PFMEA范本21205

PFMEA表 PFMEA分析表 过程潜在失效模式及后果分析 项目： 过程责任： 编制人： 车型年/车辆类型： 关键日期： 7/20/05 FMEA日期（编号）： 5/10/05 核心小组： 严 频 现行预防过程控制 探 风险 措施结果 潜在 潜在 重 分 潜在失效 度 现行探测 测 系数 建议措施 责任及 采取的 S O D R 失效模式 失效后果 度 类 起因/机理 过程控制 度 目标完成 措施 P S O D RPN 日期 N 物料购买/暂存 冰柜温度过高 锡膏焊接性能不好 4 冰柜温控系统坏 2 对冰箱温度进行每日点检 3 24 冰柜温度过低 锡膏焊接性能不好 4 冰柜温控系统坏 2 对冰箱温度进行每日点检 3 24 真空封装机气压过高 影响封装效果 4 气压过高 2 每日对真空封装机进行点检/空压机日常点检 2 16 真空封装机温度过高 包装破损 4 设置不当 3 每日对真空封装机进行点检 3 36 真空封装机温度过低 封装不严 4 设置不当 3 每日对真空封装机进行点检 3 36 真空封装机时间过长 包装破损 4 设置不当 3 每日对真空封装机进行点检 3 36 真空封装机时间过短 封装不严 4 设置不当 3 每日对真空封装机进行点检 3 36 ESD装置/设备失效 元器件静电击穿 7 ESD设施安装保护实施不 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 潮湿敏感器件受潮 影响后续生产 4 1、工作环境湿度过大 4 将MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控 3 48 送货单物料编码与实物不符 无法使用 5 1、由于核对送货单时未核对出 3 收料员在接收原材料时，核对送货单与外箱标识、实物的物料编码、及采购订单确认一致后方可收料 2 30 5 2、由于外箱标识与送货单一致，但内装实物与单据不一致 2 对原包装最小包装5%的比例进行抽检 5 50 送货单数量与实物不符 影响生产 3 1、原包装本身就少料。 4 对原包装最小包装5%的比例进行抽检 5 60 3 2、收料时点数大意。 2 收料时认真点数，贵重的、散包装的必须全数清点。 5 30 锡膏过期 影响焊接质量 4 1、收料时未注意生产日期 2 物料员在收料时认真查核锡膏标识日期 2 16 4 2、锡膏未及时送检 2 锡膏收货后立即送检。 2 16 仓库送检 送IQC检验不及时 影响产品生产进度 4 收料员忽视 3 在收到物料后必须1小时内安排送检。 2 24 送检单物料编码与送货单不符 无法使用 5 系统输单员粗心 2 输单人员自检时认真核对。 3 30 5 收料员忽视 3 收料人员收料时仔细核对。 3 45 送检单数量与送货单不符 影响生产进度 3 系统输单员粗心 2 输单人员自检时认真核对。 3 18 影响生产进度 3 收料员忽视 3 收料人员收料时仔细核对。 3 27 进料检验/IQC ESD装置/设备失效 元器件静电击穿 7 ESD设施安装保护实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检。 5 70 IQC检验不及时 影响生产进度 3 来料检验按排不合理 4 IQC合理安排检验工作，急料先检。 4 48 不完善 漏检 5 标准制作不完善 3 及时制作并不断完善检验标准，按检验标准或参考物料规格书实施检验 3 45 误判 5 标准制订不合理 3 由IQC工程师及以上人员制订标准，并根据实际状况修订标准。 3 45 作业员技能不足 漏判，误判 5 作业员不熟悉检验标准，理解错误 3 新员工入司后，必须进行培训并考核，在考核合格后方能上岗。 3 45 检验仪器设备误差过大 误判 5 仪器未定时校验 3 使用校验合格的仪器设备 3 45 来料入库 ESD装置/设备失效 元器件静电击穿 7 ESD设施安装保护实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 潮湿敏感器件受潮 影响后续生产 4 1、工作环境湿度过大 4 将MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控 3 48 入错库位 无法使用 5 1入库人员疏忽 3 物料入库时，必须认真核对实物与库位 2 30 干燥箱湿度过大 元器件湿度过大 4 干燥箱湿度设置过高 3 每日对干燥箱湿度进行点检 2 24 在干燥箱内存放时间过长 元器件返潮 4 作业员对标准不熟 3 对作业员进行培训 3 36 入库单与实际物料编号不符 无法使用 5 送料员疏忽 2 入库时认真核对实物与规格 3 30 无法使用 5 IQC贴错标签 4 贴标签后互检 3 60 入库单与实物数量不符 影响产品生产进度 4 送料员疏忽 3 入库时认真核对实物与规格 3 36 影响产品生产进度 4 IQC贴错标签 4 贴标签后互检 3 48 仓库备料/发料 套料单错误 漏备料/漏发料 3 打套料单时粗心 4 打单员打出套料单时与BOM核对 3 36 备料/发料时错料 5 打套料单时粗心 3 打单员打出套料单时与BOM核对 3 45 发料/备料员技能不足 错料/漏发料 5 仓管员培训不到位,工作经验不足 3 对新进人员进行培训，实行专人发料。 3 45 生产线物料准备/领出 ESD设施失效 静电敏感器件被击穿,功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 作业指导书不全 不按标准/流程作业,流出不良 3 1、作业指导书未制作 4 及时制作 3 36 3 2、丢失/未悬挂 4 每日对各工位作业指导书进行点检 3 36 物料分类、标识出错 发错料，导致用错料 5 1、分类/标识时物料员疏忽 2 整理完后,对物料实行两人确认 3 30 5 2、散料发出时未按流程作业 2 对无法判定规格的0402型物料及所有无丝印元器件禁用；发出无原料盘包装的散料时,物料员必须签名确认 4 40 5 3、来料实物与料盘不符 2 及时反馈IQC 4 40 万用表/电容表失真 误测，导致用错料 3 未及时校验 2 半年内校、一年外校。 