6361切割机 操作手冊

1 DFD6360 切割機操作手冊 家榮股份有限公司 2 A. 開機步驟 A-1. 確認水、電、氣供應。 A-2. 轉動本機器前方之 P0WER KEY SWITCH (電源鑰匙開關) 至 START。 A-3. 等待進入主畫面。 主目錄畫面 A-4. 成功開機至主目錄畫面後，在 TOUCH PANEL 上按 “System Initial” ，進 行初期化。初期化後即完成開機步驟。 註：TOUCH PANEL (觸按式螢幕) ，直接按在螢幕上，即可選取螢幕上所顯示 之功能。 3 B. 主目錄畫面介紹 B-1 主功能鍵區 F1: Full Auto (全自動切割) 進入全自動切割模式 F2: Manual Operation (手動操作) 進入手動操作模在此模式下可執行“進料＂、“教讀＂ 、“校準＂ 、“自 動切割＂ 、“半自動切割＂ 、“出料＂ 及“清洗＂ 等等之操作。 F3: Device Data (型號參數目錄) 可在型號參數目錄中執行“進入型號參數編輯＂ 、“拷貝型號參數＂ 及“刪除型號參數＂ 等等之操作。 副功能鍵區 畫面切換區 主功能鍵區 4 F4: Blade Maintenance (刀片維護) 可在此功能下執行如“刀片更換＂、“刀片破損偵測(BBD) 調整＂、 “ 測 高 (Set Up) ＂ 、 “ 磨 刀 (Dress) ＂ 、 “ 基 準 線 調 整 (Hairline Alignment)＂、“刀片資料＂ 、“測高考數設定＂ 及“清潔非接觸測 高感應器＂ ，與刀片相關之維護之功能。 F5: Operator Maintenance (操作維護) 可在此功能下進入“預切割(Pre Cut)參數護定＂、“晶粒尺寸測量＂、 “功能參數維護＂及“外部儲存功能＂各畫面，進行各相關之操作或參 數設定。 F6: Machine Maintenance (機器維護) 可 在 此 功 能 下 執 行 “ 更 換 框 架 操 作 ＂ 、 “ 旋 轉 軸 校 準 (Rotation Alignment)＂、“象素測量＂及“焦點維護＂等機器維護操作。 F7: Engineering Maintenance (工程誰護) 可在此功能下執行“刀座修整(Conditioning)＂、“各軸操作＂、“I/O 檢查＂、“用戶參數設定＂、“自動化參數設定＂及“定期保養參數 設定＂。 註：以下為各功能畫面，進入多功能畫面，只須在觸控螢幕上輕輕按下，即可選 取功能。 5 F2: Manual Operation (手動操作) F3: Device Data (型號參數目錄) 6 F4: Blade Maintenance (刀片維護) F5: Operator Maintenance (操作維護) 7 F6: Machine Maintenance (機器維護) F7: Engineering Maintenance (工程誰護) 8 B-2 副功能區 1. Blade Setup: 按下此鍵即可執行測高 2. Device Data: 按下此鍵，進入型號參數目錄 3. AUX.: 此鍵沒有功能 4. New Cassette: 操作人員安裝新 Cassette 後, 請按此鍵，機器會重新找第一枚晶 片 5. S/T Vacuum: 清洗盤真空開關手動切換鍵 6. System Initial: 系統初期執行鍵 7. Spindle: 轉軸轉動開關 8. Cutting Water: 切割水開關 9. Option: 此鍵沒有功能 10. C/T Vacuum: 工作盤真空開關手動切換鍵 11. Log Viewer: 進入機器運行記錄畫面 12. Screen Copy: 可拷貝目前主畫面至磁片中 2 3 4 6 5 12 11107 8 9 1 9 B-3 畫面切換區 1. 數字輸入切換鍵，按下此鍵，副功能區會切換至數字輸入鍵盤，即可利用此 鍵盤輸入數字。重複按此鍵，可切換副功能鍵及數字輸入鍵。 2. 英文字輸入切換鍵，按下此鍵，副功能區會切換至英文字輸入鍵盤，即可利 用此鍵盤輸入英文字。重複按此鍵，可切換副功能鍵及英文字輸入鍵。 3. 軸移動功能切換鍵，按下此鍵，副功能區會切換至軸移動功能，即可利用副 功能區顯示之軸(X,Y,移動鍵，控制各軸。