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軟性電路板技術簡介(2015全新再版) PCB製程與問題改善(2015全新再版)
【書籍簡介】 【書籍簡介】
軟性電路板是可攜式電子產品的關鍵零組件,目本書內容涵蓋如何進入故障與問題判讀、製作恰前業者的熱門話題,可穿戴電子產品,軟性電路板也當切片、簡要製程介紹、常見製程缺點與問題解析、是其發展的重要利器。 常見解決方式與可能現象、輔助圖說與缺點照片等。
高密度、立體連接的電子架構,極度需要可延全書採用表格編排,方便區隔大量資料並以恰當版面伸與撓曲性,而不起眼的單、雙面小軟板,卻因為有呈現,避免因為新增更多內容,導致資訊混亂與讀者此功能而身價百倍。 負擔。
軟性電路板與硬式電路板的最大不同,在於材料新版內容仍持續增加與更新恰當影像、輔助說差異大、依賴手工與經驗多,因此實務經驗累積就成明。某些舊問題出現新看法與對策,也儘量加入進行為入門、進階、深化的敲門磚。 更新整合。
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