3 18 物料测量不完全 发错料，导致用错料 5 测料时未认真检测、漏检 3 所有表面无丝印的贴片电容/电阻每盘测量、核对1片,并在料盘上签名 3 45 BOM、ECN、单据等文件出错 发错料，导致用错料 5 1、制作部门出错 2 反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认 3 30 5 2、物料员漏取文件 2 文件管理员接收BOM时，替换旧版BOM；接收ECN时，将其编号记录在所对应的BOM封面上 2 20 建议项目部在工作令上手工增加需执行的ECN/BOM编号 物料数量不对 影响产能 5 1、发料员不清楚所需数量 2 核对、与套料单/BOM/ECN一致 3 30 5 2、发料员疏忽 4 发料后实行两人确认 3 60 5 3、物料损耗超出正常损耗标准 5 机长每两个小时记录一次当前生产的抛料情况，对超出标准的物料及时反馈工程跟进解决 3 75 物料包装带折痕数过多 贴片时：物料抛损少件 4 1、来料折痕过多 2 及时反馈IQC 3 24 4 2、作业员点料时折出 4 要求机长用标准长度的料带对比点料，并在料带上记上相应的刻度单位。 3 48 建议公司购买点料机 烘烤时间过长 PCB、IC等受损，影响产品外观/功能 4 1、烘烤人员不清楚时间标准 4 培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 3 48 4 2、烘烤人员控制的起止时间不清晰 5 将达到烘烤温度后的起止时间记录清晰、严格控制 2 40 烘烤时间过短 PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质 3 1、烘烤人员不清楚时间标准 4 培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 3 36 3 2、烘烤人员控制的起止时间不清晰 5 将达到烘烤温度后的起止时间记录清晰、严格控制 2 30 烘烤温度过高 PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质 4 1、烘烤人员不清楚温度标准 4 培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 3 48 4 2、烘烤人员随意设置温度 5 严格执行《PCB、IC烘烤作业指导书》 2 40 4 3、烘烤箱的温控系统出错 3 每次烤箱显示值到达后,再核对玻璃温度计的显示值;定期点检/保养 2 24 烘烤温度过低 PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质 3 1、烘烤人员不清楚温度标准 4 培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 3 36 3 2、烘烤人员随意设置温度 5 严格执行《PCB、IC烘烤作业指导书》 2 30 3 3、烘烤箱的温控系统出错 3 每次烤箱显示值到达后,再核对玻璃温度计的显示值;定期点检/保养 2 18 层叠PCB的捆绑方式不对 污染焊盘，影响焊接品质 5 1、作业员不清楚标准 3 培训标准：每叠上下两面先垫洁净白纸，再缠胶纸(打叉的废板除外) 3 45 5 2、作业员未遵守标准 4 管理员及时监控 3 60 干燥箱湿度过大 PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质 3 1、物料员不清楚湿度标准 4 培训《MSD管制办法》 3 36 3 2、烘烤人员随意设置湿度 5 严格执行《各Model温湿度敏感器件要求指示表》 2 30 3 3、烘烤箱的温控系统出错 3 每日对干燥箱进行点检 2 18 MSD于干燥箱内的时间过长 PCB、IC等反潮，影响焊接品质 3 1、烘烤人员不清楚温度标准 4 培训《MSD管制办法》 3 36 3 2、MSD的标识不清晰 2 将《SMTMSD干燥记录表》记录清楚 2 12 3 3、未生产而长时间放置 3 长时间放置的MSD实行真空包装 2 18 摆放厚度过厚、间距过小 PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质 3 1、烘烤人员不清楚厚度/间距标准 4 培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 3 36 3 2、烘烤人员因“烤箱空间”不够而随意加厚、加密 4 严格执行《PCB、IC烘烤作业指导书》 3 36 开封/烘烤后裸露时间过长 PCB、IC等返潮，影响焊接品质 3 1、烘烤人员不清楚裸露时间标准 4 培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 3 36 3 2、烘烤人员未执行“先出先消耗”的原则 3 执行“先出先消耗”原则 2 18 该区环境湿度过大 PCB、IC等返潮，影响焊接品质 4 1、空调性能下降 5 及时反馈空调维修员 4 80 4 2、空调性能下降,该区管理员未及时点检 5 将裸露MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控 2 40 锡膏存储温度过高 缩短锡膏存储周期，影响焊接品质 