新产品审核

新产品审核 审核范围 案例 审核范围 审核范围 审核范围 审核范围 案例 案例 案例 一、组装形式： SMD在两面，THC 在一面，插件不多， 背面有0402元件， 采用双面贴装，手工 焊接插件的工艺。所 以设计为两块模 板。 案例 二、PCB 1．外形： 2．MARK：正反均有MARK点。 3．定位孔和夹持边： 4．面处理 如果PCB在国内做，建议做铅锡板，因为国内镀 Ni/Au工艺可焊性不是太好，容易虚焊。这对PCB制 造厂要求很高。 屏蔽盒的小孔最好堵上，以免焊锡膏流过小孔穿到底 面。同样，U223、U20、U8、U1、U16、的元 件，中间均为过孔，小孔最好也堵上。 5．材料：FR4 案例 三、焊盘设计 1．O.5mm间距的元件 所有O.5mm间距的QFP、SOP元件，无论采用 Solder Mask Define Pad还是采用No Solder Mask Define Pad， 焊盘的成品尺寸 在0.27-0.3mm之间； 位号U206：SO56，间距0.5, 焊盘宽度0.25， 焊盘长度1.4。建议焊盘宽度0.3 ； 其他不变。 位号U203：SO86，间距0.5, 焊盘宽度0.3， 焊盘长度1.21。 案例 2．0.4mm间距的元件 † 0.4mm间距的QFP、SOP元件，焊盘的 成品尺寸宽度在0.23-0.25mm之间。 † 位号U210元件 QFP128 ，间距 0.4，焊 盘宽度0.23 ；长度1.42mm，建议焊盘 宽度0.25 ， 其他不变。 案例 3．阻容检查 0603，两焊盘中心距1.42，焊盘宽度1.0，焊 盘长度0.81，焊盘间距0.61 0402，两焊盘中心距1，焊盘宽度0.51，焊盘 长度0.51，焊盘间距0.49。 案例 4．BGA †U217、U216、U208，间距1.0 焊盘直径 均为0.5，采用No Solder Mask Define Pad。 †过孔顶层阻焊 †走线0.15mm †外框尺寸合理 案例: QFN 封装 U20：元件尺寸：每边7引脚，共28个； 外形长×宽＝5×5、引脚长×宽＝（0.5－ 0.7）×（0.18－0.30） 热焊盘尺寸3*3 孔距：1.2 孔径：0.41； 焊盘尺寸：0.73×0.23，间距：0.5 案例:工艺性 1．元件布局：基本合理，但屏蔽合处热量稍集 中。做温度曲线测试时，必须考虑。 5点处：BGA、QFN、屏蔽合、QFP、PCB。 2．波峰焊：无 3．布线：线宽：0.127(5mil),线距： 4．焊盘与连线：BGA的大面积接地放在里层。 5．孔：过孔包括BGA的过孔均不在焊盘上。 6．丝印：0.15－0.2mm线宽， 7．元件间距：最小间距. 案例 † 五、设计文件输出 † 1．将BOM表从PCB设计图（POWER PCB 或GB文件）生成并传过来，分开正反 面的元件，以及各个元件中心相对任意一个 MARK点的X、Y的座标，以Excel的表格 形式。 † 2．丝印图、样板各一个。 † 3．模板文件 † 4．坐标文件 案例 六、模板设计 1．QFP0.4/0.5开口和长度 2．QFN的热设计 END