提升 Page Revision 1-13 3A ReasonforChanges: 首次公佈 Concurredby:模組製造中心 Copyto:NA Preparedby:金真淑 Reviewedby:黃光榮 Approvedby:游锡中 ThisInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseDisclosedToAnyoneOtherThanQuantaEmployeesWithoutWrittenPermissionFromQuantaComputerInc.目錄項次內容頁次1．目的32．適用範圍與場合33．參考文件與應用文件34．內容35．作業流程圖136．歷史變更記錄137．附件131.目的：規範鋼板檢驗及管理流程的相關作業標準，確保鋼板使用正常，促使SMT生產作業符合規範，以達成生產效率與品質的提升。2.適用範圍與場合：2.1範圍本作業指導書敍述SMT鋼板檢驗、管理之相關作業。2.2場合本作業指導書適用於SMT檢驗、管理作業人員。3.參考文件與應用文件：3.1參考文件：IPC-75253.2應用文件：PP-11-002生產設備及測試治工具管理作業程式4.內容:4.1權責4.1.1本作業指導書由SMTME負責編訂及修改。4.1.2鋼板管理由ME全權負責，SMT生產部門配合執行。4.1.3開線生產時由產線指導員到治具室領用鋼板4.1.4連續生產時鋼板由產線自行清潔、保管4.1.5連續生產情況下，ME技術員採用超聲波清洗機清洗鋼板。4.2鋼板檢驗程式4.2.1鋼板檢驗工具：卷尺、玻璃檢驗平臺、螺旋測微器、100倍放大鏡、張力測試計、5倍放大鏡。4.2.2確認字元：4.2.2.1鋼板上字元字體為TimesNewRoman字體大小20,深度0.03mm.字元內容如下(圖一)。標識位於鋼板右下角，距膠水邊20MM左右(圖二)。⑴鋼板製造商⑵生產方式⑶出廠編號⑷委託製造商⑸PCB料號⑹PCB版本及適用站別⑺特殊要求⑻生產日期圖一字元內容圖二邊距尺寸4.2.2.2鋼板框架上的資訊編碼，位於上印刷機使用時面朝作業者的一邊，中間位置。由廠商蝕刻鋼板資訊編碼。字體為TimesNewRoman字體大小30，字深度為5mm.具體內容包括：機種名、生產類別、適用站別、PCB料號、製作日期、流水號、鋼板版本、鋼板厚度、圖三，GM5XMBCSDA0GM5MB8E009010810001圖三其中各類別編訂方式如下：⑴機種名：依照機種名標注，若只有3位，則第四位用“X”表示。⑵生產類別：主板用“MB”表示，小板根據其名稱定義。⑶適用站位：投入面用“SS”，產出面用“CS”表示。⑷PCB料號：根據相應機種BOM中對PCB的定義表示。⑸製作日期：鋼板廠商實際製作日期。⑹流水號：同一天生產同款鋼板的序列號。⑺鋼板版本：使用相同料號的PCB，鋼板版本升級，“00”表示第一版，“01”表示第二版，依次類推。⑻鋼板厚度：T=0.1mm用“00”定義，T=0.11mm用“01”定義，依次類推。4.2.3網框檢驗：4.2.3.1網框尺寸：FUJI/PANA:650mm*680mm，StencilSize:530mm*560mm（圖四）。尺寸為550mm*600mm的鋼板只適用於AP部門。FUJI特殊要求：在鋼板外框上加裝三個墊片，墊片尺寸為長：50mm，寬：16mm，厚：4.9mm，材質為金屬鋁。位於650mm邊上有兩個墊片，第一定位螺絲孔距板邊20mm（1），第二定位螺絲孔距板邊60mm（2）。位於680mm邊上有一個墊片，第一定位螺絲孔距板邊60mm（3），第二定位螺絲孔距板邊100mm（4）。