4 1、冰箱冷藏性能下降 3 及时反馈冰箱维修员 3 36 4 2、锡膏管理员不清楚标准 3 培训标准：锡膏存储温度在0～10℃ 2 24 4 3、锡膏管理员未及时监控 4 点检(1次/2小时)控制在0～10℃ 2 32 锡膏存储温度过低 锡膏活性下降 4 1、锡膏管理员不清楚标准 3 培训标准：锡膏存储温度在0～10℃ 2 24 4 2、锡膏管理员未及时监控 4 点检(1次/2小时)控制在0～10℃ 2 32 锡膏存储期限过长 锡膏变质，影响焊接品质 4 1、锡膏进料后的有效期短 4 检验出厂的瓶身标签:有效期≥6月 3 48 4 2、未执行“先进先出” 3 标识清晰，执行“先进先出”，严格控制锡膏存储期在6个月内 2 24 锡膏回温解冻时间过短 锡膏吸水引起锡珠\气泡\炸锡 4 1、锡膏管理员不清楚标准 4 培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H 2 32 4 2、管理员控制的起止回温时间不清晰 4 利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控 3 48 4 3、因"急"而超前使用 4 “急”则须提前解冻 3 48 锡膏回温解冻时间过长 锡膏活性下降，导致印刷性能下降 4 1、锡膏管理员不清楚标准 4 培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H 2 32 4 2、回温的起止时间标识不清楚 4 利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控 3 48 4 3、停产时,未将已解冻品及时回冻 4 《锡膏使用标识卡》标识清晰,工作环境中未开封放置不能超过24小时 2 32 烧录器电压不稳定 程序拷贝时出错,影响功能 5 220V输入电压不稳定 2 每日对其进行点检 4 40 拷贝电脑运行不正常 程序拷贝时出错,影响功能 5 1、硬件、软件运行有误 2 每日对其画面显示状况进行确认 3 30 5 2、作业员违规操作 3 按照“PI-150”作业,禁止多余操作 3 45 拷贝槽与IC的接触不良 程序不能拷入,影响功能 3 1、拷贝槽的拷贝脚弹性不够 3 每日对拷贝脚的完好性进行点检 3 27 3 2、IC的放置不到位 3 保证作业员将IC脚充分接触到拷贝槽的底部 3 27 3 3、IC脚氧化 2 发现时,及时反馈IQC 6 36 软件确认书,效验和,备录忘ECN,BOM未核对 拷错程序,影响功能 5 1、软件确认书或效验和或备录忘或ECN/BOM等文件出错 3 对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认 4 60 5 2、用错软件 5 对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认 3 75 5 3、用错IC 5 对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认，并使用BOM/ECN核对所拷贝IC实物的正确性 3 75 生产辅料发错 用错辅料 5 1、作业员不能识别辅料型号/用途 3 对作业员培训《辅料型号、使用对照表》 3 45 5 2、作业员疏忽 3 领辅料时,实行两人确认 3 45 物料上线 ESD设施失效 静电敏感器件被击穿,功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 作业指导书不全 不按标准/流程作业,流出不良 3 1、作业指导书未制作 4 及时制作 3 36 3 2、丢失/未悬挂 4 每日对各工位作业指导书进行点检 3 36 Feeder(类型)使用出错 物料抛损、影响贴片质量 3 1、作业员不能识别Feeder类型 2 对作业员培训各类机器、Feeder类型的识别方法 3 18 3 2、作业员未掌握物料类型与Feeder类型的匹配方法 2 对作业员培训各Feeder类型与物料类型匹配的方法 3 18 3 3、作业员疏忽 3 上料/换料后,对所上Feeder与物料的匹配情况进行两人核对、确认 3 27 站位表出错 错料 5 1、站位表的制作出错 3 1、站位表制作后,实行两人确认2、站位表在上线使用之前，技术员必须用BOM核对站位表是否正确，交助工签名后方可使用 3 45 5 2、拿错站位表 4 拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认 3 60 Feeder站位上错/换错物料 错料 5 1、站位表出错 3 拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认 3 45 5 2、作业员不会使用站位表寻找站位 2 对作业员培训站位的寻找方法 3 30 5 3、作业员疏忽 4 上料/换料前,对所上物料进行两人确认并签名，OK后方可上料 4 80 极性元器件上料/换料反向 极性元器件反向 5 1、作业员不能识别极性元器件的识别方法 3 对作业员培训有极性器件的识别方法 4 60 5 2、极性元件上机方向无明确标示 3 要求工程在站位表上加上极性元件的方向识别 3 45 5 3、作业员疏忽 3 上料/换错后,对所上物料的方向进行两人确认并签名 3 45 锡膏印刷 ESD设施失效 静电敏感器件被击穿,功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 作业指导书不全 不按标准/流程作业,流出不良 3 1、作业指导书未制作 4 及时制作 3 36 3 2、丢失/未悬挂 4 每日对各工位作业指导书进行点检 3 36 环境湿度过大 