重複按此鍵，可切換副功能鍵及 軸移動功能切換鍵。 4. 切換副功能，按下此鍵，副功能區會切換至第二組之副功能。重複按此鍵， 可切換副功能鍵及第二組之副功能。 1 2 3 4 10 C. 各功能畫面介紹 C-1 F2 Manual Operation (手動操作) 主目錄按 F2 Manual Operation 進入以下畫面 F1: Load (進料) 從 cassette 中取出一枚晶片，放至工作盤上 F2: Teach (影像教讀) 執行新型號參數之影像教讀 F3: Alignment (校準) 執行手動校準或自動校準 F4: Cutting –Auto- (全自動切割) 針對己在工作盤上之晶片進行全自動切割 F5: Cutting –Semi Auto- (半自動切割) 針對己在工作盤上之晶片進行半自動切割，補切割可利用此功能進行 F6: Move Workpiece C/T – S/T (移至清洗盤) 把工作盤上之晶片移至清洗盤 F7: Clean (清洗) 針對已在清洗盤上之晶片進行清洗 F8: Unload (出料) 針對已在清洗盤上之晶片進行出料(送回 CASSETTE 中) F9: Unload -All workpieces- (全部晶片出料) 針對在工作盤或清洗盤上之各晶片進行出料(送回 CASSETTE 中) F10: Run Process (執行程序控制表 切割除外) 剛完成影像教讀之型號參數，利用此功能，進行影像教讀結果之確認 11 C-2 F3 Device Data (型號參數目錄) 主目錄按 F3 Device Data 進入以下畫面 F1: ID Sort (ID 排序) 切換以 ID 或型號參數號碼做排序 F2: Copy (拷貝) 拷貝型號參數 F3: Move (移動) 移動型號參數至其它子目錄中 F4: Rename (改名) 變更型號參數號碼 F5: Delete (削除) 削除型號參數 F6: Upload to Host (連線備份) 利用電腦連線把型號參數備份至電腦主機內 (目前沒有功能 {選配功能}) F7: Downld from Host (連線載入) 利用電腦連線把型號參數載入至切割機內 (目前沒有功能 {選配功能}) F8: Create Directory (子目錄作成) 增加子目錄 F9: Delete Directory (子目錄削除) 削除子目錄 F10: Registration (登錄) 選取型號參數 12 C-3 F4 Blade Maintenance (刀片維護) 主目錄按 F4 Blade Maintenance 進入以下畫面 F1: Blade Replacement (刀片更換) 如需更換刀片，請先進刀此功能後，選定刀片相關資料，再進行刀片更換。 按 F1 後會自動停止 spindle 轉動 F2: B.B.D Adjustment (BBD 調整) 利用此功能可知 BBD(刀片破損偵測)sensor 之狀況 F3: Blade Setup (測高) 此功能內可分別執行各種測高， non contact set up(非接觸測高) 、contact set up(非接觸測高) 、sensor Calibration (校準測高) F4: Dress (磨刀) 進入此功能，可編輯磨刀程式及執行磨刀動作 F5: Hairline Alignment (基準線調整) 刀片與顯微鏡中心位置校正，經過校正後，才可使切割位置與校準下刀位置 調為一致 F6: Blade Information (刀片資料) 記錄目前使用中之刀片各相關資料 F7: Blade Setup Data (測高參數) 設定與測高相關之參數 F8: NCS Sensor Cleaning (NCS 清洗) 此功能中可控制 NCS 清洗之噴水及吹氣開關 13 C-4 F5 Operation Maintenance (操作維護) 主目錄按 F5 Operation Maintenance 進入以下畫面 F1: Precut Data (預切割參數) 此功能可編輯預切割各相關之參數 F2: Measure (測量) 測量晶粒尺寸 F3: Function Data (功能參數) 設定各種與機台功能相關之參數 F4: External Unit (外部儲存) 在此功能內可使用軟碟，對機台之各種參數(device data, precut data, machine data) 作備份或載入操作 14 C-5 F6 Machine Maintenance (機器維護) 主目錄按 F6 Machine Maintenance 進入以下畫面 F1: Change Frame Size (框架尺寸變更) 變更框架尺寸時 (12”   8”) ，請進入此功能畫面，設定更換後之框架尺 寸。