相机芯片尺寸及选型公式

相机芯片尺寸及选型公式工业镜头的焦距(fmm)可以根据FOV(视场),WD(工作距离)和CCD芯片尺寸计算出来:FOV视场指被摄取物体的大小，视场的大小是以镜头至被摄取物体距离(WD)，镜头焦距(F)及CCD芯片尺寸确定的1、镜头的焦距，视场大小、工作距离、光学倍率计算如下:焦距f＝WD×CCD芯片尺寸(HorV)/FOV(HorV)视场FOV(HorV)＝物距WD×CCD芯片尺寸(HorV)/焦距f视场FOV(HorV)＝CCD芯片尺寸(HorV)/光学倍率工作距离WD=f(焦距）×CCD芯片尺寸/FOV(HorV)光学倍率＝CCD芯片尺寸(HorV)/FOV(HorV)2.CCD芯片的尺寸:1.1英寸——靶面尺寸为宽12mm*高12mm，对角线17mm1英寸——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm，对角线16mm2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm，对角线11mm1/1.8英寸——靶面尺寸为宽7.2mm*高5.4mm，对角线9mm1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm，对角线8mm1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm*高3.6mm，对角线6mm1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm*高2.4mm，对角线4mm