锡膏吸水引起锡珠\气泡\炸锡 4 1、空调性能下降 5 反馈空调维修员及时修复 4 80 4 2、空调性能下降,该区管理员未及时点检 5 对环境湿度定期点检/监控,控制在40%～70%RH 2 40 环境湿度过小 锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡 4 1、空调性能下降 5 反馈空调维修员及时修复 4 80 4 2、空调性能下降,该区管理员未及时点检 5 对环境湿度定期点检/监控,控制在40%～70%RH 2 40 环境温度过高 锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡 4 1、空调性能下降 5 反馈空调维修员及时修复 4 80 4 2、空调性能下降,该区管理员未及时点检 5 对环境温度定期点检/监控,控制在25±3℃ 2 40 环境温度过低 锡膏流动性差,引起漏印/少锡 4 1、空调性能下降 5 反馈空调维修员及时修复 4 80 4 2、空调性能下降,该区管理员未及时点检 5 对环境温度定期点检/监控,控制在25±3℃ 2 40 钢网(型号)选用出错 锡膏印错位 3 1、钢网/存放标识不清晰 4 按机型/PCB编码标示/存放钢网 2 24 3 2、作业员不能读懂钢网标示的含义,选不出对应机型的钢网 4 对作业员培训钢网/存放处机型、PCB编码的含义 3 36 3 3、取钢网时未核对 4 由钢网管理员依据转机通知单（必须有PCB编码）发出,与丝印员核对OK后方可使用 3 36 钢网孔壁粗糙 锡膏难下锡,引起漏印/少锡 5 钢网制作后,未对其抛光 4 验收钢网时,抽取部分网孔用100倍放大镜检查 3 60 钢网孔的径向纵横比过大 锡膏难下锡,引起漏印/少锡 5 设计内未注明此要求,孔壁面积＜开孔面积 4 在设计表格内注明此要求,验收钢网时,用100倍放大镜检查 3 60 钢网张力不够 脱模较难,引起少锡/拉尖 3 钢网使用次数过多 5 对每张钢网进行印刷次数跟踪,使用次数小于100000次 3 45 建议公司购买钢网张力计,并定期对钢网张力进行检测验 3 刮刀压力过大 5 严格执行《各Model丝印工位参数指示表》 3 45 工具(刮刀等)、治具用错 印刷质量差、影响效率 4 1、工具/治具标示不清晰 4 按产品制程/编码标示/存放工具/治具 2 32 4 2、没有相应工/治具使用指示文件 4 要求工程制作各MODEL产品工/治具使用指示文件，且作出相应产品的对照模板 3 48 4 3、作业员不能读懂工具/治具标示的含义,选不出对应机型的工具/治具 4 对作业员培训工具和治具标识/存放处机型、PCB编码的含义 3 48 4 4、取工具/治具时未核对 4 取工具/治具时实行两人核对 3 48 锡膏(型号)选用出错 影响焊接品质 4 1、作业员不能识别锡膏型号（尤其针对有铅、无铅的区分） 3 对作业员培训《锡膏型号对照表》，并严格按照《丝印工位各MODEL参数使用对照表》中的内容执行 3 36 4 2、作业员疏忽 3 锡膏上线前,实行两人确认 3 36 锡膏搅拌时间过长 锡膏内的助焊剂挥发影响印刷/焊接品质 5 1.作业员不清楚搅拌时间 3 培训标准：手搅3～5分钟/机器搅拌150秒 3 45 建议公司购买锡膏搅拌机 5 2、作业员未遵守标准 4 当线技术员/管理员监督 4 80 锡膏搅拌时间过短 锡膏成分不均匀,影响印刷/焊接品质 3 1.作业员不清楚搅拌时间 3 培训标准：手搅3～5分钟/机器搅拌150秒 3 27 建议公司购买锡膏搅拌机 3 2、作业员未遵守标准 4 当线技术员/管理员监督 4 48 锡膏添加量过多 暴露锡膏容易变干,引起少锡/漏印 3 1、作业员不清楚量的标准 4 培训标准：每次不超过100克（约刮刀高度的2/3） 3 36 3 2、作业员未遵守标准 4 当线技术员/管理员监督 4 48 锡膏添加量过少 锡膏在钢网上未形成滚动,引起少锡/漏印 3 1、作业员不清楚量的标准 4 培训标准：每次不少于100克（约刮刀高度的2/3） 3 36 3 2、作业员未遵守标准 4 当线技术员/管理员监督 4 48 刮刀压力过大 印刷后的锡膏塌边、成型不清晰 3 1、作业员不清楚压力标准 4 培训《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 3 2、作业员随意调节参数 4 严格执行《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 刮刀压力过小 少锡,漏印,影响贴片 3 1、作业员不清楚压力标准 4 培训《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 3 2、作业员随意调节参数 4 严格执行《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 刮刀速度过快 少锡,漏印,影响贴片 3 1、作业员不清楚压力标准 4 培训《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 3 2、作业员随意调节参数 4 严格执行《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 刮刀速度过慢 锡膏外形不清晰、影响产能 3 1、作业员不清楚压力标准 4 培训《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 3 2、作业员随意调节参数 4 严格执行《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 脱模速度过快 拉尖、少锡、漏印 3 