同時，在此功能內有方便更換框架操作之簡易操作鍵 F2: Rotation Alignment (旋轉軸校正) 校正 THETA 軸(工作盤)中心及顯微鏡中心，使 THETA 軸在轉動 90deg 後， 同一影像也能維持在顯後鏡下 F3: Pixel Size Measure (象素尺寸測量) 可測量各 CCD 之象素尺寸 F4: Focus Maintenance (對焦點維護) 利用顯微鏡測量工作盤表面，設定目前工作盤表面之焦距 F5: UV Sensor Adjustment (選配功能) 15 C-6 F7 Engineering Maintenance (機器維護) 主目錄按 F7 Engineering Maintenance 進入以下畫面 F1: Conditioning (整修) 整修刀座 F2: Axial Operation (軸操作) 在此功能內可控制各相關軸移動 F3: I/O Check (I/O 檢查) 在此功能內可控制各電磁閥之 ON / OFF，及檢查各 sensor 之狀態 F4: User Define Data (客戶設定參數) 設定用戶各種參數 F5: Secs / Gem Setup (選配功能) F7: Scheduler (定時保養表) 安排定時保養項目 F8: Maker Conf (製造商參數) 機台重要參數 (製造商維護人員使用) 16 D. 型號參數畫面介紹 畫面 3.1.2 Device Data A 區: [1] 子目錄名稱 [2] 型號參數號碼 [3] ID 名稱 [4] 單位 mm 或 inch [5] Z1 spindle 轉速 [6] Z2 spindle 轉速 [7] 切割模式 (A, B, A up, A_ZKeep, Sub_index) 可供選擇，通常使用 A mode [8] 切割方式 (Z1, Z2, DUAL, STEP) 可供選擇。 B 區: (Work shape and size) [9] 切割形狀 (ROUND, SQUARE) 可供選擇。晶圓一般使用 ROUND [10] 圓形切割形狀之場合，設定晶圓之直徑 [11] Ch1 之邊長 (SQUARE) [12] Ch2 之邊長 (SQUARE) C 區: (Thickness) [13] 工作物厚度 [14] 藍膜 (tape) 厚度 D 區: [15] Z1 刀片高度，DUAL CUT 時只有 ”1” 為有效 [16] Z2 刀片高度 [17] 切割最高速度 A D E B C 17 [18] Ch1 晶粒尺寸 [19] Ch2 晶粒尺寸 [20] Z1 刀片自動下降量，切多少 m 後 [21] Z1 刀片自動下降量，刀片高度補償多少 mm [22] Z2 刀片自動下降量，切多少 m 後 [23] Z2 刀片自動下降量，刀片高度補償多少 mm [24] 目前使用之預切割程式號碼 [25] 是否使用畫面 5.3.9 共用清洗晶片程式 E 區: (Auto set up) [26] 切割中是否執行測高 (NO, YES) 可供選擇。 [27] Z1 軸切割多少 m 後，執行測高 [28] Z2 軸切割多少 m 後，執行測高 [29] Z1 軸切割多少刀後，執行測高 [30] Z2 軸切割多少刀後，執行測高 在 Device Data 畫面中按 F3 Alignment Data 進入畫面 3.1.3 畫面 3.1.3 Alignment Data 18 [1] 校準模式 (NORMAL, SPECIAL) 可供選擇。