为什么负极要用铜镍箔而正极要用铝箔呢？

为什么负极要用铜/镍箔而正极要用铝箔呢？ 1. 采用两者做集流体都是因为两者导电性好，质地比较软(可能这也会有利于粘结)，也相对常见比较廉价，同时两者面都能形成一层氧化物保护膜。 2. 铜/镍表面氧化层属于半导体，电子导通，氧化层太厚，阻抗较大；而铝表面氧化层氧化铝属绝缘体，氧化层不能导电，但由于其很薄，通过隧道效应实现电子电导，若氧化层较厚，铝箔导电性极差，甚至绝缘。一般集流体在使用前最好要经过表面清洗，一方面洗去油污，同时可除去厚氧化层。 3. 正极电位高，铝薄氧化层非常致密，可防止集流体氧化。而铜/镍箔氧化层较疏松些，为防止其氧化，电位比较低较好，同时Li难与Cu/镍在低电位下形成嵌锂合金，但是若铜/镍表面大量氧化，在稍高电位下Li会与氧化铜/镍发生嵌锂发应。而铝箔不能用作负极，低电位下会发生LiAl合金化。 4. 集流体要求成分纯。Al的成分不纯会导致表面膜不致密而发生点腐蚀，更甚由于表面膜的破坏导致生成LiAl合金。 5. 在0.4—0.6 V电位范围内，主要是Li 从Al中的嵌脱反应，容量约为200 mAh/g。Cu箔在3.75 V时，极化电流开始显著增大，并且呈直线上升，氧化加剧，表明Cu在此电位下开始不稳定；而铝箔在整个极化电位区间，极化电流较小，并且恒定，没有观察到明显腐蚀现象的发生，保持了电化学性能的稳定.在低电位下铝集流会与锂离子发生反应，生成LiAl合金，导致铝箔溶解。 对于钛酸锂来讲，首先用铝箔做集流体是没有问题的，因为钛酸锂对锂的电极电位为1.55 V，远远大于0.6 V，不会导致LiAl合金的形成。当然，用铜箔的话，由于电极电位远远小于3.75 V，不会导致铜箔氧化。但是考虑到铜箔比铝箔要贵很多，两者都能用的情况下，优选铝箔。