1、作业员不清楚压力标准 4 培训《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 3 2、作业员随意调节参数 4 严格执行《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 脱模速度过慢 影响产能 3 1、作业员不清楚压力标准 4 培训《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 3 2、作业员随意调节参数 4 严格执行《各Model丝印工位参数指示表》 3 36 钢网擦拭频率过小 拉尖、少锡、漏印、污染PCB污染 3 1、作业员不清楚标准 4 培训标准：3～5片干擦/真空；15片湿擦；每4小时必须完全清洗钢网与刮刀 3 36 3 2、作业员不遵守标准 4 严格执行标准：3～5片干擦/真空；15片湿擦；每4小时必须完全清洗钢网与刮刀 3 36 钢网两边锡膏收拢不及时 锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡 3 1、作业员不清楚标准 4 培训标准：1次/10分钟或两边锡宽≤1cm(即约一手指宽) 3 36 3 2、作业员不遵守标准 4 严格执行标准：1次/10分钟或两边锡宽≤1cm(即约一手指宽) 3 36 裸露/开封锡膏的室温放置时间过长 锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡 3 1、作业员不清楚标准 3 在工作环境中放置时间≤12小时 3 27 3 2、作业员未遵守标准(及时回收、冷藏) 4 当线技术员/管理员监控 5 60 锡膏厚度过厚 连锡 3 1、作业员不清楚标准 4 培训《锡膏厚度测量作业指导书》 3 36 3 2、作业员不遵守标准 4 严格执行《锡膏厚度测量作业指导书》的锡膏厚度标准 3 36 锡膏厚度过薄 少锡、空焊 3 1、作业员不清楚标准 4 培训《锡膏厚度测量作业指导书》 3 36 3 2、作业员不遵守标准 4 严格执行《锡膏厚度测量作业指导书》的锡膏厚度标准 3 36 PCB板表面清洁度不够 空焊 4 1、作业员未戴手套/指套作业 4 戴指套/手套作业 3 48 4 2、PCB表面来料粉末过多 4 反馈IQC改善来料；消耗前做表面清洁动作 5 80 4 3、锡膏及其它杂物污染 4 及时擦拭钢网、每片PCB表面检查，保证PCB焊盘清洁度 3 48 钢网清洗不干净 PCB板表面不清洁、漏印/少锡 3 1、作业员不清楚作业标准 5 培训《钢网、PCB清洗作业指导书》 5 75 建义公司购买钢网清洗机 3 2、作业员未按标准作业 3 现场管理员监控，钢网清洗后由当线技术员进行确认 5 45 PCB清洗不干净 PCB板表面不清洁、漏印/少锡 3 1、作业员不清楚作业标准 5 培训《钢网、PCB清洗作业指导书》 5 75 3 2、作业员未按标准作业 3 拉长对清洗过后的PCB进行检查，确认OK后在PCB上贴上“洗板”字样 5 45 已清洗PCB的滞留时间过短 PCB湿气未去,影响焊接品质 4 1、作业员不清楚标准 3 培训标准：1h后2h内 3 36 4 2、作业员未及时消耗 3 将清洗时间标识清晰；若急,PCB应重新烘烤30分钟后方可投入贴片 3 36 已清洗PCB的滞留时间过长 劣化炉后焊接品质 5 1、作业员不清楚标准 3 培训标准：1h后2h内 3 45 5 2、作业员未及时消耗 3 将清洗时间标识清晰 3 45 丝印机印刷重复精度不稳定 印刷偏位,漏印,少锡 3 1、输入气压不稳定 3 每日(ERKA机器为每周)点检气压：0.45～0.65mpa 2 18 3 2、定位系统设定不准 3 对所印刷PCBA进行100%检查 4 36 3 3、润滑装置保养不及时/不到位 4 严格按照设备保养指导书保养 5 60 丝印机(运行)不稳定 影响产能 3 1、印刷员未按规范操作 4 印刷员严格按照设备操作指导书作业 3 36 3 2、设备未及时保养完全 5 严格按照设备保养指导书和保养执行保养 5 75 印刷效果检查 ESD设施失效 静电敏感器件被击穿,功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 作业指导书不全 不按标准/流程作业,流出不良 3 1、作业指导书未制作 4 及时制作 3 36 3 2、丢失/未悬挂 4 每日对各工位作业指导书进行点检 3 36 灯光亮度不够 不能辨认印刷效果,不不良流出 3 1、起辉器不能正常起辉 5 每日对照明系统进行点检 2 30 3 2、灯管不能正常发光 5 每日对照明系统进行点检 2 30 放大镜不能正常发光 不能辨认印刷效果,不不良流出 3 放大镜电路/灯管不良 5 每日对放大镜进行点检 2 30 放大镜倍数不够 不能辨认印刷效果,不不良流出 3 作业员不清楚选择何种放大倍数 5 培训标准：5倍 2 30 3 作业员未按标准选择放大镜倍数 5 管理员及时纠正、更换(针对引脚间距为0.4MM的IC必须用放大锡检查丝印效果) 2 30 检验标准不全面或错 不良流出或误判 5 1、标准制作不全,内容未能图文并茂 3 标准制作后,实行两人确认 3 45 建议公司增加彩色打印机 5 2、丢失/未悬挂 4 每日点检生产线所有作业指导书 3 60 作业员检验技能不足 不良流出或误判 5 1、作业员对标准不熟悉 4 培训作业员掌握检验标准 5 100 制作NG品对作业员定期考核 韩利强/彭艳/05.7.20 现场培训 5 3 2 30 5 2、作业员未按标准检验 4 拉长每个小时对丝印工位的P-Chart报表进行签名确认,结合炉后品质报表监控丝印工位的标准遵守情况 4 80 抽检频率过小 不良流出 5 作业员未执行检验标准 