選擇 “SPECIAL” 才可進入 SPECIAL DATA [2] Alignment pattern : 只有 “A” [3] 校準時間，超過此設定時間還未完成自動校準，即有 alarm 發生 [4] 重做次數 [5] Y 方向調整容許值 [6] Theta 方向調整容許值 [7] Theta 調整行程 (%) [8] X 方向晶粒尺寸檢查 (多少顆晶粒) [9] Y 方向晶粒尺寸檢查 (多少顆晶粒) [10] 晶粒尺寸檢查容許值 [11] 根據上一枚 MACRO 目標之位置找本枚之 MACRO 目標 根據影像教讀時輸入 MACRO 目標之位置找本枚之 MACRO 目標 [12] 各 Ch 目標物之比對相似值 (Q level) [13] 各 Ch 目標物之視窗大小(X 方向)，在影像教讀時，調整視窗大小，在此畫 面不能變更 [14] 各 Ch 目標物之視窗大小(Y 方向) ，在影像教讀時，調整視窗大小，在此 畫面不能變更 [15] 各 Ch 直射光源強度 [16] 各 Ch 斜射光源強度 [17] 各 Ch 目標物距離切割道之位置 [18] 各 Ch 基準線寬度 [19] 對焦時機 (BY_DEVICE, MAC, MAC_MIC, MIC, BY_POINT)，一般 選擇 “ MIC “ [20] 對焦模式 (FULL, SHORT, WORK) ，一般選擇 “ WORK “ [21] 對焦行程 [22] 對焦時步距 [23] 對焦時機使用 BY_POINT 時，設定移動距離 [15] [16] [17] [18]項，在影像教讀操作時，會自動變更此設定值，不需在此畫面 中做更改 19 在 Alignment Data 畫面中按 F3 Alignment Special Data 進入畫面 3.1.3.3 畫面 3.1.3.3 Alignment Special Data [1][2][3][4][5] 各 Ch 之 X 方向晶粒尺寸 [6][7][8][9][10] 各 Ch 之 Y 方向晶粒尺寸 [11][12][13][14][15] 各 Ch 之 Theta 調整行程 [16] Ch3 目標是否與 Ch1 或 Ch2 一樣或自定 [17] Ch4 目標是否與 Ch1 或 Ch2 一樣或自定 [18] MACRO(粗調)目標搜尋範圍 X 方向 [19] MACRO(粗調)目標搜尋範圍 Y 方向 [20] 自動對焦時直射光源強度 [21] 自動對焦時斜射光源強度 [22][23] Optional (Angle recognition) [24] 自動對焦有效範圍 X 方向 [25] 自動對焦有效範圍 Y 方向 [26][27][28][29][30][31][32][33] Optional (Kerf center alignment) 20 在 Device Data 畫面中按 F4 Cln/Hndl Data 進入畫面 3.1.4 畫面 3.1.4 Cleaning Data & Handling Data CLEANING DATA: [1] Spinner 清洗時間 [2] Spinner 清洗時之轉動速度 [3] Spinner 漂洗時間 [4] Spinner 漂洗時之轉動速度 [5] Spinner 吹乾時間 [6] Spinner 吹乾時之轉動速度 [7] 清洗 Spinner table 時間 [8] 清洗 Spinner table 時之轉動速度 [9] 吹乾 Spinner table 時間 [10] 吹乾 Spinner table 時之轉動速度 [11] 設定清洗多少枚晶片後再清洗 spinner table [12] 清洗頭擺動角度 [13] 加大之清洗範圍 [14] 是否使用客戶自訂清洗程式 HANDLING DATA: [15] 通過風廉速度 [16][17] Optional (UV) [18] Optional (High pressure wheel coolant) 21 在 Cleaning / Handling Data 畫面中按 F4 Custom Clean 進入畫面 3.1.4.4 畫面 3.1.4.4 Custom Cleaning Program 客戶可自由設定各種清洗、漂洗及吹乾程序 22 在 Device Data 畫面中按 F5 Sub Index 進入畫面 3.1.5 欲進入此畫面，必需 Device Data 畫面中切割模式選用 “Sub_index” 畫面 3.1.5 Sub Index Data [1] 各 Ch 之角度 [2] 切割模式 [3] 切割方式 (Z1, Z2, DUAL, STEP) 可供選擇 [4] 往前或往後切 (REAR, FRONT) 可供選擇 [5] Sub index 有 8 組，可選擇任一 Sub index 號碼開始。