定位螺絲孔距離鋼板下表面10mm，採用M3*0.5三角自攻螺絲。墊片上的螺紋孔沉2mm.圖六DEK:736mm*736mm，StencilSize:580mm*580mm（圖五）圖四圖五圖六4.2.3.2網框及鋼板表面：目檢表面是否乾淨整潔,無明顯汙物及凹痕及凸起。4.2.3.3網框平整度：鋼網置於玻璃平臺上,檢測鋁框與接觸面是否平整,間隙小於1mm。玻璃平臺(800*800mm)/厚薄規（精度0.1mm）圖七圖七4.2.4鋼板材質：鋼板材質不銹鋼304L(Ni-Cr-Fe)4.2.5鋼板厚度檢驗：標準厚度±4%，檢測方法，用螺旋測微器檢測小鋼片厚度（儀器精度0.001mm）。（圖八）小鋼片位於鋼板左上角，距離膠水邊20mm，面積為20mm*20mm。圖八4.2.6鋼板張力檢測：張力範圍30~50N/CM²，四邊任意兩點的張力差小於5N。將鋼板水準置於鋼板測量架上，PCB接觸面朝上。張力計平穩放置在鋼板上指定位置，視線與張力計水準，讀取張力值。注意張力計使用前必須調零。如圖九、圖十。4.2.7張力測試位置：四角張力測量位置由鋼板廠商在PCB接觸面鐳射刻7.6cm*4.4cm的邊框，深度0.03mm,其幾何中心點距離膠水框10cm。第五點即鋼板的幾何中心點。如圖十一。圖九圖十圖十一4.2.8鋼板開孔精度檢驗:鋼板製造時所用機台的鐳射束聚焦光斑為30μm，依鋼板開孔規範及檢驗報告標準值檢驗鋼板開孔尺寸，各類零件抽驗一顆,位置按照廠商附帶檢驗報告表上標示位置用100X放大鏡量測開孔尺寸。允收標準依不同開孔尺寸規範判定如下：0.2mm以下(含)：以鋼板開孔設計尺寸±4um之內允收。如圖十二0.2mm以上：以鋼板開孔設計尺寸±10um之內允收.。圖十二4.2.9鋼板開孔毛刺檢驗：將鋼板置於鋼板檢驗平臺上確保PCB接觸面朝上放置，用100倍放大鏡檢驗開孔處毛刺，毛刺需小於20UM圖十三。圖十三4.2.10鋼板上印刷機，確認Mark點的準確度與亮度，並試印一片觀察有無少開多開孔。鋼板檢驗OK後，填寫《鋼板檢驗報告》。4.3鋼板管理程式4.3.1鋼板SFCS（ShopFloorControlSystem）：4.3.1.1ME接收到新鋼板後，進行鋼板檢驗。4.3.1.2待檢驗結果OK後，依照鋼板框架上蝕刻的相關資訊，登錄SFCS系統錄入鋼板資訊。(1).點選圖示，開始執行ShopFloorMainMenu程式；(2).“Line”欄位選擇“ALL”；(3).“Station”欄位選擇”Stencil”；(4).點選開啟鋼板管理程式；(5).“UserName”和“PassWord”欄輸入維護許可權；(6).選擇進入如下介面，填寫相應內容後，點擊：①StencilSN:鋼板管控序列號(鋼板框架上蝕刻的資訊②PN:該鋼板所適用生產的PCB料號③Side：　投入面Ｓ或者產出面Ｃ④UseLimit：鋼板可使用次數的控制限⑤InDate：接收鋼板日期⑥StoreID：鋼板架貯存位置⑦ReMark：其他內容⑧AlarmLimit：鋼板使用次數報警限⑨Vendor：鋼板生產商4.3.1.3根據已經錄入的系統管控編碼列印條碼，並貼在鋼板框架上。如：GM5XMBCSDA0GM5MB8E009010810002轉換成系統管控條碼為4.3.2鋼板領用：開線生產時由產線指導員到治具室領用鋼板，ME技術員根據產銷生產排程、SFCS中的鋼板資訊，提供正確機種及版本的鋼板給領用者，同時將領用資訊錄入SFCS。(1)~(5)參照4.3.1.2中第一至第五步驟。(6).選擇進入如下介面，點擊填寫相應內容後，按“Enter”鍵即可。