4 要求作业员必须100%全检 4 80 (OK品/NG品)标识不清楚 混板、不良流出 5 1、作业员不清楚如何标识 4 培训作业员将机型、状态标识清楚 3 60 5 2、作业员未区分、标识 4 管理员定期监控、发现及时纠正 3 60 印刷OK待贴板数过多 锡膏内助焊剂挥发,影响焊接品质 4 1、作业员不清楚标准 3 培训标准:≤20pcs(就餐与交接班时段除外),且必须在1小时内回流完毕 5 60 4 2、作业员未遵守比标准 4 在线技术员/管理员进行监控 3 48 贴片 ESD设施失效 静电敏感器件被击穿,功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 作业指导书不全 不按标准/流程作业,流出不良 3 1、作业指导书未制作 4 及时制作 3 36 3 2、丢失/未悬挂 4 每日对各工位作业指导书进行点检 3 36 气压过低 缺件、乱板 4 1、输入气压过低 2 每日点检气压：0.45～0.65mpa；过低时反馈管理员及时处理 3 24 4 2、输入气体的水份过多 3 气体水份过大时,反馈空压机管理员及时修复 3 36 4 3、贴片机气路不畅通 2 点检气压过低时,检查气路及时修复 5 40 贴片程序出错 错件 5 1、程序编写出错 3 程序制作后,对其贴片坐标/各项正确性实行交叉确认 3 45 5 2、机器内存有程序名相同而内容不同的程序 4 每日核对、清理当前文件夹内的程序，保证程序与内容匹配的唯一性 3 60 5 3、工程技术人员未掌握程序选择规则 4 培训：《设备程序命名作业指导书》《SMT机台贴片程序名一览表》 3 60 5 4、工程技术人员随意调出 3 技术员调出程序后,实行交叉确认 3 45 5 5、生产线非技术人员私自调用程序 3 非技术人员禁止调用程序 3 45 贴片坐标偏移 偏位 5 1、程序编写偏位 3 将程序调入机器后Teach所有物料和贴装坐标，确认贴装效果 3 45 5 2、贴片机精度不稳定 3 在线工程师及时检查异常原因并改善 5 75 5 3、来料时,PCB板尺寸公差偏大 3 及时反馈IQC 4 60 吸料真空过低 贴装精度不稳定,物料抛损,少件 4 1、输入气压过低 2 每日点检气压：0.45～0.65mpa；过低时反馈管理员及时处理 3 24 4 2、贴片机气路不畅通 2 点检气压过低时,检查气路及时修复 5 40 头部真空电磁阀老化 贴装精度不稳定,物料抛损,少件 4 1、电磁阀使用时间过长 4 电磁阀使用超过3000h时,及时更换 4 64 4 2、更换的电磁阀质量不良 4 及时更换 5 80 吸咀不清洁 物料抛损少件 4 PCB、物料表面 3 每班点检/清洁，确保其无堵塞、其装置弹性良好 4 48 吸咀中心位置不正 影响贴片质量/产能 4 吸咀安装装置不正 3 每周校正其中心位置 5 60 吸咀磨损 影响贴片质量/产能 4 1、吸咀不清洁 4 每班点检/清洁，确保其无堵塞、其装置弹性良好 4 64 4 2、吸咀使用时间过长 4 及时更换 5 80 相机、激光头不清洁 影响贴装精度/产能,物料抛损,少件 4 PCB、物料表面、各Table不清洁 3 每班点检/清洁 4 48 气缸漏气 影响产能,物料抛损 4 气缸密封性不良 4 每班点检，确保其不漏气 3 48 (Feeder)气缸动作不到位 影响产能,物料抛损 4 有散料等异物 5 更换MODEL时检查FEEDERBASE的清洁度（机长） 3 60 4 气缸动作不灵活 4 更换MODEL时点检其运动情况，不灵活时及时调整（技术员） 4 64 真空过滤棉不能过滤 影响贴装精度/产能,物料抛损,少件 4 1、真空过滤棉不清洁 4 定期清洁、保养 4 64 4 2、所更换的真空过滤棉灵敏度不够 4 及时更换 4 64 Feeder送料不良 影响贴片质量 3 1、Feeder未及时保养运，转部位不灵活 6 定期润滑、保养 4 72 3 2、Feeder中心位置偏移 5 及时校正、每批点检/每月保养 6 90 建议公司购买Feeder校正仪 王雁航/05.5.12 每批点检/每月保养 3 3 6 54 3 3、作业员操作方法不规范 7 严禁FEEDER重叠放置、用力摔/撬等 2 42 要求公司每条生产线配置一个FEEDER存放架 (机器的)机长处理机器报警方式错误 重贴/漏贴,引起多件/少件 5 1、作业员不清楚异常处理的方法 4 对作业员培训相应贴片机的各种常见异常现象的处理方法 4 80 5 2、作业员未按标准作业 4 当线技术员/管理员及时监控 4 80 首件、贴片效果检查 ESD设施失效 静电敏感器件被击穿,功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 作业指导书不全 不按标准/流程作业,流出不良 3 1、作业指导书未制作 4 及时制作 3 36 3 2、丢失/未悬挂 4 每日对各工位作业指导书进行点检 3 36 灯光亮度不够 不能辨认印刷效果,不不良流出 3 1、起辉器不能正常起辉 5 每日对照明系统进行点检 2 30 3 2、灯管不能正常发光 5 每日对照明系统进行点检 2 30 检验标准不全面或错 不良流出或误判 5 1、标准制作不全 3 标准制作后,实行两人确认 3 45 5 2、丢失/未悬挂 4 每日点检生产线所有作业指导书 3 60 检验样板不正确 不良流出或误判 5 首件样板制作错误 5 制作样板后实行两人确认并签名 3 75 BOM、ECN、丝印图出错 不良流出或误判 5 1、制作部门出错 2 反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认 3 30 5 2、作业员工作疏忽取错文件 2 对所取的文件实行两人确认 2 20 作业员检验技能不足 