(AUTO): 從第一組開始 [6] 限定此 Ch 之切割刀數 [7] 設定下刀點之 off-set 量 [8] 前方不切割區 [9] 後方不切割區 [10] 切割各 Ch 之順序 [11] Z1 刀片高度 [12] Z2 刀片高度 [13] 最高切割速度 [14] 晶粒尺寸 [15] 重復使用此晶粒尺寸次數 按功能鏈 F2, F3, F4 可分別進入 Ch2, Ch3, Ch4 各 Sub Index 畫面 23 在 Device Data 畫面中按 F6 Proc Control 進入畫面 3.1.6 畫面 3.1.6 Process control Table [1] 設定 Device Data 執行程序 (ALI, CUT, ALI_FAST, ALIFRONT) ALI: 自動校準 CUT: 切割 [2] Optional [3] 描述 24 在 Device Data 畫面中按 F7 Precut Spec 進入畫面 5.1.1 畫面 3.1.7 Precut Process [1] 預切割程序號碼 [2] 預切割程序名稱 [3] 舊刀預切割開始順序號碼 [4] 新刀預切割開始順序號碼 [5] 預切割再起動，退回多少個順序 [6] 與上一次工作物厚度比較，本次工作物之厚度比前次工作物厚超過此設定 值，即再起動預切 [7] 設定預切割之切割速度 [8] 設定多少刀數後再加速 25 在 Device Data 畫面中按 F8 Kerf Check 進入畫面 3.1.8 畫面 3.1.8 Kerf Check Data [1] 多少枚晶片執行刀痕一次 [2] 多少刀執行刀痕一次 [3][4][5][6] 各 Ch 首次檢查之刀數 [7][8][9][10] 各 Ch 首次檢查後，切割多少刀數再檢查 [11][12][13] Z2 刀痕檢查時機。 LINE: 根據設定刀數 TIMING: 與 Z1 同時 NO: Z2 不執行刀痕檢查 [14] 檢查方式: ONCE: Z1 與 Z2 切在同一切割道上，一齊做刀痕檢查 TWICE: Z1 與 Z2 切在不同切割道上，分別在不同切割道上做刀痕檢查 [15] 使用 TWICE 檢查模式時，要切割檢查之刀痕時，Z1 及 Z2 之切割深度 [16] 使用 TWICE 檢查模式時，要切割檢查之刀痕時，Z1 及 Z2 之切割速度 [17] 檢查模式: OPERATOR: Kerf check 時通知操作員 KERF: 只檢查刀痕狀況 TARGET: 只檢查刀痕與目標之相對位置 KERF_TARGET: 刀痕狀況及刀痕相對位置同時檢查 [18] 刀痕檢查時，直射光源亮度 26 [19] 刀痕檢查時，斜射光源亮度 [20][21] Z1 / Z2 刀痕認識之百分比 [23][24] Z1 / Z2 刀痕偏離 alarm 值 [25][26] Z1 / Z2 刀痕偏離最大自動調整量 [27][28] Z1 / Z2 最大刀痕寬度(不包括崩裂) [30][31] Z1 / Z2 最小刀痕寬度(不包括崩裂) [33][34] Z1 / Z2 刀痕寬度(包括崩裂) [36][37] Z1 / Z2 刀痕中心至崩裂 [39][40] Z1 / Z2 崩裂大小 [42][43] Z1 / Z2 崩裂面積 [45] 目標之 Y 方向偏移容許值 [22][29][32][35][38][41][44] 超過容許值之處理方法 CALL: 發生 ALARM PRECUT: 再起動預切割 RETRY: 再次執行刀痕檢查 SETUP:執行測高(只有 chipping size 或 chipping area 此二項目可供選擇) [45] Y 方向偏離最大容許但(刀痕中心至目標) 在 Kerf Check Data 畫面中按 F8 Kerf Check 2 進入畫面 3.1.8.8 畫面 3.1.8.8 Kerf Check Data 2 27 [1] 