手机按键镀镍工艺小结

手机按键镀镍工艺小结 1.直接在手机按键上镀镍： 本底真空6.0 x 10-3Pa,充Ar50至1.5~2.0 x 10-1Pa，溅射电流分别为10A、15A、20A、30A，溅射电压在480V左右，溅射时间均为1min。随着溅射电流的增大，表面颜色逐渐加深，透明性降低，结合力越来越好；溅射电流越小，透明性越好，但结合力较差，镀层容易脱落。 2.UV底涂后溅射镀镍： 本底真空6.0 x 10-3Pa,充Ar50至1.8 x 10-1Pa，溅射电流为10A，溅射电压490V，溅射时间1min。经过UV底涂后再溅射镀镍，基材与镍层结合力良好，没有镀层脱落，但颜色较深，透明性变差。 3.钛打底后溅射镀镍： 钛打底工艺为：本底真空6.0 x 10-3Pa,充Ar至2.5 x 10-1Pa，溅射电流为40A，溅射时间为1min，然后溅射镀镍，其工艺为：本底真空6.0 x 10-3Pa,充Ar50至1.8 x 10-1Pa，溅射电流为10A，溅射电压490V，溅射时间1min。经钛打底后溅射镀镍，颜色较深，透明性较差，镀层与基材结合力较差，镀层全部脱落。 4.铬打底然后溅射镀镍： 铬打底工艺为：本底真空6.0 x 10-3Pa,充Ar至2.5 x 10-1Pa，溅射电流为40A，溅射时间为1min，然后溅射镀镍，其工艺为：本底真空5.0 x 10-3Pa,充Ar50至2.0 x 10-1Pa，溅射电流为10A，溅射电压500V，溅射时间1.5min。镀层的透明性较差，镀层全部脱落。 5.离子轰击后溅射镀镍： 离子轰击的工艺为：抽真空至3.5 x 10-2Pa,充Ar93至2.2Pa，轰击电压为300V，轰击电流为0.2A，时间2~4min。然后抽真空至6.0 x 10-3Pa,充Ar50至1.7 x 10-1Pa，溅射电流为10A，溅射电压480V，溅射时间1min。经离子轰击后溅射镀Ni的透明性较好，且镀层与基材的结合力好，没有镀层脱落现象。