不良流出或误判 5 1、作业员对标准不熟悉 4 培训作业员掌握检验标准 5 100 制作NG品对作业员定期考核 韩利强/彭艳/05.7.20 现场培训 5 3 2 30 5 2、作业员不按标准检验 4 拉长每个小时对贴片效果检查工位的P-Chart报表进行签名确认,结合炉后品质报表监控贴片效果检查工位的标准遵守情况 3 60 补料清单出错 补错料 5 作业员写错物料编码或位号 3 参照BOM、丝印图、样板给出补料清单,再交拉长确认 3 45 手补/手贴物料出错、反向 错料 5 1、炉前目检申请物料出错 4 由目检员给出补料清单至机长领料再交拉长确认并签名 3 60 5 2、作业员贴错/反向 4 参照BOM、丝印图、样板、补料清单补料（0402类型及无丝印物料炉前不允许手贴） 3 60 抽检频率过小 不良流出 5 作业员未执行检验标准 4 贴片效果检查：要求作业员必须100%全检 4 80 (检查时)持板方式不对 摸料/摸锡膏,引起偏位/少锡 4 1、作业不清楚持板方式 3 检查贴片效果时,须手持PCBA板边 3 36 4 2、作业员未按标准持板 3 现场管理员及时纠正 3 36 回流 ESD设施失效 静电敏感器件被击穿,功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 作业指导书不全 不按标准/流程作业,流出不良 3 1、作业指导书未制作 4 及时制作 3 36 3 2、丢失/未悬挂 4 每日对各工位作业指导书进行点检 3 36 炉温曲线未悬挂 不能了解炉温现况,无法控制焊接品质 5 未测量、打印 4 每日及每次转机时测量炉温、并打印曲线 2 40 (测出的)炉温曲线不正确 影响焊接品质 5 1、炉温曲线悬挂错误 3 当线技术员/管理员检查曲线名、日期 3 45 5 2、相应温区的炉温设置错误 5 参照《回流焊温度参数设定表》《回流炉温度曲线(无铅)设置指导》设置、与标准炉温曲线相差≤5度 3 75 炉温控制软件出错 温区发热不正常影响焊机品质 5 1、控制软件运行不正常 2 重新安装控制软件 2 20 5 2、作业员违规操作 2 严格执行《回流炉使用规范作业指导书》 3 30 轨道宽度与PCBA板宽度不一致 卡板、掉板 4 1、开线/调整时,未调至PCBA运行顺畅 4 调整轨道宽度>PCBA宽度约1.0mm～1.2mm 2 32 4 2、轨道固定装置松动 2 每周点检 2 16 过炉方式不对 PCB变形,影响焊接品质 5 1、无标准规定过炉方式 3 在作业指导书内规定过炉方式 4 60 5 2、作业员不清楚方式 4 对作业员培训作业指导书 3 60 5 3、作业员未按标准过炉 2 当线技术员/管理员纠正 3 30 PCBA板面受热阴影效应过大大 部分元器件冷焊 5 1、炉膛同一截面的发热量差异大 3 制作测温板时须5点以上,测出炉温的各曲线之间相差≤5℃ 3 45 5 2、旁边存在大体积\热容量器件 3 改大体积的焊接工艺为手工焊接 4 60 某温区不能正常发热 不能得到预期的炉温曲线 4 1、该温区马达已坏,热量无法送入炉膛 3 更换马达 3 36 4 2、该温区发热丝不能正常发热 3 更换发热丝 3 36 4 3、控制软件出错 3 重新安装控制软件 6 72 导轨出\入口呈喇叭状 卡板、掉板 4 链条松动,导轨的出\入口不同步 3 每周点检、确保其差异≤1mm 2 24 炉膛不畅通 PCBA烧焦、被扫件 5 1、回流炉内一凸出物扫落 2 技术员检查并及时修复 3 30 5 2、轨道/炉膛有异物 4 技术员检查并及时修复 3 60 排风系统不能正常排气 炉膛内气味较浓、影响焊接品质 5 1、排风系统失效 3 每周点检、确保其正常排风 2 30 5 2、炉膛的出风口有异物堵塞 3 对炉膛清洁：一次/每周 2 30 链条\网带运行有跳动 焊接过程中掉件 4 1、润滑油的供应系统缺油 4 ≥1/4（油瓶容量） 2 32 4 2、转动轴承转动异常 2 有跳动时,在线工程师及时改善 6 48 4 3、链条\网带与其它装置间,摩擦严重 2 有跳动时,在线工程师及时改善 3 24 焊点外观检查 ESD设施失效 静电敏感器件被击穿,功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 作业指导书不全 不按标准/流程作业,流出不良 3 1、作业指导书未制作 4 及时制作 3 36 3 2、丢失/未悬挂 4 每日对各工位作业指导书进行点检 3 36 灯光亮度不够 不能辨认印刷效果,不不良流出 3 1、起辉器不能正常起辉 5 每日对照明系统进行点检 2 30 3 2、灯管不能正常发光 5 每日对照明系统进行点检 2 30 放大镜不能正常发光 不能辨认印刷效果,不不良流出 3 放大镜电路不良 5 每日对放大镜进行点检 2 30 放大镜倍数不够 不能辨认印刷效果,不不良流出 3 作业员不清楚选择何种放大倍数 5 培训标准：5倍 2 30 3 作业员未按标准选择放大镜倍数 5 管理员及时纠正、更换 2 30 检验标准不全面或错 不良流出或误判 5 1、标准制作不全 3 标准制作后,实行两人确认 3 45 5 2、丢失/未悬挂 4 每日点检生产线所有作业指导书 3 60 检验样板不正确 不良流出或误判 5 1、样板制作错误，标识卡填写不完整 5 制作样板后实行两人确认并签名 3 75 首件(检查)出错 不良流出或误判 5 1、未作首件检查 4 按《产品检验控制程序》要求的时机作首件检查并记录 3 60 5 2、首检人员未掌握首检流程/方法 3 按照《产品检验控制程序》作业 3 45 5 3、首检人员疏忽 3 首检后,实行两人确认 3 45 作业员检验技能不足 不良流出或误判 5 1、作业员对标准不熟悉 4 培训作业员掌握检验标准 5 100 