刀痕認識範圍(只限 X 方向),0~9 可供選擇，1: 刀痕認識範圍為瑩幕 [2] 刀痕認識敏感度,0~3 可供選擇，0: 最敏感 [3] 刀痕檢查發生異常後，重測次數 [4] 刀痕檢查時，顯微噴嘴吹氣時間 [5] 刀痕檢查對象 CENTER: 刀痕兩邊都檢查 UPPER: 只檢查刀痕上邊 LOWER: 只檢查刀痕下邊 [6] 刀痕檢查前是否執行自動對焦 [7] 刀痕重測時是否執行自動調光 [8] 是否使用刀痕檢查特別參數 [9][10] Z1 或 Z2 刀痕檢查時之焦點位置(往上為 “-“) [11][12][13][14] 各 Ch 之 Z1 刀痕檢查時直射光亮度 [15][16][17][18] 各 Ch 之 Z2 刀痕檢查時直射光亮度 [19][20][21][22] 各 Ch 之 Z1 刀痕檢查時斜射光亮度 [23][24][25][26] 各 Ch 之 Z2 刀痕檢查時斜射光亮度 [27] 定義 Z1 或 Z2 為安裝 V 形刀片 Z1: Z1 軸，Z2: Z2 軸，space: 不補償 [28][29] 定義使用 V 形刀片，刀痕寬度與深度之補償方法 例:[28]Z-axis: 0.001, [29]Width: 0.002 刀痕檢查發現刀痕變寬 0.002, 此時 Z 軸便會往上補償 0.001 [30] 定義理想刀痕寬度 在 Device Data 畫面中按 F9 User Special 進入畫面 3.1.9 (選配功能) 在 Device Data 畫面中按 F10 Measure 進入晶粒尺寸測量功能 28 E.刀片更換 E-1 畫面說明 主目錄按 F4 Blade Maintenance 進入畫面 4.0 Blade Maintenance 畫面 再按 F1 Blade Replacement 進入畫面 4.1 Blade Replacement 畫面 畫面 4.1 Blade Replacement [1] 單位 mm / inch 選擇 [2] 選擇刀片更換軸 (Z1 / Z2 / Z1 Z2) [3][4] 刀片 Lot ID [5][6] 刀片規格 [7][8] 更換之刀片為 NEW: 新刀 或 OLD: 舊刀 [9][10] 刀片外徑 [11][12] 刀片厚度 [13][14] 刀片壽命 (以刀數計算) [15][16] 刀片壽命 (以切割長度計算) [17][18] 刀刃長度 [19][20] 刀座外徑 (使用軟刀時務必輸入，硬刀不必輸入) [21][22] 刀片種類選擇 HUB: 硬刀 或 FLANGE: 軟刀 [23][24] 刀片更換原因 功能鍵: F4: BBD Adjustment 進入刀片破損偵調整畫面 F5: Blade Selector 進入刀片選擇畫面 (內提供 DISCO 刀片資料，可簡化刀片 資料之輸入) 29 在 Blade Replace 畫面中按 F5 Blade Selector 進入 Blade Selector 畫面 Blade Selector 畫面 [1] 刀片規格 [2] 刀片種類 (HUB: 硬刀 / FLANGE: 軟刀) [3] 刀片外徑 [4] 刀座外徑 [5] 刀片厚度 [6] 刀刃長度 [7][8][9][10][11][12] 目前使用刀片規格 功能鍵: F3: Z1 Blade 選擇 Z1 刀片規格後輸入至刀片更換畫面 F4: Z2 Blade 選擇 Z2 刀片規格後輸入至刀片更換畫面 F5: User Blade 進入客戶自訂刀片規格選擇畫面 F6: Delete 削除刀片規格資料 F8: Z1 User Entry 客戶自訂 Z1 刀片規格儲存 F9: Z2 User Entry 客戶自訂 Z2 刀片規格儲存 F10: DISCO Blade 進入 DISCO 刀片規格選擇畫面 30 E-2 刀片更換操作說明 1. 進入 F4.1 Blade Replacement 畫面，此時 spindle 會停止轉動及移至更換刀片 時最理想之位置 2. 設定刀片更換各相關參數 3. 打開防水蓋，拉起 Wheel Cover Handle 4. 裝拆刀片 Hub type flange nut Lock nut Hub type wheel mount Hub blade 5. 