手机主板贴片工艺流程操纵[最新]

手机主板贴片工艺流程操纵[最新] 手机主板贴片工艺流程控制 1.0目的:,,,,, 规范生产工艺流程～满足客户的品质需求。,,,,, 2.0适用范围:,,,,, 适用本公司手机生产线的工艺流程控制。,,,,, 3.0作业流程:裸PCB,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,印刷,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,贴片,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,过回流炉,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,目检,目视检查,,,,,, 4.0流程控制:,,,,, ,,,,,,,,,,,,,,,3.1裸PCB,,,,, 3.1.1上线前需在烘烤箱里以100?的设定温度烘烤6小时。,,,,, ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,3.1.2烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。,,,,, ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,3.1.3烘烤时间到后不可马上打开烤箱门～需让PCB在箱内冷却后方可取用。,,,,, ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,3.1.4生产时PCB不可一次性从烤箱内取出～每次取用25大片。,,,,, ,,,,,,,,,,,,,,,3.2印刷,指定用乐泰MP100的锡膏,,,,,, 3.2.1锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。,,,,, 3.2.2印刷出来的每一片PCB～需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序.,,,,, 3.2.3生产中印刷不良的PCB～需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。,,,,, 3.2.4印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。,,,,, ,,,,,,,,,,,,,,,3.3贴片,,,,, 3.3.1每片经过贴片的PCB～需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。,,,,, ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,3.3.2贴片机作业时依照《XP142E作业指导书》和《YV88Xg作业指导书》。,,,,, ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,3.3.3,,,,,贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。,,,,, ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,3.3.4拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下:,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, BGA/CSP厚度,,,,, 烘烤温烘烤时间,,,,, 度,,,,, ?1.4MM,,,,, 100?,,,,, 14小时,,,,, ?2.0MM,,,,, 100?,,,,, 36小时,,,,, ?3.0MM,,,,, 100?,,,,, 48小时,,,,, 3.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。,,,,, 3.5目检作业依照《PCBA目检作业指导书》进行作业。,,,,, 5.0对于所有接触手机产品、物料、PCB的作业人员～必须穿戴静电服、静电帽、静电手套、静电环。