①UID:領用鋼板人工號②SN:鋼板管控序列號(鋼板框架上蝕刻的資訊)③Line：領用線別4.3.3鋼板清潔：4.3.3.1線上生產時鋼板由產線自行清潔、保管。4.3.3.2連續生產情況下，每班別由ME技術員將備用鋼板送至產線替換正在使用的鋼板，確保在15分鐘內用超聲波清洗機清洗鋼板，量測張力並檢驗孔壁是否有錫珠殘留。填寫《SMT鋼板清洗及張力測試記錄表》4.3.3.3生產使用完畢由ME技術員將鋼板收回，確保15分鐘內用超聲波清洗機清洗鋼板、量測張力並檢驗孔壁是否有錫珠殘留。填寫《SMT鋼板清洗及張力測試記錄表》。4.3.3.4鋼板清洗、測量張力後檢驗孔壁是否有錫珠殘留。填寫《SMT鋼板清洗及張力測試記錄表》，待用鋼板必須貼上保護膜並置於鋼板存儲架。最後將清洗資訊錄入SFCS。(1)~(5)參照4.3.1.2中第一至第五步驟。(6).選擇進入如下介面，點擊填寫相應內容後，按“Enter”鍵即可。①SN:鋼板管控序列號(鋼板框架上蝕刻的資訊)②Line：領用線別③CleanBeginTime：清洗開始時間④CleanEndTime：清洗結束時間⑤StencilTension：鋼板張力⑥SurfaceAppear：鋼板狀況⑦UID:領用鋼板人工號4.3.4鋼板存儲：ME接收新鋼板檢驗OK後，編訂存貯位置代碼並將標籤貼於鋼板邊框上。依照編碼擺放在相應鋼板架儲位上，並將鋼板架上的白色靜電布簾子拉好。4.3.5報廢鋼板管理：無法正常使用的鋼板需在鋼板邊框中間位置上貼‘報廢’字樣的標籤（字體為TimesNewRoman，字體大小30），置於鋼板報廢區域。圖十四圖十四5、作業流程圖：無6、歷史變更記錄：項次申請變更部門變更者版本生效日期變更說明1NB1ME金真淑3A02/28/2009首次公佈7、附件：7.1《鋼板檢驗報告》（請參閱表格編號：PF-00104REV：3A）7.2《SMT鋼板清洗及張力測試記錄表》（請參閱表格編號：PF-00105REV：3A）GoldenSampleA幾何中心點距離膠水邊10cm使用前調零水準放置在鋼板上並讀取資料“報廢”標識�=6\*GB3�⑥��=7\*GB3�⑦��=8\*GB3�⑧��=9\*GB3�⑨��=4\*GB3�④��=5\*GB3�⑤�距離膠水邊距為20mm�=3\*GB3�③��=2\*GB3�②��=1\*GB3�①��=2\*GB3�②��=5\*GB3�⑤��=1\*GB3�①��=8\*GB3�⑧��=7\*GB3�⑦��=6\*GB3�⑥��=4\*GB3�④��=3\*GB3�③�鋼板厚度鋼板版本鋼板流水號生產日期PCB料號站別生產類別機種名稱FORMNO.:QF-00001REV.3D hisInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseclosedToAnyoneOtherThanQuantaEmployeesWithoutWrittenPermissionFromQuantaComputerInc.sInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseThisInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseDisclosedToAnyoneOtherThanQuantaEmployeesWithoutWrittenPermissionFromQuantaComputerInc.FORMNO.:QF-00002REV.3D