放回 Wheel Cover 31 6. 調整 BBD(刀片破損偵測) 在刀片更換畫面中按 F4: BBD Adjustment 進入刀片破損偵測調整畫面 畫面 4.2 Blade Breakage Detector Adjustment 7. 完成調整後，再將把手壓下固定 BBD 8. 執行刀片測高 (下一段落說明) 9. 完成更換刀片步驟 (1)拉起此把手 (2)轉動此鈕，使畫 面顯示之敏感度在 5~10% 32 F.測高 (SET UP) F-1 測高參數畫面說明 主目錄按 F4 Blade Maintenance 進入畫面 4.0 Blade Maintenance 畫面 再按 F7 Blade Set Up Data 進入畫面 4.7 Blade Replacement 畫面 畫面 4.7 Set Up Data 1 [1] 單位 mm / inch 選擇 [2] 工作盤尺寸 [3][4] Z1 / Z2 測高時 spindle 轉速 [5][6] Z1 / Z2 刀片最大磨耗量 [7][8] Z1 / Z2 刀片測高後，刀片變長保護值 [9] 非接觸測高時，兩次測高之誤差容許值 [10] 接觸測高時，兩次測高之誤差容許值 [11] 非接觸測高時，刀片吹氣時間 [12] 接觸測高時，刀片吹氣時間 [13] 內定測高方法 (NON-CONTACT: 非接觸測高 / CONTACT: 工作盤測高) [14] 自動測高時之處理方法 CALL: 產生訊號呼叫操作員 / AUTO: 自動測高 NO: 不執行自動測高 [15] 測高後是否再起動預切割 (NO / YES) [16] 測高失敗後重測次數 (限定 5,6,7,8,9,10 項異常) [17] 在第[10] 項在設定，此設定在工作盤測高之次數 [18] 刀片刀刃露出量追加之安全裕量 [19] 非接觸測高，刀片吹氣時間 [20] 非接觸測高，NCS 座吹氣時間 33 在 Set Up Data 1 畫面中按 F3 Data 進入畫面 4.7.3 畫面 4.7.3 Set Up Data 2 [1] 單位 mm / inch 選擇 [2][3] 測高時 Z 軸高速下降之速度 [4][5] 測高時 Z 軸低速下降之速度 [6][7] 測高時 Z 軸低速下降之範圍 [8] 每次工作盤測高後，工作盤轉動角度(避免在同一位置測高) [9] 工作盤測高，工作盤開始角度 [10] 工作盤測高，工作盤最終角度 [11] 已重覆多少次(工作盤測高由開始角度至最終角度) 34 F-2 測高操作說明 主目錄按 F4 Blade Maintenance 進入畫面 4.0 Blade Maintenance 畫面 再按 F3 Blade Set Up 進入畫面 4.3 Setup 畫面 畫面 4.3 Set Up F1: Non Contact 執行非接觸測高 F2: Contact 執行工作盤測高 F3: Sensor Calibration 執行工作盤與非接觸測高 sensor 位置校準測高 (有移動過工作盤必需執行 Sensor Calibration set up) 按 F1: Non Contact 會出現畫面 4.3.1 Non-Contact Setup 畫面 確認 Z1 / Z2 spindle 轉速及刀片外徑，選擇測高軸 F1: N.C.S. Z1 Z1 軸 F2: N.C.S Z2 Z2 軸 F3: N.C.S. Z1 & Z2 Z1 與 Z2 軸 35 按 F2: Contact 會出現畫面 4.3.2 Contact Setup 畫面 確認 Z1 / Z2 spindle 轉速、刀片外徑及工作盤尺寸，選擇測高軸 F1: C/T Z1 Z1 軸 F2: C/T Z2 Z2 軸 F3: C/T Z1 & Z2 Z1 與 Z2 軸 按 F3: Sensor Calibration 會出現畫面 4.3.3 Sensor Calibration Setup 畫面 確認 Z1 / Z2 spindle 轉速、刀片外徑及工作盤尺寸，選擇測高軸 F1: Calibration Z1 Z1 軸 F2: Calibration Z2 Z2 軸 F3: Calibration Z1 & Z2 Z1 與 Z2 軸 36 G. 磨刀 (Dress)