嘉立创PCB生产工艺详解-含投诉案例（工程师必备）

嘉立创--------PCB生产制作工艺详解（师必备） ------请转交贵公司电子工程师 一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计 一，相关设计参数详解： 1． 线路 1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3.线路到外形线间距0.508mm(20mil) 2． via过孔(就是俗称的导电孔) 1. 最小孔径:0.3mm(12mil) 2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil （图1） （图2） （图3） （图4） 三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 四．防焊 1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰与字符设计是非常有关系) 1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 七: 拼版 1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm 二：相关注意事项 一，关于PADS设计的原文件。 1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 三．其他注意事项。 1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。gerber文件的清单需要的文件是：线路、阻焊层、钻孔层、分孔图、字符层。 5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。 pad及via的用法! 在实用过程中的注意事项 发布时间 2011-07-22 前言：      对于一些客户，设计严重不 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据嘉立创不完全统计，对于设计不而导致的问题占客诉的50%以上，而对于电路板的现状是，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范，嘉立创再次声明，上一次你做的对的，不代你的文件是对的！请所有的工程师一定要注意设计标准及规范！ 嘉立创将再次严格要求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状！尽可能的做到按设计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理！把问题体现出来，这样在可以提高设计工程师的水平   为些嘉立创将不懈努力，以改变这种现状！ 此文主要讲解导电孔，插键孔，及protel /pads/及geber文件之间的联系 导电孔 : via  插键孔: pad 特别容易出现的几个问题： 一）pad跟via用混着用，导致出问题 1） 当你的文件是pads或是protel时 发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔（pad）是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接  争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是via设计的！ 2）当你的文件是pads或是protel时 把文件发给工厂，下单要求是过孔盖油，有很多客户用pad（插件孔）来表示导电孔，从而导致你的导电孔开窗，可能你想要的是过孔盖油，到时候可能争执点就是，我要的就是导电孔盖油，为什么给开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计！ 嘉立创对此点：已经再三强调，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理！因为没人会知道你哪是导电孔，哪是插件孔，而via跟pad是唯一的标识，请大家清楚！ 二）via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题 3）当你发的是gerber文件 那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔，则唯一能识别的是按文件加工，哪有助焊层哪就有开窗！ 争执点：我要的过孔盖油的，你现在给我开窗了，我可能导致短路，那请检查一下你的文件，你出的gerber就是菲林文件，工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔，请你检查gerber文件，是不是有助焊层，有的话就开窗，没有的话就盖油！ 三：如何在protel  或是pads设计出过孔盖油！------这在是最标准的做法，如果设计标准了，则一定不会出错！ 在protel中 via属性中有一个tenting 选项，如果打上勾，则一定是盖油 那么你转出来的就全是盖油了 在pads中，pads转文件是要想过孔(via）盖油方法： 在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上solder mask top ----下面的vias，代表全部过孔开窗，不勾选即过孔盖油. 总结一下：             pad按pad做，这就是插件孔，via你有两种选择，如果提供原文件，下单时候让你选。如果提供gerber文件，一定要请检查gerber文件是否符合你的要求！                                                                                                                                      嘉立创！  技术咨询:qq:745434669 【技术设计：请大家区分开 助焊层(solder)及钢网层(paste)！】 发布时间 2012-3-26： 助焊层 也叫阻焊层及开窗层，他的层名是solder层 顶层就是top solder  底层是bottom solder；而钢网层是paste层  钢网层在制作电路板中完全是用不到的，只有开贴片钢网的时候用得上，而有一些经验不足的工程师，经常用paste层当作solder层用，造成生产的电路板与想像中不一样，本是设计错误而说是嘉立创的责任，为了减少争议特此再次通告，嘉立创对paste层一律不做处理！如果用paste层做开窗层引起的后果概不负责，技术不清楚的，咨询电话13724397630。开窗层（助焊层）solder这个层关系到板子是开窗（喷锡，沉金；不露铜的哦走的是全工艺）还是印上阻焊油墨（如：绿，红，黄，蓝，白）；板子要开窗或阻焊，请一定在solder这个层表示出来，谢谢。 