制作NG品对作业员定期考核 韩利强/彭艳/05.7.20 现场培训 5 3 2 30 5 2、作业员未按标准检验 4 拉长每个小时对焊点外观检查工位的P-Chart报表进行签名确认,监控该工位的标准遵守情况 3 60 BOM、ECN、丝印图出错 不良流出或误判 5 1、制作部门出错 2 反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认 3 30 5 2、作业员工作疏忽取错文件 2 对所取的文件实行两人确认 2 20 客户记号出错 客户投诉 5 作业员不清楚客户记号内容 5 针对有特殊要求的产品在转线前，召开产前说明会 3 75 目检代码出错 无追溯源 4 1、没有明确规定 4 拉长培训其如何认识《目检代码一览表》并严格遵照执行 4 64 4 2、未按标准执行 4 要求作业员严格按规定代码打记号 4 64 软件贴纸贴错 无追溯源 3 1、打印时出错 4 打印时,必须由拉长确认 3 36 3 2、作业员用错贴纸 5 拉长培训作业员 3 45 抽检频率过小 不良流出 5 作业员未执行检验标准 4 要求作业员必须100%全检 4 80 (各状态下)PCBA标识不清 不良流出出错货 5 1、作业员不清楚标识标准 3 托盘放置(良品用绿色/不良品用红色，待检品用黄色)；板架,区域标识正确/明显 3 45 5 2、作业员未按标准摆放 4 按《PCBA放置操作指导书》要求作业；管理员巡线检查 3 60 PCBA包装不规范 撞件,PCBA受损 5 1、作业员不清楚包装标准 4 培训标准:《PCBA放置操作指导书》 4 80 5 2、作业员未按标准作业 4 管理员巡线检查 4 80 维修 ESD设施失效 静电敏感器件被击穿,功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 作业指导书不全 不按标准/流程作业,流出不良 3 1、作业指导书未制作 4 及时制作 3 36 3 2、丢失/未悬挂 4 每日对各工位作业指导书进行点检 3 36 灯光亮度不够 不能辨认印刷效果,不不良流出 3 1、起辉器不能正常起辉 5 每日对照明系统进行点检 2 30 3 2、灯管不能正常发光 5 每日对照明系统进行点检 2 30 BOM、ECN、丝印图出错 不良流出或误判 5 1、制作部门出错 2 反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认 3 30 5 2、作业员工作疏忽取错文件 2 对所取的文件实行两人确认 2 20 补料清单出错 补错料 5 作业员写错物料编码或位号 3 参照BOM、丝印图、样板给出补料清单,再交拉长确认 3 45 作业员维修技能不足 不良流出或误判 5 1、作业员对流程/标准不熟悉 4 培训作业员掌握维修流程/标准 5 100 制作NG品对作业员定期考核 韩利强/彭艳/05.7.20 现场培训 5 3 2 30 5 2、作业员未按流程/标准 4 按时抽检作业员流下的“OK”品 3 60 热风枪/烙铁温度过高 元器件/PCB被烫伤、焊点外观粗糙 5 1、作业员不清楚标准 2 培训标准：380±20℃ 3 30 5 2、作业员随意调整温度 3 专人定期测试，并作好相应记录与记号 3 45 热风头/烙铁温度过低 焊点色泽/电性能/机械不够 5 1、作业员不清楚标准 2 培训标准：380±20℃ 3 30 5 2、作业员随意调整温度 3 每日点检温度并记录、确认 3 45 上锡时间过长 元器件/PCB被烫伤、焊点外观粗糙 5 1、作业员不清楚时间标准 2 培训标准：3～5sec 4 40 5 2、作业员不遵守标准 3 管理员对其进行监控 4 60 上锡时间过短 焊点色泽/电性能/机械不够 5 1、作业员不清楚时间标准 2 培训标准：3～5sec 4 40 5 2、作业员不遵守标准 3 管理员对其进行监控 4 60 烙铁咀型号不对 焊点外观不良 3 1、对何种元件用什么样的烙铁咀没有明确规定 2 依据所修元器件外形情况选择 4 24 3 2、作业员不清楚标准 3 培训标准 3 27 3 3、作业员不遵守标准 3 管理员对其进行监控 4 36 锡线直径过小 上锡时间加长,烫伤PCB/元器件 3 1、作业员不清楚需用类型 4 培训《辅料型号、使用对照表》 2 24 3 2、作业员随意使用 4 严格执行《辅料型号、使用对照表》 2 24 锡线直径过大 焊点过大 3 1、作业员不清楚需用类型 4 培训《辅料型号、使用对照表》 2 24 3 2、作业员随意使用 4 严格执行《辅料型号、使用对照表》 2 24 更换物料出错、反向 错料 5 1、维修员申请物料出错 4 由维修员给出补料清单至机长领料再交拉长确认并签名 3 60 5 2、维修员换错 4 参照BOM、丝印图、样板、补料清单补料，修复后进行自检 3 60 (OK/NG)PCBA标识不清 不良流出 5 1、作业员不清楚标识标准 3 托盘放置(良品用绿色/不良品用红色)；板架,区域标识正确/明显 3 45 5 2、作业员未按标准摆放 4 按《PCBA放置操作指导书》要求作业；管理员巡线检查 3 60 QA检验 ESD装置/设备失效 元器件静电击穿 7 ESD设施安装保护实施不规范 2 每日对各ESD点进行点检 5 70 光线暗 漏检、误判 4 1、日光灯坏 4 每日点检 4 64 检查员技能不足 漏检、误判 4 1、检查员未经培训上岗 3 每日点检，禁止无上岗证的检查员上岗 4 48 4 2、管理员临时调用非本工序作业员 3 管理员合理按排 4 48 检验标准不全面或错 误判/漏检 5 1、客户提供标准不全或标准描述不清 3 检验标准发行前与客户确认 2 30 5 2、标准制作人疏忽 3 标准制作人完成检验标准后自检 3 45 制