无氰铜锡合金电镀：焦磷酸-二价锡盐镀铜锡合金

无氰铜锡合金电镀：焦磷酸-二价锡盐镀铜锡合金 焦磷酸 -二价锡盐镀铜锡合金与 5．3．1 的焦磷酸一锡酸盐镀铜 锡合金不同的是镀液中锡是以二价锡形式存在的，这样，铜与锡都 是以二价形式与焦磷酸根组成络合物。用氨三乙酸作辅助络合剂， 此电镀液可获得含锡量较高的低锡青铜，还可获得中锡和高锡含量 的青铜镀层。只是通过改变电解液中二价铜和二价锡的浓度比，就 可获得不同含锡量的青铜镀层是该电镀液的优点。缺点是：由于存 在锡对二价铜的还原作用，镀液中容易产生“铜粉”。加入双氧水 可将一价铜氧化为二价铜，而使铜粉溶解掉，但是双氧水又能将二 价锡氧化成四价锡，这种镀液还存在沉积速度较慢等缺点，使得这 种镀液在大生产中难以大量推广。 (1)配方 l 焦磷酸铜 28g／L 焦磷酸亚锡 41g／L 焦磷酸钠 l65g／L 氨三乙酸 209g／L pH值 9．0 温度 60℃ 阴极电流密度 0．5～8．0A／dm2 阳极电流密度 0．1～2．0A／dm2 阳极 采用不锈钢十青铜(含 Cu90％) 材质 搅拌 阴极移动 (2)配方 2 焦磷酸铜 38---42g／L 焦磷酸亚锡 3．5～5．2g／L 焦磷酸钾 300～320g／L 氨三乙酸 20～40g／L 磷酸氢二钾 40---50g／L pH 值 8．5～8．8 温度 30～35℃ 阴极电流密度 0．6～1．0A／dm2 阳极电流密度 0．2～O．5A／dm2 阳极 采用含 Cu为 99．95%电解 铜 搅拌方式 阴极移动 注：在该镀液中加入 p 萘酚、糊精等有机添加剂可有效地控制 镀层的组成变化。