投诉案例来源于：立创论坛http://www.sz-jlcbbs.com/ 帖子标题 投诉案例1：没按描述做电路板，电路板设计尽可能的不要用文字描述，否则容易出错 投诉案例1：没按描述做电路板，电路板设计尽可能的不要用文字描述，否则容... 案例:  客户在其它备注描述: 基材类型：名称：FR-4；介电常数为：4.6；规格：厚度δ＝1.0mm。外形尺寸：见电子文档图。加工要求：外形公差：-0.2mm Toplayer面阻焊,Bottomlayer面不阻焊，孔金属化，双面镀铅锡合金，A面需漏字符。请加工好后与（E40-1 PCB加工）一起寄给我们，谢谢！！！！ 做出来的结果：Toplayer面阻焊,Bottomlayer面不阻焊 结果做出来Bottomlayer也阻焊了 按文件做是对，按描述做是错的结果！   分析客户的描述及嘉立创公司的提示：Toplayer面阻焊,Bottomlayer面不阻焊，孔金属化  A面需漏字符 这些都是用文字描述设计的，文件没有表达，很容易导致cam工程师处理工程的时候直接按文件处理，对文字形成误解，一个标准的文档一定不要用文字去描述设计，让你的想要的结果用设计表示出来，一定不要用文字去表达，如果不知道如何设计，可以在本论坛一起讨论！   声明：本论坛所有案例均来自实例，在本论坛不讨论是非过错（售后均会跟客户处理） 目 的：发长期发布经典案例，看案例，提高嘉立创客户自个的设计意识及能力！ 帖子标题 投诉案例2：开窗层（助焊层）solder与钢网层paste的混用 导致要开窗喷锡的地方上了阻焊 投诉案例2：开窗层（助焊层）solder以钢网层paste的混用 导致要开窗喷锡的... 标题：投诉案例2：开窗层（助焊层）solder与钢网层paste的混用 导致要开窗喷锡的地方上了绿油 投诉案例重现： 我是00***a的客户，我在有一个地方要开窗的，加上了助焊层（paste) 而你们给盖油了，请检查给我回复 严重结果：导致板子全部报毁没用 案例分析：在投诉过程中，就很容易发现客户理解上有错误，paste层不是助焊层，是钢网层 paste只跟开贴片钢网有关系，而跟电路板制作是没有任何关系 正确的做法： 在要开窗的线路上加上solder层 这点也是大家经常犯的错鋘，敬请留意！ 帖子标题 投诉案例3: 单面板做双面阻焊，一定要特别注明"双面阻焊" 投诉案例3: 单面板做双面阻焊，一定要特别注明"双面阻焊" 投诉案列重现: 客户是单面板，选择白色阻焊 黑字 然后在备注注明 : 白底黑字 结果做出来是一面是白色                       客户其想要的是：双面白字色阻焊 单面板：划分的主要依据就是单面线路 单面线路就决定了绿油层也是单面，因为绿油层是以线路而存在的，在任何软件设计中是没有绿油层的，所以单面板的另一面是无法表示要上绿油的，只能在下单的时候，双面要阻焊层，或怕出错，双面都要白色(你选择的色)，文字表达一定要清楚！如果不注明的话，则只有线路那层有阻焊层 有很多人单面板要按双面板来做，做成孔内有铜的那种俗称假双面，这时候也需要特别注明，按双面板做 两面阻焊，孔内有铜, 因为你的文件是单面，很多cam工程师就下意识的按单面板处理掉！这种存在岐义的地方加以注明，更好的保证不出问题的发生！   声明：本论坛所有案例均来自实例，在本论坛不讨论是非过错（售后均会跟客户处理） 目 的：发长期发布经典案例，看案例，提高嘉立创客户自个的设计意识及能力！ 帖子标题 投诉案例4:multilayer的层在双面板中简单应用！ 投诉案例4:multilayer的层在双面板中简单应用！ 2012-5-26 15:36:42案例重现：有一客户，用multilayer画了一个方形，做出来只有两面线路 面没有绿油，在沟通的过程中，一直在说multilayer是焊盘层，焊盘都有开窗，为什么你不开窗 案例分析：multilayer层是为多层，焊盘及过孔都有用到，如果你画一个multilayer层，则转换的cam中，会出现双面有线路，但是没有助焊层 而multilayer层理解为焊盘层是不对的，multilayer层只是焊盘的一部分，而焊盘还有两层助焊层及两层钢网层组成，并非是multilayer就是焊盘层 正确的做法，如果是你要用multilayer做成两面开窗线路的效果，则必须要加上助焊层（solder层）   不争论案例是非，只讨论问题，从中吸取教训 不要犯别人所犯的错！ 最新注意事项：！！！！！！！！！！！！！！ 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM 宽高比理想为1：5 如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做另行大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生 公司将不接受因设计不符合规而导致字符不清楚的此类投诉 特此通知 请注意设计 （会出现有的字符清楚，有的字符不清楚）如有清楚的请咨询手机13724397630  QQ：745434669! 下单前设计技术员必看！简单的设计技术性问题不要搞错了，你设计错了工厂不承担责任希望理解！ 一：工程师设计最常范的错误相关问题：  1)字符设计： 字符宽不得小于0.15  ，高不得小于0.8 ， 宽高比理想为1：5。 如果达不到此参数，会导致字符严重不清  2) 开窗层： 区分开助焊层(solder)及钢网层(paste)！ 要开窗不要绿油请用solder层，paste只是钢网层一定要注意  二：protel99 dxp软件相关问题 1:极个别客户用 multilayer 层以为能做出焊盘的焊盘（两层线路而且开窗的效果） 这是不对的，如果要开窗同样要加上助焊层solder层 三：pads软件相关问题：  1）pads软件HATCH铺铜中，电路板工厂用的是HATCH是还原设计铺铜，是铜皮显示还原，而不会进行电气网络铺铜FLOOD是设计铺铜，你在发电路板前一定要用hat铺铜进行检查一下，不要搞错了！ 不清楚的地方电话咨询电话13724397630 或到www.sz-jlcbbs.com进行技术咨询 2012-8-15立创论坛： 外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（优先） 表示。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer层 画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存在这两层   （3） SLOT  HOLE（槽孔）的设计建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可；金属化SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。 （4）我司最小的槽刀为0.8mm。当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。最适合加工的槽孔为1.6mm 否则为大大加大工作难度，导致生产成本加高